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# III-V族半导体

关于「III-V族半导体」的技术文章、设计资料与工程师讨论,持续更新。

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光模块的命门松了吗?

光模块的命门松了吗?

2026 年 7 月 2 日,北京通美晶体技术股份有限公司终止 IPO 注册流程。自 2022 年 8 月递交注册材料起,公司在证监会注册队列停留近四年,被市场冠以 “注册钉子户” 的标签。 四年,恰好是磷化铟从边缘小众材料升级为光通信核心战略原材料的一个完整产业周期。北京通美的主营业务就是Ⅲ-Ⅴ族衬底,它全程置身于资本市场门外,却踩中了行业需求爆发的上行窗口。剥离IPO的资本视角,这段产业变