超威与英特尔2026年第三季度财报电话会对比
英特尔第三季度规模仍更大，但超威增速是英特尔两倍以上，第四季度营收指引中值更高。两家公司数据中心需求强劲，超威预计Helios AI系统与霄龙服务器芯片继续拉动销售，英特尔则努力提升至强供应，同时个人电脑业务放缓。
Intel 英特尔
官方认证品牌 半导体/处理器全球领先半导体公司
全球领先的半导体芯片制造商，专注于处理器、FPGA和存储解决方案。
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最新发布技术方案与资讯（20）
npu-driver开源驱动用NPU渲染Windows 11桌面，目标30Hz
开发者labscommunity发布开源原型驱动npu-driver，尝试用NPU取代GPU渲染Windows 11桌面。该驱动已在英特尔Panther Lake平台测试，当前刷新率约2至3Hz，目标30Hz，并可在需要...
英特尔14A工艺PDK 0.9发布，计划2027年一季度推1.0
英特尔代工发布14A工艺设计套件PDK 0.9，称其基于硅验证，性能和良率达现阶段预期。公司计划2027年第一季度发布PDK 1.0，验证大批量制造准备；14A预计2027年风险生产、2028年量产。
AI硬件隐性成本：谷歌TPU与英特尔产能转化承压
Alphabet库存因谷歌TPU系统销售上升，英特尔调整产能并受先进基板限制，设备商库存结构变化，凸显AI硬件从订单、制造到数据中心投运的资金占用与产出瓶颈。
英特尔财报电话会：数据中心需求增长与PC承压
英特尔2026年第三季度营收165亿美元，同比增长21%，数据中心与AI营收大增78%，但PC业务下滑。公司预计2026、2027年PC出货量分别下降约12%和10%，并给出谨慎四季度指引。
英特尔与甲骨文扩大合作，在OCI支持企业与智能体AI
英特尔与甲骨文宣布多年合作，扩展基于至强的甲骨文云基础设施计算，以满足企业应用、智能体AI和推理需求。合作覆盖当前及未来至强平台，包括基于Diamond Rapids的OCI X14。
应用材料与英特尔合作加速AI驱动计算的芯片制造创新
应用材料公司与英特尔合作，在硅谷EPIC中心和俄勒冈研发园区推进下一代晶体管、互连与先进封装技术，缩短AI芯片和系统上市时间。合作覆盖前后道互连微缩以及Foveros 3D堆叠，以提高互连密度、供电和散热性能，加速从实验...
英特尔Nova Lake裸片曝光：计算die用台积电N2P，SoC Hub等用18A-P
英特尔Nova Lake移动处理器裸片曝光。HX版总硅面积360mm²，计算die 104mm²采用台积电N2P，图形die采用Intel 3-E，SoC Hub及外设die采用18A-P；H版276mm²，计算die ...
芯片垂直供电：颠覆性技术背后的隐忧与代价
本文将介绍芯片垂直供电的概念、优势以及存在的问题。 引言：为何垂直供电成为必选项 随着AI训练芯片和HPC处理器功耗突破千瓦级别，传统平面供电的瓶颈愈发突出：IR压降严重、电流密度饱和、供电效率低下。垂直供电（Verti...
Charge Trap与Floating Gate
本文介绍了Charge Trap与Floating Gate。 本期聊聊两种主要的NAND 技术路线，以及国际大厂阵营的分类。 在实现真正的 3D NAND 量产之前，各类技术研讨会上已经对多种 3D NAND 方案开展...
你电脑里涨价涨疯了的内存，曾经是工人们一针一线穿出来的
内存价格持续走高，现代 DRAM 内存条早已普及。追溯存储发展史，华裔科学家王安奠基的磁芯存储器，曾是早期计算机核心内存，手工编织制造，支撑阿波罗登月任务，最终被半导体 DRAM 替代。 存储芯片涨价涨疯了… HBM被英...
HKMG 金属栅极解析 —— 从 22/14nm TEM 切片看懂工艺
32nm 以下制程遭遇多晶硅栅与 SiO₂介质物理瓶颈，HKMG 高 k 金属栅成为核心方案。Gate-First 与 Gate-Last 两条路线各有取舍，多层金属栅堆叠设计持续迭代，贯穿 FinFET 直至 GAA ...
光计算，开启下一代算力革命
本文主要讲述光计算。 最近这几年，为了搞AI，全球都在疯狂夯算力。在夯算力的同时，大家逐渐发现一个问题——随着芯片制程逐渐逼近物理极限，摩尔定律正在走向失效。芯片的功耗越来越高、散热越来越大，成本也变得难以承受。 传统芯...
都叫3D芯片，为什么是三门不同的生意？
芯片一级市场又热起来了。 上一轮国产GPU投资陆续进入兑现期后，资本开始寻找下一批可能跑出来的AI芯片公司。近存计算、存算一体、3D近存、3D TokenPU……名字各不相同，却越来越频繁地被归入同一个标签：3D堆叠。 ...
为什么玻璃基板（TGV）突然被重视？
一、为什么玻璃基板突然被重视？ 过去很多高端封装依赖有机基板、硅中介层、ABF载板等材料体系。 但随着AI芯片越来越大、I/O数量越来越多、功耗越来越高、封装尺寸越来越大，传统基板材料逐渐遇到瓶颈。 尤其是AI训练芯片和...
GPU 相关常见术语
本文介绍了GPU 相关常见术语。 CPU像总经理，GPU像几万个熟练工人；CUDA 像管理这些工人的操作手册，HBM 像高速仓库，NVLink 像工厂之间的专用高铁。AI 模型越大、Token 调用越多，对 GPU、显存...
玻璃基板在MEMS中扮演哪些角色
本文介绍了玻璃基板在MEMS的四种角色。 最近Corning、Intel、三星在先进封装玻璃基板和TGV上砸的弹药不少，行业文章一半以上在谈"玻璃替代有机载板做 2.5D/3D"。但往前翻一层，MEMS 才是玻璃基板老用...
芯片先进封装的四种：CoWoS、CoPoS、Glass Core与CoWoP
本文将介绍四种芯片先进封装。 在先进封装领域，如何把多颗芯片（比如计算芯片和存储芯片）高效地拼在一起，不同厂商给出了不同的答案。图片展示了四种主流方案，它们在材料、结构和成本上各有取舍。 CoWoS CoWoS是目前最成...
连苹果都成潜在客户？Intel 18A-P 到底藏了多少硬货
原标题：解析Intel 18A-P工艺细节：相比18A有何不同?很适合HPC应用? 关注半导体先进制造工艺的读者应该知道，Intel 18A工艺量产已经有段时间了——Panther Lake(酷睿Ultra 3代)及Cl...
一文了解3D NAND存储芯片发展及工作原理与失效机制
从ITRS到IRDS，半导体路线图正从晶体管微缩转向系统级集成与新材料探索。作为三维集成典范，3D NAND通过垂直堆叠与多值存储持续提升密度，但电荷俘获、横向迁移等失效机制对可靠性提出新挑战，需结合失效建模与预测策略加...