飞凌嵌入式推出RV1126B系列核心板，提升边缘AI处理能力
边缘计算时代的到来对终端设备的AI处理能力提出了更高要求，尤其是在智能安防、工业视觉、机器人等AIoT领域，不仅需要高质量的图像处理能力，更需要在端侧实现高效的AI推理——瑞芯
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全志T153四核异构工业芯：2026年最新核心板详解
继米尔电子与全志科技成功合作推出T113、T507、T527、T536等多款核心板产品并获得市场广泛认可后。双方携手，再次发布基于全志T153芯片的全新核心板及配套开发板。该产
AMD Zynq UltraScale+ MPSoC EG核心板及开发板发布：高性能异构多处理平台
米尔电子发布新品：基于AMDZynq UltraScale+MPSoC EG平台的MYC-CZU3EG-V3核心板及开发板。核心板提供4GB DDR4/8GB eMMC的工业级