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# 产品发布

关于「产品发布」的技术文章、设计资料与工程师讨论,持续更新。

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光庭信息展示SDW和A²OS:2026日本汽车技术展亮点

光庭信息展示SDW和A²OS:2026日本汽车技术展亮点

光庭信息在2026日本国际汽车技术展上展示了其超级软件工场SDW、整车操作系统A²OS及系列汽车软件综合解决方案,展现了公司在AI驱动下的系统能力和生态布局。

NXP S32K3 MCU:安富利推出车载时间敏感网络ECU解决方案

NXP S32K3 MCU:安富利推出车载时间敏感网络ECU解决方案

安富利推出了基于NXP S32K3 MCU的汽车TSN ECU解决方案,通过软硬件整合和全面的安全认证,推动车载网络技术向更先进的架构演进。

EB civion助力SDV 2.0智能座舱开发:提升HMI开发效率

EB civion助力SDV 2.0智能座舱开发:提升HMI开发效率

Elektrobit推出EB civion平台,专为SDV 2.0设计的智能座舱工程化工具链与开发平台,覆盖从虚拟开发到量产的全流程,提升开发效率和软件复用能力。

经纬恒润AVM全景系统:高精度拼接与全场景视觉优化

经纬恒润AVM全景系统:高精度拼接与全场景视觉优化

经纬恒润推出了一套成熟的量产级AVM全景环视解决方案,通过鱼眼镜头图像采集和畸变矫正算法,在主流计算平台上提供低延时、高精度的全景影像体验。该方案已在某车型上实现量产交付。

华邦电子W77T安全闪存:保障新一代网联汽车安全

华邦电子W77T安全闪存:保障新一代网联汽车安全

华邦电子推出TrustME® W77T安全闪存,专为新一代网联汽车设计,具备多项安全机制,如安全启动、后量子密码学和远程验证,符合全球汽车资安标准。

USB Type-C DX07系列压片式插座连接器:提升可维修性和耐用性

USB Type-C DX07系列压片式插座连接器:提升可维修性和耐用性

JAE发布了符合USB Type-C标准的DX07系列压片式插座连接器新品,该产品具备可维修性和坚固耐用的特点,响应了欧盟和法国的可持续产品设计法规。

瑞可达连接器助力人形机器人:RRC-XN1和RRC-XM1系列详解

瑞可达连接器助力人形机器人:RRC-XN1和RRC-XM1系列详解

瑞可达推出系列化专用连接器,为机器人全身关节提供系统、可靠的连接解决方案,助力人形机器人产业升级。

TE SOLARLOK PVA1光伏连接器:1500V高可靠性能解析

TE SOLARLOK PVA1光伏连接器:1500V高可靠性能解析

TE Connectivity推出全新SOLARLOK PVA1光伏连接器,适用于2.5-6 mm²或14-10 AWG电缆,额定电压1500 V,具有高可靠性、纤巧设计和灵活配置的特点。

Pickering 144系列舌簧继电器:静电屏蔽技术提升高功率设计性能

Pickering 144系列舌簧继电器:静电屏蔽技术提升高功率设计性能

Pickering Electronics升级了其144系列大功率舌簧继电器,新增静电屏蔽型号,有效降低线圈驱动与高压电路间的噪声干扰,适用于高密度高功率设计。

旋智科技SPD1179B芯片通过EMC测试:车规级电机控制新标杆

旋智科技SPD1179B芯片通过EMC测试:车规级电机控制新标杆

旋智科技的SPD1179B车规级电机控制芯片在水泵样机上成功通过了EMC测试,展示了其在汽车电子系统的可靠性和抗干扰能力。

光帆科技发布AI摄像头耳机:集成摄像头与实时语音交互

光帆科技发布AI摄像头耳机:集成摄像头与实时语音交互

光帆科技发布了首款AI摄像头耳机,集成了高分辨率微型摄像头、双麦克风阵列、本地AI芯片及低功耗蓝牙音频模块,支持第一视角记录、实时语音交互和场景理解等功能。

MPS发布车规级TFT LCD偏压驱动器MPQ5613D-AEC1:高性能车载显示解决方案

MPS发布车规级TFT LCD偏压驱动器MPQ5613D-AEC1:高性能车载显示解决方案

MPS芯源系统发布了车规级TFT LCD偏压驱动器MPQ5613D-AEC1,通过AEC-Q100 Grade 1认证,适用于多种车载显示应用场景。该产品集成了4路输出、VCOM缓冲器和栅极电压整形等功能。

忆联UM311d SATA SSD:高性能与成本效益的完美结合

忆联UM311d SATA SSD:高性能与成本效益的完美结合

忆联发布新款企业级SATA SSD UM311d,提供更优性能和成本效率,支持SATA III接口,容量覆盖480GB至3.84TB,顺序读写速度高达560/535 MB/s,随机读写性能达99K/48K IOPS。

全球首款动态4线程RISC-V CPU内核P100发布:高性能服务器级内核详解

全球首款动态4线程RISC-V CPU内核P100发布:高性能服务器级内核详解

灵睿智芯发布了全球首款动态4线程、服务器级别的高性能RISC-V CPU内核P100,填补了国产超高性能RISC-V内核空白,具备高性能、高并发、高可靠和可扩展性。

XMOS GenSoC及音频DSP技术:2026 CES新品解析

XMOS GenSoC及音频DSP技术:2026 CES新品解析

在CES 2026上,XMOS展示了其最新产品和技术,包括生成式系统级芯片(GenSoC)、新一代音频DSP、嵌入式视觉及机器人等。这些技术为客户提供更高水平的智能和功能。

全志T系列芯片:助力工业智能化升级,2025年最新技术解析

全志T系列芯片:助力工业智能化升级,2025年最新技术解析

全志科技在CODESYS主办的工业控制器全球供应链创新论坛上展示了T系列芯片及工业生态建设成果,重点介绍了T153、T536和T736等高性能工业芯片,助力PLC、HMI等工业应用智能化。

NVIDIA DRIVE AGX Thor X助力L4级自动驾驶出租车规模化量产

NVIDIA DRIVE AGX Thor X助力L4级自动驾驶出租车规模化量产

联想车计算推出搭载NVIDIA DRIVE AGX Thor X芯片的L4级自动驾驶域控制器AD1,助力文远知行Robotaxi GXR实现规模化量产。Arm架构为该平台提供了高性能、高能效和安全性。

STM32MP21微处理器:1.5GHz双核高性能嵌入式解决方案

STM32MP21微处理器:1.5GHz双核高性能嵌入式解决方案

意法半导体推出最新STM32MP21微处理器,搭载1.5GHz、64位Arm Cortex-A35内核和300MHz、32位Cortex-M33内核,具备强大的处理引擎和稳健的安全架构,适用于智能工厂、智能家居等成本敏感的嵌入式边缘应用。

飞腾腾云S5000C服务器CPU:高性能、高安全入选央企创新成果

飞腾腾云S5000C服务器CPU:高性能、高安全入选央企创新成果

飞腾公司的“飞腾腾云S5000C”服务器CPU入选《中央企业科技创新成果推荐目录(2024年版)》,该CPU具有高性能、高安全、高可靠等特点,适用于多种服务器场景。

天玑8500/9500s发布:4nm/3nm制程带来次旗舰体验

天玑8500/9500s发布:4nm/3nm制程带来次旗舰体验

MTK发布了两款新芯片:天玑8500和天玑9500s,分别采用4nm和3nm制程。天玑8500面向轻旗舰市场,天玑9500s则提供次旗舰体验,支持光线追踪技术和强大的AI性能。