标签专题 · 共 183 篇文章

# 新闻

关于「新闻」的技术文章、设计资料与工程师讨论,持续更新。

183
篇文章
550
人关注
8,640
次浏览
MUSA开发者大会:摩尔线程加速国产GPU生态建设

MUSA开发者大会:摩尔线程加速国产GPU生态建设

12月20日至21日,摩尔线程首届MUSA开发者大会(简称:MDC 2025)于北京中关村国际创新中心成功举办。本次大会以自主计算创新与开发者生态共建为核心议题,吸引200

高性能GPU企业沐曦股份科创板上市:推动国产算力自主可控

高性能GPU企业沐曦股份科创板上市:推动国产算力自主可控

近日,沐曦股份正式在上海证券交易所科创板挂牌上市,股票代码:688802.SH。沐曦作为国内高性能通用GPU领先企业,此次成功登陆科创板,不仅是发展历程中的里程碑,也标志着

大晓机器人与沐曦股份合作:国产GPU助力具身智能新突破

大晓机器人与沐曦股份合作:国产GPU助力具身智能新突破

以下文章来源于大晓机器人,作者ACERobotics 12月18日,大晓机器人与沐曦股份正式签署战略合作协议,依托双方核心资源禀赋,聚焦技术创新、产品研发、生态构建、商

乾芯DSP IDE安装与使用详解:从零开始快速上手

乾芯DSP IDE安装与使用详解:从零开始快速上手

工欲善其事,必先利其器。对于企业用户而言,一款适配的集成开发环境(IDE)绝非简单工具,更是提升团队效率、保障代码安全的核心支撑。下面就为大家梳理IDE安装使用的核心步骤,新手

G32R501实时控制MCU:提升AI服务器电源能效解析

G32R501实时控制MCU:提升AI服务器电源能效解析

全球超大规模数据中心建设正迎来爆发式增长,设备算力密度与能源消耗规模同步攀升。随着绿色能源转型进程的不断深化,数据中心作为数字经济发展的核心基础设施,其规模化布局与升级需求

RZ/G2L微处理器Linux内核热管理详解:TSU与温控策略

RZ/G2L微处理器Linux内核热管理详解:TSU与温控策略

RZ/G2L微处理器配备Cortex-A55(1.2 GHz)CPU、16位DDR3L/DDR4接口、带Arm Mali-G31的3D图形加速引擎以及视频编解码器(H.26

壁仞科技港交所上市:自主可控GPU引领AI算力新时代

壁仞科技港交所上市:自主可控GPU引领AI算力新时代

1月2日,壁仞科技在香港联合交易所挂牌上市,股票代码为06082.HK。作为港股2026年首只上市新股,壁仞科技发行价19.60港元,募资规模55.83亿港元。此次成功登陆

TPS26750详解:USB Type-C与PD控制器设计指南

TPS26750详解:USB Type-C与PD控制器设计指南

深入剖析TPS26750:USB Type - C与PD控制器的卓越之选 在当今电子设备飞速发展的时代,USB Type - C接口凭借其强大的功能和便捷的使用方式,成为了各种

TCAL6416R:16位I2C/SMBus I/O扩展器详解与应用

TCAL6416R:16位I2C/SMBus I/O扩展器详解与应用

TCAL6416R:16位转换I2C总线、SMBus I/O扩展器的深度解析 在电子设计领域,I/O扩展器是解决设备I/O资源不足问题的常用方案。今天,我们要深入探讨的是德州仪

瑞芯微RV1126B USB摄像头接入与使用详解

瑞芯微RV1126B USB摄像头接入与使用详解

1. USB简介USB:Universal Serial Bus(通用串行总线)。是一种常用于电子设备间通讯的通用标准接口。USB 总线作为一种高速串行总线,其极高的传输速度可

ESP32蓝牙驱动MAX98357:音频播放详解与实例

ESP32蓝牙驱动MAX98357:音频播放详解与实例

一、简介MAX98357 I2S功放模块是采用美信MAX98357 芯片开发的I2S数字单声道D类功率放大器模块。与ESP32等具有I2S接口的主控相结合,可广泛用于物联网节点

CANOpen总线IO模块读写:DS401协议详解

CANOpen总线IO模块读写:DS401协议详解

原文链接:https://club.rt-thread.org/ask/article/bb8a52de0882d43b.html

蓝牙ULL新标准:泰凌微电子助力HID设备实现高刷新低延时

蓝牙ULL新标准:泰凌微电子助力HID设备实现高刷新低延时

随着HID设备(鼠标键盘、游戏控制器、AR/VR设备等)快速演进,低延时、高报点率已成为行业核心诉求。蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)近期推出的两项ULL(Ult

水下无线光通信:2025年海洋经济博览会调研报告

水下无线光通信:2025年海洋经济博览会调研报告

——基于2025中国海洋经济博览会的调研报告本文基于对2025年中国海洋经济博览会的实地调研,总结水下无线光通信技术在海洋领域的应用现状。根据调研发现,该技术尚未形成规模化刚需

中科蓝讯获IC风云榜领航奖:无线音频SoC芯片技术领先

中科蓝讯获IC风云榜领航奖:无线音频SoC芯片技术领先

2025年12月20日,由半导体投资联盟和集成电路投资创新联盟主办、ICT知识产权发展联盟协办、爱集微承办的“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海前滩华尔道夫

TinySwitch IC销量超60亿颗:PI高耐压GaN技术助力数据中心和电动车

TinySwitch IC销量超60亿颗:PI高耐压GaN技术助力数据中心和电动车

2025 年半导体市场在AI需求爆发与全产业链复苏的双重推动下,呈现出强劲的增长态势。以EDA/IP先进方法学、先进工艺、算力芯片、端侧AI、精准控制、高端模拟、高速互联、新

2026年高云半导体FPGA技术展望:汽车与视觉双引擎

2026年高云半导体FPGA技术展望:汽车与视觉双引擎

2025 年半导体市场在AI需求爆发与全产业链复苏的双重推动下,呈现出强劲的增长态势。以EDA/IP先进方法学、先进工艺、算力芯片、端侧AI、精准控制、高端模拟、高速互联、新型

台积电3nm晶圆涨价:最新技术动态及市场影响

台积电3nm晶圆涨价:最新技术动态及市场影响

编者按:在十一黄金周和国庆假期后第一天工作日,科技圈接连发生三件大事:1、台积电预计将对3nm实施涨价策略;2、日本巨头软银宣布54亿美元收购ABB机器人部门;3、AMD和

AI推理需求爆发:2025年高通新品及国产GPU进展解析

AI推理需求爆发:2025年高通新品及国产GPU进展解析

(电子发烧友网报道 文/章鹰)近日,Omdia半导体研究团队高级顾问宋卓在2025年湾芯展论坛上表示,该研究团队对2025年全球及国内半导体市场保持乐观,受到AI云服务相关硬件

中芯国际Q3财报:营收171亿,净利润大增43.1%

中芯国际Q3财报:营收171亿,净利润大增43.1%

(电子发烧友网报道 文/章鹰)11月13日,国内最大的晶圆代工企业中芯国际发布Q3业绩报,三季度,中芯国际公司整体实现营业收入人民币 171.62 亿元(23.81亿美元),同