2026年5月12日下午,全国集成电路标准化技术委员会车用芯片工作组成立大会在上海召开。工业和信息化部电子信息司王世江副司长、郭力力处长,中国电子技术标准化研究院陈大纪副院长,上海市经济和信息化委员会
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上海芯旺微电子技术股份有限公司是一家基于自主研发的 KungFu指令集和内核架构,以研发高性能数模混合信号MCU产品为主的芯片设计公司,同时向用户提供完整软硬件工具链系统,实现了从MCU芯片到基础软件生态的全覆盖。
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为进一步树立我国汽车芯片产业的品牌影响力,加快国产汽车芯片成熟产品应用推广,为行业创新力量提供展示推广平台,推动汽车和芯片产业跨界融合及产业链上下游协同发展,由中国汽车芯片产业创新战略联盟组织的“20 -
2026年,智能汽车迈入AI驱动、舱驾融合、规模化量产的关键节点。人机交互从屏端中心向空间交互、全域协同演进,高阶智驾加速从试点示范走向规模应用,产业竞争焦点转向技术落地实效、成本控制能力与生态融合深 -
夯实品质安全基座,助推产业向上发展。12月19日,2025(第三届)中国汽车工业质量大会在上海开幕,深入探讨新形势下汽车工业的质量发展路径,现场颁发了“汽车工业巅峰奖”、“供应商质量百强榜”及“中国汽 -
3月13日,由中国能源汽车传播集团指导、《中国汽车报》社主办的2026汽车供应链生态大会在京召开,芯旺微电子凭借技术创新、市占率跃升、供应链协同等多方面卓越表现,荣获“全球汽车供应链生态伙伴奖-技术创