全国集成电路标准化技术委员会车用芯片工作组成立大会在上海顺利召开

2026年5月12日下午，全国集成电路标准化技术委员会车用芯片工作组成立大会在上海召开。工业和信息化部电子信息司王世江副司长、郭力力处长，中国电子技术标准化研究院陈大纪副院长，上海市经济和信息化委员会周乃文副处长出席了会议。

芯旺微电子作为车用芯片工作组成员和本次活动的承办方之一，将继续深度参与工作组后续标准化研讨与落地工作，依托自身车规芯片研发与大规模量产积淀，助力完善车用芯片行业标准体系，赋能汽车产业智能化、国产化升级进程。

王世江副司长指出，目前我国车用芯片标准化已取得阶段性成果，工作组应进一步加大标准化工作力度，持续完善车用芯片标准体系。对如何推动车用芯片产业健康可持续发展及如何发挥标准的支撑引领作用提出了实质性建议，引起与会代表的赞同与共鸣。

郭力力处长宣读了车用芯片工作组成立通知，工作组组长、副组长名单。工作组成员单位覆盖车用芯片产业生态上下游设计、制造、封装、检测机构、车厂及高校、研究院所90余家。

陈大纪副院长表示，当前我国智能汽车产业迎来升级关键期，车用芯片标准体系建设意义重大。目前行业仍存在标准供给不足、车规验证体系不完善等问题，工作组应汇聚产业链资源，以标准化赋能车用芯片产业自主可控与高质量发展。

周乃文副处长表示，上海作为国内集成电路与智能网联汽车产业核心集聚区，始终深耕产业协同创新与标准化布局，完善检测认证配套体系。上海将持续优化政策与服务保障，助力提升车用芯片产业核心竞争力，支撑集成电路与汽车产业高质量发展。

会议期间，中国电子技术标准化研究院任翔常务副主任做了车用芯片工作组组建情况和工作思路报告。在技术研讨环节，清华大学李兆麟教授、上海芯旺微电子技术股份有限公司蔡屹培技术市场总监分别做题为《汽车控制芯片应用适配性评估标准建设思考》《高安全车规芯片赋能动力底盘智能演进》主旨报告。

后续工作组各成员单位将围绕既定目标和重点任务，制定详实计划，明确责任分工，确保各项工作落到实处、取得实效，为我国车用芯片产业的高质量发展注入强劲动力。

全国集成电路标准化技术委员会车用芯片工作组全体成员、秘书处单位代表，以及行业相关企业代表参加了会议。