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# 半导体与集成电路

关于「半导体与集成电路」的技术文章、设计资料与工程师讨论,持续更新。

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三星2nm制程良率突破50%:2027年晶圆代工盈利可期

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据报道,三星第一代2nm GAA制程良率已提升至50%,并计划在2027年前实现晶圆代工业务盈利。Exynos 2600处理器的量产验证了这一进展,第二代2nm制程SF2P预计将进一步提升性能。

思特威2025年净利润大增:CMOS图像传感器引领智能手机、安防、汽车市场

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思特威发布2025年业绩预告,预计营业收入和净利润大幅增长。公司在智能手机、智能安防和智能汽车领域的出货量持续上升,推动业绩提升。

士兰微电子发布高集成度IPM:2025家电芯片技术革新

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2025年12月11日上午,ASTC2025中国家电科技年会——家电用集成电路应用技术研讨会在武汉开幕,士兰微

ADI CES 2026:物理智能的无限可能

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新元肇启,CES 2026如约而至。在这个数字与物理世界加速融合的时代,如何让智能不仅仅停留在云端,而是深入边缘,感知每一个细微的物理信号? 1月6-9日,ADI将亮相

兆易创新与奇瑞汽车合作:车规级芯片助力智能座舱和自动驾驶

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1月12日,兆易创新(GigaDevice)与国内领军汽车制造商奇瑞汽车正式签署战略合作协议。双方将建立长期稳固的战略

云英谷科技入选专精特新“小巨人”,AMOLED芯片市场份额显著提升

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近日,工业和信息化部公示第七批专精特新“小巨人”企业名单,深圳市以347家新增企业位居全国首位,云英谷科技股份有限公司成功入选。 “专精特新”企业是指具备专业化、精细化

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美光科技2026财年Q1营收飙升:AI存储需求推动HBM3E产能告罄

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晨希半导体:2026年半导体市场展望与AI应用

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2025 年半导体市场在AI需求爆发与全产业链复苏的双重推动下,呈现出强劲的增长态势。以EDA/IP先进方法学、先进工艺、算力芯片、端侧AI、精准控制、高端模拟、高速互联、新型

2026年半导体趋势:东芯半导体存储芯片技术解析

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HBM3E涨价20%:AI算力需求推动存储芯片市场变化

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电子发烧友网报道(文/吴子鹏)在半导体存储行业的常规逻辑中,新一代产品面世前夕,前代产品降价清库存是常规定律,但如今HBM(高带宽内存)将打破这一行业共识。据韩媒最新报道,三星

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12月20日,由半导体投资联盟主办、爱集微承办的2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼在上海中心成功举办。本届盛会以“AI赋能・共筑未来——技术创新与产业融合之路”为主

AI半导体需求推动:日月光2026年封测涨价详解

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摩根士丹利在最新的研究报告中,指出,由于AI 半导体需求极为强劲,加上日月光的产能已趋近极限,预计该公司将在2026 年调涨后段晶圆代工服务价格,涨幅预期落在5% 至20%

芯天下存储芯片IPO:2025年最新市场和技术解析

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近日,存储芯片设计公司芯天下技术股份有限公司向港交所递交上市申请书。 芯天下专注代码型闪存芯片的研发、设计和销售,以Fabless模式为客户提供从1Mbit至8Gbit

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来源:慧荣科技 在 CES 2026 上,AI 相关应用持续向终端侧与边缘侧加速延伸,存储技术的重要性也被进一步放大。从闪存介质本身,到系统架构与数据调度方式,存储正在

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电子发烧友网报道 近日,西安紫光国芯半导体股份有限公司(以下简称“紫光国芯”)在资本市场迈出关键一步,向陕西证监局提交了IPO辅导备案,辅导券商为中信建投证券,正式开启A股上市

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当半导体产业迈入算力竞争的深水区,芯片设计的复杂度与迭代速度正持续突破极限。作为产业基石的 EDA(电子设计自动化)工具,面临着前所未有的挑战。而 AI 技术的崛起,正以颠

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