芯和半导体荣获CIIF大奖：国产EDA首次突破
芯和半导体凭借自主研发的3DIC Chiplet先进封装仿真平台Metis，荣获第二十五届中国国际工业博览会CIIF大奖，成为首个获此殊荣的国产EDA企业。
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芯和半导体凭借自主研发的3DIC Chiplet先进封装仿真平台Metis，荣获第二十五届中国国际工业博览会CIIF大奖，成为首个获此殊荣的国产EDA企业。
前言 在电力电子领域，高压功率器件的选择直接影响系统的效率、成本与可靠性。对于工程师来说，超结MOS管与碳化硅MOS管的博弈始终是设计中的核心议题，两者基于不同的材料与