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# 半导体与集成电路

关于「半导体与集成电路」的技术文章、设计资料与工程师讨论,持续更新。

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协创数据港股IPO:SSD制造商进军算力及AI眼镜市场

协创数据港股IPO:SSD制造商进军算力及AI眼镜市场

协创数据向港交所递交招股说明书,拟在香港主板挂牌上市。公司深耕数据存储领域,产品线涵盖SSD、NAS等,营收持续增长,并计划推出AI眼镜。

长江存储TiPlus7100s PCIe 4.0 SSD功耗与可靠性深度测评

长江存储TiPlus7100s PCIe 4.0 SSD功耗与可靠性深度测评

本文对长江存储的TiPlus7100s PCIe 4.0 SSD进行了全面的功耗和可靠性测试,结果显示其在功耗、电压稳定性及数据完整性等方面表现出色。

兆易创新2025年净利润大增46%:AI存储与车规级芯片助力业绩提升

兆易创新2025年净利润大增46%:AI存储与车规级芯片助力业绩提升

兆易创新预计2025年净利润增长46%,受益于AI算力建设提速和存储行业周期上行。公司在车规级芯片领域构建了多元化产品布局,推出了高性能的GD25NX系列SPI NOR Flash和GD5F1GM9系列高速QSPI NAND Flash。

华大九天与西电签署战略合作协议:EDA技术再升级

华大九天与西电签署战略合作协议:EDA技术再升级

2026年1月16日,北京华大九天科技股份有限公司与西安电子科技大学签署战略合作协议,双方将在EDA电磁场仿真和多物理场仿真领域开展合作,共同推动集成电路产业高质量发展。

台积电Q4净利润大涨35%:先进制程营收占比77%

台积电Q4净利润大涨35%:先进制程营收占比77%

台积电公布2025年Q4财报,净利润同比增长35%,先进制程营收占比达77%。高性能计算业务增长显著,AI需求强劲。

新思科技出售处理器IP业务:聚焦接口和基础IP领域

新思科技出售处理器IP业务:聚焦接口和基础IP领域

新思科技宣布将其处理器IP解决方案业务出售给格罗方德,以进一步聚焦接口和基础IP领域。此次交易包括ARC-V(RISC-V)和ARC CPU IP、DSP IP、NPU IP及相关软件开发工具。

概伦电子与矽创电子合作:TDDI芯片设计仿真验证方案详解

概伦电子与矽创电子合作:TDDI芯片设计仿真验证方案详解

概伦电子与矽创电子达成技术合作,提供混合信号仿真验证解决方案,提升TDDI芯片设计效率和品质。

差分放大器性能对比:分立式与集成式的实测数据解析

差分放大器性能对比:分立式与集成式的实测数据解析

本文对比了分立式与集成式差分放大器的性能,通过实测数据(包括偏移电压、共模抑制比 [CMRR]、增益误差及增益误差温漂)对两种方案进行了详细分析。

中芯国际2025Q2财报:销售收入同比增长22%

中芯国际2025Q2财报:销售收入同比增长22%

中芯国际2025年第二季度财报显示,销售收入为22.09亿美元,环比下降1.7%,毛利率为20.4%。上半年销售收入同比增长22%,毛利率提升7.6个百分点。

复旦微电子被列入实体清单:高性能计算与AI芯片受限

复旦微电子被列入实体清单:高性能计算与AI芯片受限

美国商务部将复旦微电子列入实体清单(Footnote 4),限制其获取美国技术。复旦微电子表示已构建可持续发展格局,加强战略储备,确保供应链稳定。

芯和半导体荣获CIIF大奖:国产EDA首次突破

芯和半导体荣获CIIF大奖:国产EDA首次突破

芯和半导体凭借自主研发的3DIC Chiplet先进封装仿真平台Metis,荣获第二十五届中国国际工业博览会CIIF大奖,成为首个获此殊荣的国产EDA企业。

英飞凌与罗姆达成碳化硅功率器件封装合作:提升设计灵活性

英飞凌与罗姆达成碳化硅功率器件封装合作:提升设计灵活性

英飞凌与罗姆达成碳化硅功率器件封装合作协议,双方将互为第二供应商,提升设计与采购灵活性。

晶合集成IPO:全球第九大晶圆代工厂的崛起之路

晶合集成IPO:全球第九大晶圆代工厂的崛起之路

合肥晶合集成向香港联交所递交招股书,成为全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业。公司专注于显示驱动芯片和CMOS图像传感器的研发与制造,预计未来市场将持续增长。

台积电Q3净利润创新高:英伟达或成最大客户

台积电Q3净利润创新高:英伟达或成最大客户

台积电2025年第三季度财报显示,净利润创纪录新高。英伟达或取代苹果成为台积电最大客户,AI基础设施需求推动高性能计算芯片收入增长。

全球首款亚埃米级快照光谱成像芯片:玉衡问世

全球首款亚埃米级快照光谱成像芯片:玉衡问世

清华大学和北京大学分别在智能光子技术和模拟矩阵计算芯片领域取得重大突破,标志着我国在高精度成像测量和大规模MIMO信号检测方面迈上新台阶。

全国首条8英寸MEMS晶圆全自动生产线在蚌埠投产

全国首条8英寸MEMS晶圆全自动生产线在蚌埠投产

中国蚌埠传感谷的8英寸MEMS晶圆全自动生产线正式投产,总投资50.6亿元,月产能达3万片,标志着国内领先的MEMS晶圆代工企业正式运营。

西门子与日月光合作:VIPack先进封装平台详解

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西门子数字化工业软件与日月光集团合作,开发基于3Dblox的VIPack先进封装平台工作流程,已完成三项技术验证。

芯联集成与豫信电科战略合作:共拓AI服务器电源管理芯片市场

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芯联集成与豫信电科达成全面战略合作,共同推动AI服务器电源管理芯片业务协同及碳化硅功率器件模块产业化。

三星携手NVIDIA:50,000颗GPU打造AI工厂,推动智能制造转型

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三星与NVIDIA合作打造AI工厂,部署50,000颗GPU,推动半导体、移动设备和机器人产业的数字化转型。通过NVIDIA Omniverse平台加速数字孪生制造,提升生产效率。

DRAM最高涨30%:2025年存储芯片涨价趋势解析

DRAM最高涨30%:2025年存储芯片涨价趋势解析

由于AI需求激增,存储厂商如三星、SK海力士等计划在第四季度上调DRAM和NAND价格。江波龙第三季度业绩显著增长,多家存储封测厂商也计划涨价。