报告详解 | 五大核心洞察：AI 时代 Arm 的关键价值
人工智能 (AI) 已不再是孤立的技术门类，而是融入各类设备、企业工作流程与云基础设施的底层能力。在此背景下，行业面临的核心挑战，已不再局限于打造性能更强的 AI 模型，而是如何在实际业务环境中实现高效部署与规模化落地。 Moor Insights and Strategy 最新发布的《从设备到云端：AI 时代 Arm 的关键价值 (From Devices to the Cloud: Arm’s
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高通举报，Arm遭美国FTC反垄断调查
据彭博社5月15日报道，英国芯片设计公司Arm Holdings正面临美国联邦贸易委员会（FTC）的反垄断调查，核心争议在于该公司对其半导体技术进行授权时，是否涉嫌非法垄断部分半导体市场。这是全球范围内对Arm授权业务持续审查的一部分。 彭博社援引知情人士消息称，FTC正在评估Arm是否会拒绝或降低其用于设计中央处理器（CPU）的芯片蓝图许可协议的质量。调查人员已要求Arm保存与本案有关的文件，
喜报丨瑞萨两款产品RA8P1 MCU、RH850/U2C荣获21ic“年度MCU产品奖”
近日，在由21ic电子网主办的“2026年度MCU产品奖”评选活动中，瑞萨电子RA8P1荣获年度高性能计算MCU/MPU产品奖、RH850/U2C荣获年度汽车级MCU产品奖。 高性能计算MCU/MPU奖 高性能计算MCU/MPU奖聚焦于端侧算力效能与本地推理能力。参评产品需具备高主频、卓越的CoreMark/DMIPS跑分以及多核协同架构，能够实现存算资源的优化调度与低时延响应。本次获奖的RA8P
Cadence 携手 TSMC 加速新一代 AI 芯片设计
此次深化合作将 Cadence 的战略“让设计成就 AI，让 AI 驱动设计”拓展至 TSMC 的 N3、N2、A16 和 A14 工艺节点 开发“代理就绪”的数字和模拟设计流程，整合代理式 AI，实现目标导向的 PPA、可靠性和生产力优化。 Cadence 经 TSMC 认证的数字、定制/模拟、3D‑IC 和签核平台可减少设计迭代次数并缩短流片周期。 客户积极开发基于 TSMC 3n
新紫光集团创新领航，紫光展锐布局端边AI生态
5月7日，2026新紫光集团创新峰会在北京隆重举行。峰会以“智链共生·聚创未来”为主题，锚定聚焦智能科技产业，推动“协同共赢+突破创新”核心战略，明确三大支柱领域与三大赋能举措，为新紫光集团高质量发展指明方向。作为集团旗下核心企业，紫光展锐紧随战略步伐，深耕端边AI赛道，发布多款端边AI产品和解决方案，携手全球伙伴共筑端侧AI终端新生态。 战略定力:新紫光集团聚焦智能科技产业 推动“协同共赢+突破
加速48V区域控制开发，开箱即用！CoreRide Z248区域控制参考系统详解
汽车电子电气(E/E)架构正快速演进，电气化与软件定义汽车 (SDV) 的发展重塑了汽车设计。整车厂不再简单地增加电子控制单元 (ECU)，而是转向区域架构，以降低系统复杂度、提升可扩展性并加快软件部署速度。 与此同时，不断增长的功率需求和能效要求正推动48V成为下一代低压骨干架构。面对日益增长的车辆功率需求，传统的12V系统已无法提供整车厂所需的能效或冗余空间。这必然推动下一代电动和混合动力平
四十载深耕中国，意法半导体开启STM32全产业链本土化新时代
意法半导体（下文简称“ST”或“公司”）深耕中国市场已超40年，凭借深厚的本土化产业布局与IDM综合优势，持续推进STM32系列的供应链本土化与产品迭代升级，全面践行“在中国、为中国”的发展战略。 STM32双供应链本土化战略 作为全球32位MCU的主流选择，STM32凭借超150亿颗出货量、4000+款产品型号、超200万开发者生态，持续以本土化战略来巩固在中国市场的核心地位。 40年前，意法半
意法半导体发布机器学习软件包，加快AI增强型电机控制研发
在预先配置后，可识别电机的正常、高振动和不稳定工况 意法半导体新发布的电机控制软件让开发者轻松通过预测性维护AI模型提升电机驱动器的性能。把软件包安装到EVLSPIN32G4-ACT评估板上，即可开始探索软件包的新功能。 FP-IND-MCAI1功能包帮助开发者了解在工业驱动器和伺服系统、家电、机器人以及各种执行器内实现智能功能的工作流程和必要的开发工具。该软件包含一个用磁场定向控制（FOC）算法
Chiplet技术是什么？
本文介绍了Chiplet技术对芯片体积减少的作用，及其关键互连技术。 传统芯片设计依靠不断缩小晶体管尺寸来提升性能，但这一路径正面临越来越高的成本和良率压力。Chiplet技术提供了一种新的思路：将原本集成在一颗芯片上的不同功能模块拆分为多个独立的小芯片，再通过先进封装技术将它们重新集成为一个完整的系统。从外部看，它仍然是一颗芯片；但从内部看，它已经是一个由多个芯粒组成的系统。 为什么需要Chip
国民技术获IEC 61508 SIL 3功能安全证书
2026年5月5日，马来西亚SEMICON —— 国民技术（股票代码：300077.SZ，02701.HK）N32H47x/48x系列MCU的STL软件测试库正式获得SGS颁发的IEC 61508 SIL 3（SC3）功能安全证书。同日，SGS在SEMICON展会现场为国民技术举行颁证仪式。 这标志着国民技术MCU产品的设计、开发、生产及维护流程已全面符合功能安全领域的国际核心准则，达到最高安全完
CPU突然暴涨20%！Intel、AMD齐涨价
CPU市场正迎来一轮罕见的全面涨价周期。 据ODM厂商透露，自2026年3月起，消费级CPU价格已上涨5%—10%，服务器CPU涨幅更达10%—20%。供应链消息指出，英特尔（Intel）与AMD两大巨头正在筹备第三季度的进一步涨价，而CPU平均交货周期已从此前的1—2周大幅延长至8—12周。 这一轮涨价不仅牵动着下游整机厂商的神经，更在资本市场掀起巨浪。4月24日，英特尔股价收盘暴涨23.6%，
软件定义汽车时代：西门子EDA以全面数字孪生重新定义高效研发模式
“软件定义”的浪潮正深刻重塑全球产业，汽车领域尤为显著。在电子电气架构向集中化、区域化演进的基础上，“软件定义”不仅重构了汽车作为智能终端的功能扩展方式，更深刻改变了用户的交互体验与价值模式。与此同时，为应对汽车产品快速上市与生命周期内持续功能迭代的需求，汽车研发正加速从传统的“先硬件后软件”模式向全栈一体化并行开发演进。 为应对软件定义汽车（Software-Defined Vehicles，S
兆易创新GD32F5HC系列MCU全新发布，面向HMI与物联网实现高性能创新升级
中国北京(2026年4月22日)—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码： 603986.SH;3986.HK)宣布正式推出GD32F5HC系列32位通用微控制器。该产品基于Arm® Cortex®-M33内核打造，以小尺寸、高主频、大存储、强安全为核心优势，同时兼具超低功耗与丰富外设配置，完美契合消费电子、智能家居、工业控制等领域的小型化、高性能、高安全设计需求
谁来为端侧大模型“功耗墙”破局？
| 端侧AI元年：千亿赛道的机遇与挑战 2025年被业界公认为“端侧AI元年”，随着AI手机、人形机器人、可穿戴设备等终端产品的爆发式增长，端侧大模型正从技术概念走向规模化应用，催生了对低功耗、高性能端侧AI芯片的海量需求。据测算，全球端侧AI市场将从2025年的3219亿元增长至2029年的1.2万亿元，复合年增长率高达39.6%，千亿赛道已然浮出水面。但繁荣背后，端侧大模型的落地始终被三大核心
兆易创新GD32F5HC系列MCU全新发布，面向HMI与物联网实现高性能创新升级
4月22日，兆易创新（GigaDevice）正式推出GD32F5HC系列32位通用微控制器。该产品基于Arm® Cortex®-M33内核打造，以小尺寸、高主频、大存储、强安全为核心优势，同时兼具超低功耗与丰富外设配置，完美契合消费电子、智能家居、工业控制等领域的小型化、高性能、高安全设计需求，为智能终端产品升级提供高性价比芯片解决方案。目前GD32F5HC系列样品、开发板已全面就绪，配套技术文档
CPU正面临严重短缺
最开始紧缺的是GPU，随后是内存，而如今紧缺的矛头转向了CPU。据半导体行业分析机构Semianalysis Dylan Patel指出，GPU已不再是云厂商的瓶颈，这一角色现已转移至CPU。 受Agentic AI爆发式增长影响 此前，用于AI的GPU仅执行简单推理任务，随着新模型推出，任务形态发生根本性变化 —— Agentic AI如今被大量用于数据库调用，以及物理仿真、模拟运算等高度依赖C
JishuShell「小龙虾 on Arm」一键部署工具亮相嵌入式及边缘AI技术生态大会，加速Agentic AI端侧落地
4月17日，2026嵌入式及边缘AI技术生态大会在深圳举办。安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）受邀出席并发表演讲，深度解析了旗下“极术社区”全新上线的「小龙虾 on Arm」一键部署工具JishuShell如何助推Agentic AI加速在端侧部署与落地，并分享了相关技术路径与生态实践。现场还展示了在生态伙伴开发板上部署JishuShell的实际效果，吸引众多行业嘉宾与开发者驻足交流
MediaTek 升级「电子纸平板电脑」体验，翻开无纸化体验新一页
打破「电子纸」瓶颈 MediaTek 携手伙伴打造创新产品 随着消费者对电子产品的需求越发多元化、场景化，「电子纸平板电脑」成为了一种功能独特的交互媒介。制造商 InnoComm 携手 MediaTek 开发出一款突破性 10.5 寸电子纸平板电脑 Daylight Computer DC-1，通过搭载的 MediaTek MT8781 芯片，实现了高性能运算和电子纸技术的高效结合。 想要让这款创
CITE 2026 精彩回顾：MediaTek 芯解锁新技术 新产品 新场景
第十四届中国电子信息博览会圆满落幕 MediaTek 携多领域产品与前沿技术 为你刷新从移动设备到智能汽车 从边缘到云端的新体验！ 天玑 5G 移动平台 性能领航 体验跃升 在本届中国电子信息博览会 MediaTek 展区，首先映入眼帘的是 MediaTek 天玑 9500 旗舰 5G 智能体 AI 芯片，其采用了先进的第三代 3 纳米制程，集成了强力焕新的全大核 CPU、GPU、NPU、ISP
视频教程 | 在MCU/MPU上使用Zephyr的快速入门指南
视频演示，安装所需依赖项与环境配置的全过程，以支持在瑞萨MCU/MPU开发板上成功构建并运行Zephyr Hello World示例项目。 章节标题 00:00 概述 00:58 安装依赖项 02:10 设置环境 03:10 获取Zephyr源代码 04:43 安装Zephyr SDK 05:29 构建并烧录示例项 相关资源 • Renesas Zephyr RTOS