芯和半导体荣获CIIF大奖:国产EDA首次突破
芯和半导体凭借自主研发的3DIC Chiplet先进封装仿真平台Metis,荣获第二十五届中国国际工业博览会CIIF大奖,成为首个获此殊荣的国产EDA企业。
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芯和半导体凭借自主研发的3DIC Chiplet先进封装仿真平台Metis,荣获第二十五届中国国际工业博览会CIIF大奖,成为首个获此殊荣的国产EDA企业。
英飞凌与罗姆达成碳化硅功率器件封装合作协议,双方将互为第二供应商,提升设计与采购灵活性。
合肥晶合集成向香港联交所递交招股书,成为全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业。公司专注于显示驱动芯片和CMOS图像传感器的研发与制造,预计未来市场将持续增长。
我国已建成3.5万多家基础级智能工厂、230多家卓越级智能工厂,推动工艺、装备、软件集成创新。卓越级智能工厂在产品研发周期、生产效率、不良品率及碳排放方面均有显著改善。
台积电2025年第三季度财报显示,净利润创纪录新高。英伟达或取代苹果成为台积电最大客户,AI基础设施需求推动高性能计算芯片收入增长。
清华大学和北京大学分别在智能光子技术和模拟矩阵计算芯片领域取得重大突破,标志着我国在高精度成像测量和大规模MIMO信号检测方面迈上新台阶。
中国蚌埠传感谷的8英寸MEMS晶圆全自动生产线正式投产,总投资50.6亿元,月产能达3万片,标志着国内领先的MEMS晶圆代工企业正式运营。
西门子数字化工业软件与日月光集团合作,开发基于3Dblox的VIPack先进封装平台工作流程,已完成三项技术验证。
芯联集成与豫信电科达成全面战略合作,共同推动AI服务器电源管理芯片业务协同及碳化硅功率器件模块产业化。
三星与NVIDIA合作打造AI工厂,部署50,000颗GPU,推动半导体、移动设备和机器人产业的数字化转型。通过NVIDIA Omniverse平台加速数字孪生制造,提升生产效率。
由于AI需求激增,存储厂商如三星、SK海力士等计划在第四季度上调DRAM和NAND价格。江波龙第三季度业绩显著增长,多家存储封测厂商也计划涨价。
深圳南山区的国内首个光量子计算机制造工厂正式进入小规模生产阶段,该工厂隶属于玻色量子,总面积约5000平方米,集研发、制造、测试于一体,首台计算能力达到1000个量子比特的光量子计算机在此生产。
据报道,三星第一代2nm GAA制程良率已提升至50%,并计划在2027年前实现晶圆代工业务盈利。Exynos 2600处理器的量产验证了这一进展,第二代2nm制程SF2P预计将进一步提升性能。
兆易创新与深圳大学及硬蛋产业学院共建的《嵌入式系统开发与实践》课程圆满结束,通过将企业前沿技术融入教学,培养了学生的嵌入式开发技能。
软银、爱立信和高通在东京成功完成基于5G SA商用网络的低时延通信现场测试,使用L4S等5G及5G-A技术,实现了约90%的无线链路时延降低。
是德科技与中汽研新能源汽车检验中心(天津)有限公司深化战略合作,共同建立充电测试技术联合创新实验室,推动新能源汽车测试验证、技术标准与创新应用的发展。
思特威发布2025年业绩预告,预计营业收入和净利润大幅增长。公司在智能手机、智能安防和智能汽车领域的出货量持续上升,推动业绩提升。
2025年11月13-14日,由全国卫生产业企业管理协会精准医疗分会与苏州口腔医院联合主办,上海交通大学医学院附属第九人民医院/国家口腔医学中心、上海交通大学转化医学研究院
近日,商汤医疗完成数亿元新一轮战略融资,本轮投资方包括联想创投、联创资本、九弦资本、申冉投资等多家知名投资机构。这一融资进展印证了市场对商汤医疗领先技术实力、成熟商业模式及
以下文章来源于商汤医疗,作者SenseCare 近日,一场以“智启新生,医领未来”为主题的启航盛典正式拉开帷幕。这不仅是商汤医疗完成新一轮融资后的首次公开亮相,更是一次