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# 双芯片高速互联

关于「双芯片高速互联」的技术文章、设计资料与工程师讨论,持续更新。

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黑芝麻智能发布FAD天衍L3级自动驾驶平台

黑芝麻智能正式发布基于FAD 2.0开放平台打造的“FAD天衍”L3级自动驾驶平台,标志着平台实现具体方案落地。 4月24日,黑芝麻智能于2026北京车展现场正式发布基于FAD 2.0开放平台打造的“FAD天衍”L3级自动驾驶平台。这标志着FAD 2.0开放平台实现具体方案落地,华山A2000家族芯片的规模化应用继续加速。 FAD 2.0开放平台于今年初面世,由华山A2000家族高算力计算平台、配