当前“多合一”电驱总成将主驱、VCU、BMS、OBC、DCDC高度集成，但中心化算力如何提供？功能安全隔离如何实现？48V架构看似只是电压升级，实则涉及eFuse、高边驱动、电机驱动、DC/DC等芯片
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随着48V整车电气架构因功率密度和能效等综合优势，在国内越来越多主机厂和后续车型中得到应用，EMB作为高功率执行器，在整车升级到48V后通常优先切换到48V平台。此外，EMB是关乎安全和体验的底盘关 -
错过4月7日2026嵌赛ST车规赛道备赛直播的同学不用遗憾！ 本次直播回顾聚焦2026全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛ST车规MCU专属赛道，围绕智能飞行汽车方向展开深度解析。 直播覆盖参赛全流程关
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2026年，新一代智能机器将崭露头角。 我们关注的多项趋势，正是2025年初所强调方向的自然延伸。随着现有技术广泛落地，新一年的突破将由此加速驱动。 工业制造、机器人、汽车、消费电子与智能家居领域将借
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在电动化浪潮下，汽车电池管理系统（BMS）已成为决定车辆续航、电池安全与寿命的核心竞争力。高精度SOC/SOH估算、可靠热管理、高效均衡与车规级硬件协同，是车企与Tier 1供应商需要攻克的关键难题。
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在汽车电子持续向小型化、高集成、高可靠升级的今天，车身低压有刷直流电机的驱动方案，正成为ECU设计的关键一环。门锁、座椅调节、清洗泵、电动后视镜、车身控制模块…… 无处不在的电机，需要更紧凑、更安全 -
近日，意法半导体（ST）发布了首款集成AI加速器的汽车微控制器（MCU）——Stellar P3E，目前已进入“样品交付”阶段，预计2026年下半年启动规模量产。 ▲ 基于Stellar P3E搭建 -
国家标准《GB21670-2025乘用车制动系统技术要求及试验方法》已于2026年1月1日正式实施，首次为EMB提供了明确的法规准入依据，近期主机厂也纷纷推出搭载EMB的车型计划，2026年将成为EM -
意法半导体正推动下一代汽车告别专用音频布线，全面迈入以太网音频时代。ST Stellar G6汽车MCU重磅登场，凭借硬件级时间敏感网络、媒体时钟恢复及专用通信引擎三大核心能力，让车辆现有以太网骨干网 -
2026年，新能源汽车市场进入深度内卷期，车企比拼的早已不是续航数字与加速性能，而是电驱集成度、软件迭代效率与全生命周期智能升级能力。 软件定义汽车从概念落地为量产架构，汽车正从机械载体变成可进化、自