NVIDIA 发布 2027 财年第一季度财务报告
季度收入创下 816 亿美元的纪录，较去年同期增长 85% 数据中心季度收入创下 752 亿美元的纪录，较去年同期增长 92% NVIDIA 宣布新增 800 亿美元股票回购授权，季度现金分红从每股 0.01 美元增至每股 0.25 美元 NVIDIA 今日宣布，截至 2026 年 4 月 26 日的第一季度收入为 816 亿美元，较上一季度增长 20%，较去年同期增长 85%。
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5分钟AI小课堂 | 微观世界的鸢尾花：IRIS如何让芯片检测更精准？
本图片由AI生成 在希腊神话中，Iris是连接天与地的彩虹女神。英特尔的晶圆厂里，IRIS（智能机器人检测系统）则是芯片良率与AI智慧间的桥梁。 正如鸢尾花（Iris）以其精致复杂的花瓣结构著称，英特尔开发的这套同名系统，正以同样的精密度，审视着接口测试适配器（ITA）上成千上万个微小的弹簧针…… 随着制程技术的不断演进，芯片的引脚密度日益增加，对测试环节的要求也达到了前所未有的高度。近日，英特
英飞凌荣获“2026年度AI影响力奖”：AI赋能半导体制造，实现可衡量商业价值
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司，凭借其“面向测试工程的生成式AI”（GenAI for Test Engineering）项目荣获“2026年人工智能影响力奖”。该奖项由德国《经理人杂志》（manager magazin）和保时捷管理咨询公司（Porsche Consulting）联合颁发，旨在表彰通过有针对性地应用AI而实现显著且可衡量商业影响力的企业。 英飞凌荣获20
重磅邀约｜2026 Microchip 技术创新研讨会（福州），与您共探 AI 与汽车工业新机遇
2026 Microchip技术创新研讨会（福州）正式开启邀约！ 本次研讨会将聚焦AI与汽车、工业技术的深度融合，深挖行业变革带来的全新发展机遇，诚邀行业同仁、研发工程师、企业技术伙伴齐聚现场，与 Microchip资深技术专家面对面交流，一同探索智能、互联、安全领域的未来发展新方向。 本场技术创新研讨会将重点聚焦： ✅ AI与电动汽车推动的高效能源转换 ✅ AI时代MCU / MPU的开发新模式
AI 正在进入芯片设计验证流程
5 月 13 日，DVCon China 2026 在上海举行。 DVCon China 是面向电子系统和集成电路设计验证的技术会议，过去主要讨论标准化语言、验证方法、仿真工具和工程流程。今年的议程里，AI 已经进入主旨演讲和多个技术讨论。 大会官方议程里，AI 相关主题包括硬件工程自动化、Agentic AI 时代的 IC 设计与验证转型，以及验证可信度。 进入芯片设计验证后，AI 生成的脚本、
NVIDIA CEO 黄仁勋告诉毕业生：“你们的职业生涯始于 AI 变革的开端”
NVIDIA 创始人兼首席执行官黄仁勋在向卡内基梅隆大学 2026 届毕业生发表毕业演讲时表示：“我无法想象还有哪个时刻比现在更适合开启你们的人生事业。” NVIDIA 创始人兼首席执行官黄仁勋在卡内基梅隆大学（Carnegie Mellon University）第 128 届毕业典礼上发表了主题演讲，他告诉毕业生：“你们正处在一个非凡的时代。一个全新产业正在诞生。科学与探索的新时代正在开启。”
AI驱动未来｜2026 Microchip技术创新研讨会（厦门）邀您共探产业新机遇
在AI加速渗透、汽车电动化与工业智能化深度融合的背景下，一场聚焦AI、汽车与工业技术的高质量技术盛会，正在厦门蓄势待发。 我们诚邀您与 Microchip 技术专家齐聚一堂，共同探索 智能、互联与安全的未来发展方向。 本场技术创新研讨会将重点聚焦： ✅ AI与电动汽车推动的高效能源转换 ✅ AI时代MCU / MPU的开发新模式与边缘 AI 应用 ✅ 从芯片角度重新定义汽车电子架构 ✅ 面向汽车
对话NI传奇工程师：解码NI LabVIEW的40年“阴阳”哲学与AI破局之道
对于NI而言，2026年是一个被时光镌刻的特殊节点——它既标志着企业成立50周年的深厚积淀，也见证了NI LabVIEW 40年来在科技土壤中开出的长青之花。 其实，在40年编程语言与工具框架的沉浮更迭中，曾涌现无数辉煌的名字。然而，LabVIEW却始终稳居测试测量、工业测控与科研验证领域的核心，成为全球超过150万工程师与科学家信赖的“硬核利器”。 “其生命力，在于不盲从迭代，而是深耕行业本质
两大趋势揭示AI如何重塑内存格局
尽管人工智能(AI)在2025年吸引了科技界的大部分目光，但与AI发展密切相关的存储器行业在新的一年伊始也开始崭露头角。为AI数据中心提供高带宽内存(HBM)器件的DRAM制造商正争相抢夺晶圆厂产能，而地缘政治紧张局势更令这一局面雪上加霜。 美光科技首席执行官Sanjay Mehrotra预计，2026年以后内存市场仍将保持紧张状态;更值得注意的是，他预计美光今年只能满足几家主要客户约一半到三分
HNS 2026 | 突尼斯卫生部：网络安全与AI筑牢数字安全，赋能医疗公平普惠
[埃及，开罗，2026年4月28日]在华为数据通信创新峰会2026北非站（HNS 2026 North Africa）期间，突尼斯卫生部数字医院院长兼放射学教授Habiba Mizouni博士发表题为以网络安全与AI筑牢数字安全，赋能公平医疗普惠主题演讲，深度阐述突尼斯以数字安全为根基，依托AI安全智能运营（SOC）与安全网络互联推进医疗数字化转型，构建公平、安全、可信的全民健康服务体系，为北非乃
爆发就是现在 —— 全球数据中心半导体市场2029预测
NEWS MarketsandMarkets最新分析报告预计，全球数据中心半导体市场规模将从2024年的868亿美元增长至2029年的2658亿美元，2024-2029年复合年增长率（CAGR）达25.1%。 市场增长的核心驱动因素包括：AI及生成式AI工作负载的快速扩张、超大规模云服务商的投入加码、高性能计算与加速处理器需求攀升、高带宽内存（HBM）等先进存储技术的普及，以及现代云数据中心基础
华为北非ICT数智峰会2026 | 数据存储峰会成功举办
4月29日，在华为北非ICT数智峰会2026期间，数据存储峰会成功举办。本次峰会以“重塑数据基础设施，加速行业数智化升级”为主题，汇聚全球领袖专家及行业伙伴，共同探讨AI时代数据基础设施的发展趋势。 华为北部非洲企业业务副总裁秦召兵在开场致辞中表示，数据是AI时代的核心生产要素，企业数智化转型需要进一步筑牢数据底座，从“存好数据”走向“用好数据”，数据存储是保障数据价值被充分释放的关键枢纽。华为愿
AI无界 质量共赢 | 天马荣获联想“完美质量奖”
天马荣膺联想 “完美质量奖” 4月28日，以“AI无界，共塑智能生态体”为主题的2026年联想集团全球供应商大会在安徽合肥隆重举行。联想集团CEO杨元庆发表主旨演讲，指出“AI普惠时代已然来临”。天马微电子股份有限公司董事长成为、执行副总裁姜华玮等高管受邀出席盛会。 作为联想的核心战略合作伙伴，天马在智能手机、平板电脑、笔记本电脑及运动健康等多条赛道与联想展开了深度的全链路协作。面对AI浪潮，双
北京车展：NVIDIA DRIVE 生态展示车端 AI 体验与安全可扩展的自动驾驶技术
随着“AI 定义汽车”的时代到来，汽车正加速演进为具备感知、理解与决策能力的智能物理 AI 系统。作为这一变革的推动者，NVIDIA 携手多家汽车制造商与 NVIDIA DRIVE 生态伙伴，在 2026 北京国际汽车展览会（Auto China 2026）上，全面展示了智能出行领域的最新突破。 与奇瑞汽车合作布局物理 AI NVIDIA 与奇瑞汽车正在辅助驾驶、座舱 AI、机器人三大领域合作，
垄断半壁江山！AI 带飞 HBM，行业直接放弃统一标准
随着人工智能(AI)驱动的数据呈指数级增长，高带宽内存(HBM)的应用也随之激增。 然而，HBM仍属高端内存，技术实现难度颇高。由于英伟达(NVIDIA)在GPU开发上步伐迅猛，相关标准难以跟上——这意味着，若HBM想继续搭乘GPU和加速器普及的快车，定制化至关重要。 Dell’Oro集团2025年6月发布的一份报告显示，持续的AI发展推动服务器和存储组件市场在2025年第一季度同比增长62%，
华为助力中国移动5G-A超级上行启航，智赋AI产业新未来
【中国，杭州，2026年4月22日】中国移动5G-A超级上行启航大会在浙江杭州隆重举行。会议宣布5G-A超级上行网络启用，成立5G-A超级上行中试基地，打造5G-A超级上行赋能Mobile AI生态联盟。本次大会以“超级上行·融智共生”为主题，来自政府、产业链企业、高校及科研机构的专家学者约300名嘉宾共同见证5G-A与AI深度融合的里程碑时刻。华为公司ICT Marketing与解决方案销售总裁
全球6G大会|紫光展锐探索AI+6G智慧未来，助力构建智能连接新时代
4月21日-23日，2026全球6G技术与产业生态大会（简称“全球6G大会”）在南京召开。紫光展锐应邀出席，围绕AI驱动通信与终端通感一体化方向，全面展示了公司在6G关键技术领域的研究进展与技术成果。 全球6G大会由紫金山实验室、未来移动通信论坛主办，旨在推动形成6G国际统一标准，促进全球6G生态建设。今年的大会以“极致连接、智能融合、场景共创、产业共赢”为主题，汇聚全球产业与学界力量，致力于推动
总支出1.38万亿，2026年半导体烧钱大战升级（附图）
SC-IQ (Semiconductor Intelligence) 报告显示：2025 年全球半导体资本支出 1660 亿美元，同比增 7%； SC-IQ 预计 2026 年达 2000 亿美元，同比增 20%（约1.38万亿元人民币），其中： 台积电 2026 年资本支出 520-560 亿美元，增 27%-37%，主攻 5G、AI 与 HPC。 三星 2026 年半导体投资约 40
让 AI 触手可及，TI 正在解决哪些关键技术问题？
半导体创新正处于解决当今科技领域最大挑战之一的核心位置：以更高的效率提供更强大的性能。 立即阅读，探索驱动 AI 变革的创新技术——从边缘设备到数据中心及更广泛的领域。 01 赋能智能化 将 AI 部署到各类终端——从智能手表到人形机器人——这场竞赛的关键在于功耗效率，尤其是在便携式应用需要应对不断演进的 AI 能力的当下。如今的数据中心对算力的需求，已经超出了传统架构在不消耗大量能源的前提下所能
Compass AI 平台何以丝滑？安谋科技“周易” X3 打通端侧大模型开发“最后一公里”
Compass AI **平台何以丝滑？安谋科技“周易” X3 打通端侧大模型开发“最后一公里”** 硬件是端侧 AI 的骨架，而软件生态是其血肉。即使拥有领先的硬件架构，若缺乏易用、开放的软件工具链，开发者仍需面对“适配难、周期长、门槛高”的困境——例如某智能汽车厂商曾为适配一款端侧 NPU，花费 3 个月调试模型兼容性，最终因无法自定义核心算子而放弃。安谋科技“周易” X3 NPU IP 配套