恩智浦S32N7处理器：软件定义汽车的5纳米技术革新
恩智浦发布全新S32N7处理器系列，基于5纳米技术，旨在实现汽车核心功能的全面数字化和集中化，降低系统复杂性，并支持AI驱动的创新。
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SiXG301无线SoC：高性能与安全性的新标杆
Silicon Labs推出的新一代无线SoC产品SiXG301系列，集成了AI/ML加速器、多协议支持和高安全性等功能，为物联网应用提供了高性能和灵活性。
芯科科技推出医疗设备低功耗蓝牙解决方案：全面提升无线连接性能
芯科科技推出面向医疗设备的全方位低功耗蓝牙产品组合，包括SoC和SDK，帮助ODM快速高效地向全球医疗器械制造商交付高质量解决方案。
乐鑫ESP32-E22：首款三频Wi-Fi 6E高性能协处理器详解
乐鑫科技发布首款三频Wi-Fi 6E高性能协处理器ESP32-E22，集成三频Wi-Fi 6E与双模蓝牙，适用于高带宽与时延要求的应用场景。
英飞凌发布AIROC ACW741x：20 MHz Wi-Fi 7 IoT三频无线设备
英飞凌推出AIROC ACW741x系列，这是业界首款面向物联网的20 MHz Wi-Fi 7三频无线设备，支持Bluetooth LE 6.0和IEEE 802.15.4 Thread，具有低功耗和高稳定性。
LoRa2021模块：多协议无线解决方案详解
G-NiceRF推出的LoRa2021模块基于Semtech LR2021芯片，支持多频段、多物理层配置，旨在解决物联网项目中的多协议问题，降低工程复杂度。
恩智浦MCX W72：蓝牙信道探测技术赋能工业物联网精准测距
恩智浦MCX W72无线MCU集成蓝牙信道探测技术，提供高精度和安全的距离测量，适用于工业物联网应用。该MCU通过FRDM-MCXW72和MCXW72-LOC开发板支持快速原型设计。
RS1432：16位2通道AD转换芯片详解
润石科技推出16位2通道AD转换芯片RS1432，支持差分输入和最高1MSPS的转换速率，适用于工业现场数据采集和仪器仪表测量设备。
三菱电机全新沟槽栅型SiC-MOSFET：降低50%功耗，助力电动汽车和可再生能源
三菱电机推出四款全新沟槽栅型SiC-MOSFET裸芯片，专为电动汽车主驱逆变器、车载充电器和可再生能源系统设计，显著降低功耗并提高性能。
意法半导体TSZ901运放：高精度零漂移，适用于宽温环境
意法半导体推出的TSZ901运算放大器具有高精度、零漂移和10MHz增益带宽积，适用于多种高精度应用。该产品在-40°C至125°C的工作温度范围内表现出色，符合AEC-Q100标准。
Wolfspeed TOLT封装650V MOSFET：AI数据中心高效散热解决方案
Wolfspeed最新推出TOLT封装650V第四代MOSFET，为AI数据中心等高要求应用提供先进的碳化硅解决方案，具备更优异的散热管理和更高的可靠性。
xPU-CPO光电共封芯片：2025年数据中心光互连新技术解析
燧原科技和曦智科技在2025世界人工智能大会上推出国内首款xPU-CPO光电共封芯片，采用CPO技术，实现了40%的通信密度增加，为数据中心光互连树立新标杆。
中微公司发布六大半导体设备：2025年新技术解析
中微公司在CSEAC 2025上发布了六款新的半导体设备，包括等离子体刻蚀、原子层沉积和外延设备，展示了其在高端半导体设备市场的领先地位。
全球首款2nm芯片Exynos 2600：三星最新移动SoC详解
三星宣布Exynos 2600将成为全球首款采用2nm工艺的移动SoC，该芯片已完成开发并准备量产。Exynos 2600采用1+3+6核心设计，并配备新型散热部件。
28纳米SuperFlash车规1级平台：提升汽车控制器性能与可靠性
冠捷半导体（SST）与联华电子（UMC）宣布28纳米SuperFlash®第四代车规1级平台正式投产，提供高性能和可靠性，支持汽车控制器。
海思物连HS-Ultra 7L2D：99TOPS高算力AI边缘计算工控机发布
海思物连推出HS-Ultra 7L2D系列边缘计算工控机，搭载Intel Arrow Lake处理器，提供高达99TOPS的AI算力，适用于工业、医疗等多种场景。
MEC1723固件升级：NVIDIA DGX Spark的安全启动与电源管理解决方案
Microchip推出专为NVIDIA DGX Spark设计的MEC1723嵌入式控制器固件，提供安全启动、电源管理和系统控制功能，优化AI工作负载管理。
ELF-RK3506开发板：嵌入式Linux教学利器，限时特惠88元
飞凌嵌入式推出ELF-RK3506开发板，基于瑞芯微RK3506B处理器设计，适用于嵌入式Linux教学和实际应用。该开发板具有高性能、丰富接口和教育赋能的特点，现限时优惠仅售88元。
RV1126B开发板发布：4核A53+3TOPS NPU，轻量级AI视频解决方案
ELF-RV1126B开发板基于瑞芯微RV1126B处理器设计，集成四核ARM Cortex-A53架构和3TOPS@INT8算力的NPU，支持多种AI模型部署，适用于高校师生和个人学习者。
6U VPX架构高性能信号处理平台：VPX610详解
VPX610是一款基于6U VPX架构的高性能实时信号处理平台，采用TI的TMS320C6678多核DSP和Xilinx的Virtex-7 FPGA，适用于航空、航天等应用场景。