江波龙亮相AMD AI开发者日 2026，存储智能体助力AI大模型高效部署
2026年5月19日， 2026 AMD AI开发者日在上海举办。作为AMD全球核心生态合作伙伴，江波龙受邀参与本次开发者日的深度技术交流，与AMD技术团队、行业开发者面对面沟通，呈现协同成果，为端侧AI存储创新注入新动能。 交流共鉴 实测AI大模型部署能力 交流现场，AMD董事会主席兼首席执行官苏姿丰（Lisa Su）博士也亲临现场，参观各生态伙伴的技术成果。 江波龙重点展示了在端侧AI存储优化
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江波龙亮相2026 AMD渠道&新兴伙伴生态大会，以集成存储共建端侧AI生态
近日，以“千帧聚势竞赢 AI骏启生态”为主题的2026 AMD渠道&新兴伙伴生态大会顺利举办。作为AMD全球核心生态合作伙伴，江波龙携端侧AI集成存储方案亮相，公司董事长、总经理蔡华波受邀出席，与各方伙伴共探端侧AI生态的发展新路径。 协同AMD联合调优 端侧AI大模型本地部署新突破 大会上，江波龙展现了与AMD深度协同的技术成果，双方基于锐龙AI Max+ 395智能体主机开展了深度联合
MemoryS 2026｜江波龙首发SPU及iSA，端侧AI存储创新布局八大看点分享
2026年3月27日，CFM | MemoryS 2026在深圳盛大启幕，全球存储产业链精英齐聚，共探AI时代存储产业的变革与未来。 江波龙董事长、总经理蔡华波受邀出席并发表《集成存储 探索端侧AI》主旨演讲，立足行业发展趋势与江波龙创新积淀，从定位、模式、产品、技术等多维度，全面分享公司对端侧AI存储的核心理解与综合创新成果，为端侧AI存储产业带来全新的发展路径。 AI分层存储需求 构建端侧全场