AMD称锐龙AI在CPU性能、续航和价格上优于RTX Spark
AMD在首尔活动上表示，其锐龙AI平台在CPU性能、游戏续航和整机价格方面优于英伟达RTX Spark。公司还联合韩国企业展示Strix Halo优化，提升内存利用率和AI推理性能。
NVIDIA 英伟达
官方认证品牌 半导体/GPUGPU和AI计算领导者
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20 篇技术方案
7 款芯片/产品
企业与技术实力介绍
全球GPU和AI计算平台的发明者和领导者，引领人工智能、自动驾驶等前沿领域。
核心芯片选型矩阵（7）
最新发布技术方案与资讯（20）
杰文斯悖论与芯片路线图：AI算力市场预测分析
Gartner预测AI基础设施支出面临减值风险，但杰文斯悖论表明效率提升将激发新需求。本文结合芯片租赁市场与数据中心异构化趋势，分析AI算力市场的复杂性与未来走向。
英伟达首尔AI日11月9日开启，展示AI基础设施
英伟达将于11月9日至10日在首尔COEX举办AI Day Seoul 2026，展示智能体AI、物理AI和AI基础设施，预计2000人参会并设免费认证考试。
亚马逊、苹果与微软：新一代移动计算平台相继发布
10月，苹果、微软、英伟达和亚马逊相继发布新款移动计算设备。苹果推出新款iPad mini和MacBook Pro；微软与英伟达合作发布Surface Laptop Ultra；亚马逊则推出采用原生安卓系统的新一代Ale...
NVIDIA expands Kazakhstan AI infrastructure with Firebird
NVIDIA and US-based AI infrastructure company Firebird are expanding Kazakhstan AI infrastructure, with plans ...
Synopsys亮相NVIDIA GTC柏林：GPU EDA提速
Synopsys在NVIDIA GTC柏林展示20余款GPU EDA与多物理场方案，支持50个CUDA-X库；与T-Systems、Infineon、imec等合作展示仿真提速，Speos缩短至19分钟，Sentauru...
你敢信，OpenAI第一次做芯片，竟然把英伟达全系干趴下了？！
你敢信，OpenAI第一次做芯片，竟然把英伟达全系干趴下了？！ 就在刚刚，OpenAI首颗自研芯片Jalapeño「墨西哥辣椒」，交出了首批实测成绩单—— AI推理性能，全面反超英伟达GB200和GB300。 实测速度直...
当存算一体开始谈论"通用"
8月，苏州亿铸智能科技有限公司宣布完成新一轮融资，涌铧投资、中科英智、树院基金、大米创投、新微资本等机构联合参投。至此，这家成立六年的芯片公司累计融资额突破10亿元。 如果这只是一条普通的融资新闻，大概不值得多费笔墨。但...
HKMG高k值栅极堆叠的秘密：两种晶体管共用工艺，却有不同选择
本文介绍了算力互联迈入光时代，磷化铟的价值与发展。 随着全球AI基础设施持续扩容，算力集群内部的数据交互规模随之持续攀升，传统铜缆互联在带宽上限、传输功耗与信号衰减层面的物理约束不断凸显。传统铜缆电互连在应对800G及更...
光计算，开启下一代算力革命
本文主要讲述光计算。 最近这几年，为了搞AI，全球都在疯狂夯算力。在夯算力的同时，大家逐渐发现一个问题——随着芯片制程逐渐逼近物理极限，摩尔定律正在走向失效。芯片的功耗越来越高、散热越来越大，成本也变得难以承受。 传统芯...
联想入局光芯片，不是硅光、磷化铟，而是TFLN
AI 算力集群从万卡迈向十万卡，光模块单通道速率从 200G 冲刺 400G，2026 年 8 月铌奥光电完成数亿元 B 轮融资，放在产业大背景下并不算意外。 资本市场已经疯狂押注薄膜铌酸锂（TFLN），但热闹的融资新闻...
中电港加速布局具身智能，NVIDIA Jetson机器人开发专场圆满落幕
当前，具身智能正由技术探索迈向产业化验证，机器人产业的竞争也从单一器件性能，延伸至算力、感知、控制、模型和供应链服务等系统能力。面对这一变化，中电港将人形机器人作为重点布局方向，以元器件分销为基础，协同设计链服务、产业数...
GPU 相关常见术语
本文介绍了GPU 相关常见术语。 CPU像总经理，GPU像几万个熟练工人；CUDA 像管理这些工人的操作手册，HBM 像高速仓库，NVLink 像工厂之间的专用高铁。AI 模型越大、Token 调用越多，对 GPU、显存...
ST 800V HVDC方案落地，多电压架构将AI机柜供电浓缩于掌心
在AI的算力竞赛中，GPU决定了性能的天花板，而电源决定了这个天花板能被撑多高。AI大模型的训练与推理推动AI数据中心机柜功率从15kW级一路飙升至100kW、300kW、600kW，甚至1MW。传统54V配电系统已不堪...
摩尔定律真的失效了吗？为什么先进封装成了新的性能杠杆？
摩尔定律未死，但已从“晶体管缩小”的线性红利转为“系统集成”的复合竞争。AI时代，芯片性能瓶颈从算力转向数据搬运与互联效率，先进封装成为连接GPU、HBM与Chiplet的关键杠杆，推动产业从“堆晶体管”进入“搭系统”的...
别吹 PPT 了！到底谁能把 AI 落地到桌面？
最近的摩尔线程发布会上，摩尔线程创始人、董事长兼首席执行官张建中是这么形容AI时代遭遇的算力挑战的：“很少有人能准确预测下个月token的需求量是多少。”回看2024-2026年初这短短2年时间，中国的日均token消耗...
阿里造芯往事
2026年3月，在阿里巴巴财报分析师电话会上，CEO吴泳铭公布了一组数据：旗下芯片公司平头哥已累计交付47万片自研芯片，其中六成以上销售给外部客户，年化营收达到百亿级别。他还提到，不排除IPO的可能。 关于平头哥上市，阿...
给芯片“散热”
“行业的确定性被大家看到了。” 2026年，AI算力赛道正以令人眩晕的速度向前狂奔。 英伟达Rubin系列芯片即将跨越4000W功耗门槛，谷歌TPU v7单芯片功耗已逼近1000W，国内互联网大厂的数据中心机柜功率密度从...
Vera 正式登场：NVIDIA 首款专为智能体打造的 CPU，现已入驻顶尖 AI 实验室
Ian Buck 亲自将首批 NVIDIA Vera CPU 系统交付至 Anthropic、OpenAI、Oracle Cloud Infrastructure 以及 SpaceXAI，标志着智能体专用 CPU 从发布...
从“缩小晶体管”到“压缩时间”？解读华为“τ定律”
在传统摩尔定律逐渐失效的背景下，半导体行业正在寻找新的性能增长路径。在2026年IEEE ISCAS大会上，华为提出“τ(时间)微缩”方法，将性能优化从“几何尺寸”转向“时间压缩”，并以工程实践加以验证(通过近6年设计并...