Alloy Kore:BlackBerry QNX与Vector推出的基础性车辆软件平台
中国上海,2026年1月7日——BlackBerry有限公司(纽约证券交易所代码:BB;多伦多证券交易所代码:BB)旗下业务部门QNX与Vector今日发布Alloy Kore基础性车辆软件平台(Foundational Vehicle Software Platform),旨在简化并加速软件定义汽车(SDV)的开
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中国上海,2026年1月7日——BlackBerry有限公司(纽约证券交易所代码:BB;多伦多证券交易所代码:BB)旗下业务部门QNX与Vector今日发布Alloy Kore基础性车辆软件平台(Foundational Vehicle Software Platform),旨在简化并加速软件定义汽车(SDV)的开
在中央计算平台的帮助下,汽车行业的自动驾驶水平越来越高。TDA5 系列等 SoC 通过集成式 C7 NPU 和芯片就绪型设计提供安全、高效的 AI 性能。这些 SoC 使汽车制造商能够更轻松地实现 ADAS 功能,为从基础车型到豪华汽车在内的所有类型的车辆提供高级功能。 采用软件定义车辆分析环境数据的自动驾驶
当大模型遇上下一代智能座舱,汽车将不再只是代步工具,而会成为一个拥有智慧的移动第三空间。 作为全球领先的智能操作系统和端侧智能技术提供商,中科创达始终致力于通过技术创新赋能产业升级。2026年1月8日, 中科创达(ThunderSoft)在拉斯维加斯CES现场发表演讲,并携手亚马逊云科技联合发布端云一体化边缘A
1月8日,何小鹏在2026小鹏全球新品发布会上宣布,小鹏今年迎来物理人工智能(AI)的落地和规模量产,将开始运营Robotaxi无人驾驶出租车,以及规模量产人形机器人和飞行汽车。 何小鹏说:“在上一个10年,小鹏是智能电动汽车的代表,在全新的十年,小鹏是物理AI加全球化的代表。2025年,小鹏进入了物理A
罗森伯格发布新一代高压连接器HVR25,在匹配4㎜²铜线时可实现40A@85℃的持续载流。该产品采用紧凑设计,在同类产品中体积具备明显优势,且拥有良好的性价比。 随着汽车平台日益向800V及更高电压等级发展,精准高效的连接器解决方案变得比以往任何时候都更加重要。HVR25的开发正是为了满足这些需求,其设计专注于
上期我们介绍了新产品REQ7,今天我们来看看他的好兄弟产品TSOK。 一直以来,里程焦虑是新能源汽车车主的心头痛,随着新能源汽车市场渗透率逐步突破50%,快速补能亟待解决。瑞可达顺应市场需求,立即组织人员调研,同步组织各部门骨干进行攻关。通过集体努力,开发出TSOK系列产品,同时兼容铜线、铝线、铝棒、铝排等各种
日本航空电子工业(JAE)开发出面向车载应用的非密封线对板连接器“ MX81D 系列”,该产品采用 2.8 mm端子尺寸,最大支持25 A电流。该产品作为现有MX81A系列(端子尺寸规格为 0.64 mm,4 芯最大支持 8.5 A 电流)的扩充型号,今后还将通过增加芯数以及开发出符合 0.64 mm 和 2.8
新闻提要 S32N7处理器系列实现核心车辆功能的全面数字化和集中化 汽车制造商能够降低系统复杂性,并在整个车队释放AI驱动的创新潜力 博世率先在其车辆集成平台中部署S32N7 恩智浦半导体发布S32N7超高集成度处理器系列。该系列基于与S32N55相同的5纳米技术平台,旨在开启汽车数字化新时代,助力
直击新能源车企核心痛点极端环境测试,让验证与实战同频新能源汽车测试标准正加速升级,极端环境验证已成核心竞争力。肖克利高低温试验箱以实战化测试赋能车企,助力产品质量全面提升!01行业测试标准变革,寒区验证成刚需随着汽车电子技术与半导体创新的加速迭代,新能源汽车行业的测试标准正迎来颠覆性变革。据《2025-2030 芯片可
合粤叠层固态电容具备工业级品质与车规级认证,在性能、可靠性、应用场景等方面均表现出色,是日系产品的可靠替代方案。以下是具体分析: 一、车规级认证:可靠性基石 合粤叠层固态电容通过多项国际权威认证,确保其在汽车电子领域的可靠性: AEC-Q200认证:涵盖温度循环(-55℃至+125℃)、机械冲击(150
引言:自动驾驶数据采集的核心挑战随着L4级自动驾驶技术进入商业化落地阶段,如何高效采集并处理海量多源传感器数据成为行业痛点。康谋科技推出的DATALynx高性能车载服务器与 BRICK2车规级数据记录设备 ,为自动驾驶研发提供端到端的解决方案,助力企业突破数据采集瓶颈。一、自动驾驶数据采集的三大核心需求
11月18日,第23届上海国际车用空调及热管理技术展(CIAAR 2025)在上海新国际博览中心盛大开幕。江苏赣锋动力携自研核心产品 ——24V卡车启驻4G智联锂电池重磅参展,凭借远优于传统启驻电源的设计与性能,成为展会焦点,吸引众多行业专业人士驻足洽询。 六款新品解决卡车用电 “空间痛点” 针对传统铅酸电
中国上海,2025年11月25日 ——照明与传感创新的全球领导者[艾迈斯欧司朗](SIX:AMS)与全域自研自造能力的科技型智能电动汽车企业零跑汽车今日在2025艾迈斯欧司朗探索者大会(aOTF)上举行“智显新境 驱光同行——艾迈斯欧司朗×零跑AR-HUD合作发布”,并宣布零跑汽车全新C11的 DLP AR-HUD(增
MediaTek 正式发布旗下全新座舱芯片——天玑座舱 P1 Ultra。天玑座舱 P1 Ultra 凭借先进的生成式 AI 技术和 4nm 制程工艺,带来同级优异的算力突破与智能座舱体验,首批搭载该芯片的车型也即将上市。 天玑座舱 P1 Ultra 采用 4nm 制程工艺打造,CPU 算力高达 175K DM