英飞凌为高通Snapdragon Ride开发MCU子系统

英飞凌与高通技术公司签署技术协议，将基于微控制器的子系统集成至骁龙Ride参考平台，结合高性能SoC与英飞凌在安全管理、连接和存储管理方面的能力，加速开发支持自动驾驶与数字座舱的中央车载计算机。

第十四届中国电子信息博览会（CITE2026）于4月9日-11日在深圳会展中心（福田）举行。本届展会以“新技术、新产品、新场景”为主题，汇聚全球1200余家领军企业与创新团队，全面展示电子信息全产业链创新成果。行业领先的元器件应用创新与现代供应链综合服务平台中电港，携ADI、瑞萨、高通、NVIDIA、NXP、Molex、Microchip、Semtech、豪威、小华半导体、领慧立芯等核心合作伙伴，

英飞凌发布2026财年第二季度运营成果：增长前景乐观，上调全年业绩指引；AI热潮持续增强；汽车业务订单回暖；自第四季度起启用调整后的事业部架构。 英飞凌科技股份公司今日公布2026财年第二季度（截至2026年3月31日）业绩。 ● 2026财年第二季度：营收38.12亿欧元，利润6.53亿欧元，利润率17.1%。 ● 2026财年第三季度展望：基于欧元/美元汇率1.17的假设，预计营收约41亿欧

在电机控制设计中，工程师们始终面临一个经典难题：如何在有限的空间内，实现更高的效率、更低的温升和更优的动态响应？ 传统硅基MOSFET方案受限于开关速度与损耗，往往不得不在性能与体积之间妥协。如今，英飞凌CoolGaN™低压氮化镓晶体管与全新PSOC™ Control C3微控制器的组合，为低压电机控制带来了系统级的突破——更小、更冷、更静、更快。 从器件到系统：CoolGaN™的价值飞轮 与硅基

英飞凌新推出一款12位数字电流监测IC XDM700-1，提供高精度传感与报告功能 全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司进一步扩展其XDP™保护与监测产品组合，推出新产品XDM700-1。XDM700-1是一款适用于高/低侧电流及电压传感的系统监测与报告集成电路（IC），输入电压最高达80 V。该产品基于XDP7xx保护技术平台打造，提供精准的实时测量、监测、报告功能，是AI服

近日，2026年中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼在上海落幕。华大半导体再度荣膺“十大中国IC设计公司”；公司旗下上海贝岭股份有限公司自主研发的150V屏蔽栅MOSFET（BLP038N15）产品，同步斩获“年度功率器件/宽禁带器件”奖。 🏆 双奖加冕  彰显硬核创新实力 作为中国半导体业界极具公信力与影响力的权威技术奖项，中国IC设计成就奖由全球电子技术领域知名媒体AspenCore主

把握未来技术脉搏，从这里开始 嵌入式系统正在驱动新一轮技术创新浪潮——从智能工厂、自动驾驶汽车，到智慧家居、机器人与边缘AI，无处不在的嵌入式技术正在重塑我们的世界。 英飞凌科技倾力打造了嵌入式系统系列研讨会。精彩内容现已上线，随时随地，按需观看！ 五大专题方向，覆盖前沿技术全景 未来边缘AI AI不再只属于云端，它正在走向每一个终端设备。 PSOC™ Edge MCU加速产品智能化 从云

意法半导体扩展STM32微控制器路线图，推出统一平台，并新增汽车级STM32A与面向数字电源和电机控制的STM32G5系列，同时强化NPU、边缘AI工具及面向智能体AI的STM32Cube，以布局云端AI和物理AI市场。

随着“AI 定义汽车”的时代到来，汽车正加速演进为具备感知、理解与决策能力的智能物理 AI 系统。作为这一变革的推动者，NVIDIA 携手多家汽车制造商与 NVIDIA DRIVE 生态伙伴，在 2026 北京国际汽车展览会（Auto China 2026）上，全面展示了智能出行领域的最新突破。 与奇瑞汽车合作布局物理 AI NVIDIA 与奇瑞汽车正在辅助驾驶、座舱 AI、机器人三大领域合作，

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出集成了微控制器（MCU）与电机驱动电路的新一代“SmartMCD™”[1]系列新产品——“TB9M030FG”。该新产品内置了适用于3相直流无刷电机低速运行的无感控制技术，现已开始提供工程样品。TB9M030FG适用于电动水泵、电动油泵、电动风扇以及电动鼓风机等汽车应用中3相直流无刷电机的无感控制。 随着水泵、油泵和风扇等汽车系统的电气化进

2026年4月14-16日，第四届深圳国际传感器与应用技术展览会（Sensor Shenzhen 2026）在深圳会展中心（福田）圆满落幕。本届展会创历史新高——15,000㎡展示面积、16,000+专业观众到场，英飞凌作为全球物联网领域领导者，携XENSIV™ 传感器与 PSOC™ 微控制器产品及解决方案亮相，在7号馆D105展台吸引众多工程师与行业伙伴驻足交流！ 本次英飞凌展台聚焦机器人、智慧

英飞凌向恩菲斯能源供应900V氮化镓双向开关，用于AI数据中心电源系统的固态变压器。双方称CoolGaN为全球首款该电压等级单片GaN双向开关，可提升效率与功率密度。

黑芝麻智能宣布，东风天元智舱Plus舱驾一体量产化平台搭载其武当C1296芯片，双方达成平台级合作。 4月15日，黑芝麻智能宣布，东风天元智舱Plus舱驾一体量产化平台搭载其武当C1296芯片，双方达成平台级合作。作为首个本土舱驾一体量产化平台，天元智舱Plus以单芯片同时支持智能座舱、L2+行车辅助及FAPA泊车功能，将率先搭载于东风集团旗下标杆车型东风奕派007，计划2026年内至2027年陆

2026年10月，Arm生态展示从自动驾驶、机器人到智能眼镜、平板和PC的多项进展，覆盖分布式计算、物理AI框架、模型优化与端侧推理，推动智能进入设备、基础设施和物理世界。

SiC MOSFET 的单管额定电流受芯片面积、封装散热、导通电阻等因素限制，常见的单管额定电流多在几十到两百安培，而轨道交通、新能源并网、高压逆变器等场景，往往需要千安级的电流输出，单管无法满足。因此，SiC MOSFET的并联应用的场景越来越普遍。 不管是SiC MOSFET还是IGBT，并联的目标都是实现电流的均匀分布，且消除芯片间的振荡。为了达到这一目标，我们需要做到三点： 1.并联芯片参

IPAC 双技术峰会特别邀请到英飞凌与业内权威技术专家，他们将凭借深厚的专业知识和丰富的实践经验，为你深入剖析碳化硅（SiC）技术的未来发展方向与详细规划，同时全面解读 SiC 在热门应用领域的行业动态与技术前沿趋势。 英飞凌碳化硅零碳应用技术大会 📅 时间：2026年5月22日 📍 地点：深圳 特邀嘉宾： Dr. Peter Friedrichs 碳化硅技术创新专家 英飞凌科技 未来社会将面临电

在电力电子领域，SiC MOSFET 正凭借高频、高效、高温的显著优势在新能源汽车、光伏储能、工业电源等核心场景加速渗透。SiC MOSFET能复用硅基器件(如垂直型MOSFET或IGBT)的许多基本的器件设计概念，另外用于验证Si MOSFET/IGBT长期稳定性的许多方法可以直接用到SiC MOSFET上。但更深入的分析表明，基于SiC的MOSFET还需要进行一些不同于Si器件的额外可靠性试验

在电力电子领域，SiC MOSFET正凭借高频、高效、高温的显著优势在新能源汽车、光伏储能、工业电源等核心场景加速渗透。SiC MOSFET能复用硅基器件(如垂直型MOSFET或IGBT)的许多基本的器件设计概念，另外用于验证Si MOSFET/IGBT长期稳定性的许多方法可以直接用到SiC MOSFET上。但更深入的分析表明，基于SiC的MOSFET还需要进行一些不同于Si器件的额外可靠性试验。

边缘AI赋能更智能、更长续航、更纤薄的用户中心型可穿戴设备 即用型解决方案加速产品上市并简化集成流程 意法半导体（ST）近日宣布，ST现已支持高通技术公司最新推出的个人AI平台——骁龙可穿戴平台至尊版，为其提供先进的运动感知与安全无线技术支持。意法半导体的组件有助于为下一代真正个性化、高响应性的可穿戴计算设备解锁更丰富的“始终在线”感知能力、实现前所未有的能效并带来突破性的用户体验，从

新闻亮点 英特尔任命Alex Katouzian为执行副总裁兼客户端计算与物理AI事业部总经理。 任命Pushkar Ranade为首席技术官。 英特尔公司宣布两项重要领导层任命，旨在加强核心产品业务并推进公司创新进程。 Alex Katouzian被任命领导客户端计算与物理AI事业部(Client Computing & Physical AI Group) Alex Kat