天马微电子展示40款创新显示产品：AMOLED、车载显示、Micro-LED
2025年12月4-6日，以“湾区智造 全球共享”为主题的2025全球智能机械与电子产品博览会（简称AIE）以"一展双城"模式在澳门、珠海两地同步举办。作为全球智能科技领域
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TClux系列车规多通道LED驱动芯片发布：高性能、低功耗
近日，国内领先的车规SoC芯片厂商上海泰矽微（Tinychip Micro）宣布推出TClux 系列车规多通道LED驱动芯片TCPL07/08/17/18，全面覆盖汽车多通
SGM37601：圣邦微电子六通道40V高效率LED驱动芯片详解
圣邦微电子推出SGM37601，一款六通道40V高效率LED驱动芯片。该器件可应用于平板电脑和笔记本电脑等中尺寸LCD显示屏设备。 SGM37601是一款专为显示器应用
WS2812B/SK6812B幻彩灯珠：2025年智能照明新趋势
随着“双碳”目标的推进与新型城镇化建设的加速，幻彩灯珠市场正迎来规模与技术的双重爆发，2025年中国LED灯珠需求量预计同比增长6.5%，其中智能互联、精准控色、多场景适配成为
天马微电子展示新一代智能座舱及创新显示产品：CES 2026亮点
TIANMACES 2026 当地时间1月6日，被誉为科技产业第一风向标的国际消费电子展（CES 2026）在美国拉斯维加斯盛大启幕，这场全球瞩目的科技盛宴再次汇聚全球
天马微电子携手康宁发布四款车载显示新品：2026年CES亮点解析
当地时间1月6日，2026年国际消费电子展（CES）在拉斯维加斯盛大启幕，天马携手康宁重磅推出四款联合开发的车载显示创新产品，涵盖了其高端车载显示技术品牌「天轩」系列的多款
天数智算AI存储解决方案：UbiPower 18000性能提升50%
在AI大模型训练、超算中心算力升级、生物医药科研等领域，你是否正面临这样的困境：数据量呈指数级增长，存储系统却频频“掉链子”—— 带宽不足拖慢训练进度，IOPS瓶颈导致计算卡顿
闪迪SN861 NVMe SSD及UFS4.1：2025年AIoT存储解决方案详解
（电子发烧友网报道 文/章鹰）12月19日，OFweek 2025（第十届）物联网产业大会在深圳成功举行。本届大会以“万物智联，赋能数字中国”为主题，邀请各领域专家和行业领先企
兆易创新Flash赋能高速网络通讯全场景应用：详解2025年最新技术
数字经济时代，高速网络通信构成了连接物理世界与数字空间的大动脉。从云端算力的爆发到边缘基站的演进，再到千家万户的万兆接入，这一庞大生态对底层芯片提出了前所未有的挑战。在近日
得一微SGM8103K eMMC：智能座舱存储解决方案详解
操作系统、应用程序及多媒体数据。与传统UFS或SD卡方案相比，eMMC凭借其高集成度、标准化接口及均衡的性能表现成为主流选择，其内置闪存控制器可自动处理坏块管理与磨损均衡，使开
忆联UH8系SSD：支持DDR5，性能强劲，引领存储产业升级
AI的飞速发展，正成为驱动全球存储市场增长的核心动力，市场对DRAM、NAND到SSD/ HDD的存储全栈需求持续激增。 当前，DDR4向DDR5的产能切换正导致DDR
CES 2026：江波龙发布AI穿戴存储ePOP5x及全新存储矩阵
2026年1月6日至9日，全球消费电子领域的顶级盛会CES 2026在美国拉斯维加斯盛大举办。江波龙发布首款AI穿戴存储ePOP5x，旗下国际高端消费类存储品牌Lexar雷克沙
SK海力士CES 2026展示HBM4和LPDDR6：AI存储器新技术解析
设立专属客户展馆，深化与客户的交流 首次亮相16层48GB HBM4，全面展示SOCAMM2、LPDDR6等AI专用与通用产品 打造“AI系统演示区”，可视化呈现定
美光3610 NVMe SSD：PCIe 5.0 QLC技术提升超薄笔记本性能
2026 年 1 月 7 日，爱达荷州博伊西市 ——美光科技股份有限公司（纳斯达克股票代码：MU）今日宣布推出美光 3610 NVMe SSD，这是业界首款面向客户端计算的
PCIe 5.0新品AM6D0：高性能固态硬盘详解
近日，忆联正式推出消费级PCIe 5.0固态硬盘新品——AM6D0。作为继AM6D1之后，忆联在PCIe 5.0消费级市场的又一力作，AM6D0凭借突破性性能、行业领先能效
AI半导体需求推动：日月光2026年封测涨价详解
摩根士丹利在最新的研究报告中，指出，由于AI 半导体需求极为强劲，加上日月光的产能已趋近极限，预计该公司将在2026 年调涨后段晶圆代工服务价格，涨幅预期落在5% 至20%
紫光国芯IPO新进展：聚焦DRAM存储技术
电子发烧友网报道 近日，西安紫光国芯半导体股份有限公司（以下简称“紫光国芯”）在资本市场迈出关键一步，向陕西证监局提交了IPO辅导备案，辅导券商为中信建投证券，正式开启A股上市
上海立芯EDA产品矩阵亮相ICCAD 2025：物理综合与布局布线技术详解
11月20日-21日，以“开放创芯，成就未来"为主题的ICCAD-Expo 2025在成都西部国际博览城举办。上海立芯软件科技有限公司(简称"上海立芯")携多款核心EDA产
AI+EDA提升验证效率：芯华章科技最新技术解析
由上海 EDA/IP 创新中心、张江高科与上海市集成电路行业协会联合主办，上海市经济和信息化委员会指导的《人工智能在 EDA 领域的应用与探讨》成功举办。会上，芯华章科技副
GrityDesigner EDA工具：突破高密度互连难题，提升信号与电源完整性
在AI芯片与高速通信芯片飞速发展的今天，先进封装技术已成为提升算力与系统性能的关键路径。然而，伴随芯片集成度的跃升，高密度互连线带来的信号延迟、功耗上升、波形畸变、信号串扰