2026年5月19日， 2026 AMD AI开发者日在上海举办。作为AMD全球核心生态合作伙伴，江波龙受邀参与本次开发者日的深度技术交流，与AMD技术团队、行业开发者面对面沟通，呈现协同成果，为端侧
江波龙 服务号
江波龙主要从事Flash及DRAM存储器的研发、设计和销售，已形成嵌入式存储、固态硬盘（SSD）、移动存储及内存条四大产品线，拥有行业类存储品牌FORESEE和国际高端消费类存储品牌Lexar（雷克沙）。
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近日，以“千帧聚势竞赢 AI骏启生态”为主题的2026 AMD渠道&新兴伙伴生态大会顺利举办。作为AMD全球核心生态合作伙伴，江波龙携端侧AI集成存储方案亮相，公司董事长、总经理蔡华波受邀出席
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2026年1月6日至9日，全球消费电子领域的顶级盛会CES 2026在美国拉斯维加斯盛大举办。江波龙发布首款AI穿戴存储ePOP5x，旗下国际高端消费类存储品牌Lexar雷克沙携重磅成果亮相展会，发布 -
2026年3月2日至5日，MWC 2026在西班牙巴塞罗那举行，这场汇聚全球科技巨头与创新力量的年度盛会，成为AI时代移动领域技术变革的重要展示平台。江波龙以“AI存储赋能移动世界”为主题，携多场景A
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3月20日，由江波龙主办、中国汽车工业协会指导的“集成存储 智忆芯途”车规存储创新生态交流会在苏州成功举办。本次交流会汇聚了众多产业链核心主体及生态伙伴，一汽、东风、长安、上汽、北汽、广汽、奇瑞、吉利 -
AI快速发展的现状和趋势对存储生态和产业链带来颠覆式重构，存储原厂将资源专注到AI云端市场，消费类电子市场出现买不到、用不起的经营压力。随着云端AI建设，端侧AI应用日新月异，对存储的要求高速、大容量
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2026年3月27日，CFM | MemoryS 2026在深圳盛大启幕，全球存储产业链精英齐聚，共探AI时代存储产业的变革与未来。 江波龙董事长、总经理蔡华波受邀出席并发表《集成存储 探索端侧AI》