英特尔14A工艺PDK 0.9发布，计划2027年一季度推1.0

英特尔2026年第三季度营收165亿美元，同比增长21%，数据中心与AI营收大增78%，但PC业务下滑。公司预计2026、2027年PC出货量分别下降约12%和10%，并给出谨慎四季度指引。

马斯克「非常认真」、英特尔提供14A技术 ASML 执行长克里斯托福·富凯（Christophe Fouquet）20 日出席比利时安特卫普科技活动时表示： 富凯已直接与马斯克就 TeraFab 半导体计划会谈，并形容马斯克「非常认真」看待这项计划。 富凯表示，TeraFab和星链（Starlink）等大型计划将在数年内增加设备供应商的产能压力，并警告全球半导体产业都可能面临供不应求局面。 一、A

5月7日消息，据美国德克萨斯州格莱姆斯县官网披露，埃隆·马斯克旗下的太空探索技术公司（SpaceX）正考虑在该县投资建设一座名为“Terafab”的超级半导体制造工厂。该项目初期投资高达550亿美元，若全盘落成，总投资额将飙升至惊人的1190亿美元。 根据格莱姆斯县于5月初发布的公开听证会通知，SpaceX正向当地政府申请财产税减免政策，以支持这个代号为“Terafab”的庞然大物落地。文件显示，

在芯片厂里，PE和EE互相甩锅，几乎是制造现场最有生命力的传统项目。 PE，也就是Process Engineer，工艺工程师。EE，也就是Equipment Engineer，设备工程师。 一个管工艺结果，一个管机台状态；一个盯参数、良率、recipe、工艺窗口；一个盯报警、硬件、PM、UPTIME、部件寿命。 表面上看，两边都是为了产线稳定。但一旦异常出现，双方就很容易站到“对面”。 不是因

英特尔的AI战略侧重于运营规模、生命周期管理以及全厂范围的部署。 AI已经融入半导体制造环节，在检测工具、统计过程控制和良率分析等方面提供支持。因此，AI在半导体行业并非从无到有的新生事物，但其角色正在发生变化。随着设备架构日益复杂、制程工艺窗口不断收窄，AI正逐渐成为支撑先进晶圆厂持续运行的核心基础设施的一部分。 在英特尔代工，这一转变在内部被描述为从孤立的分析转向该公司所称的“大规模应用智能”

最开始紧缺的是GPU，随后是内存，而如今紧缺的矛头转向了CPU。据半导体行业分析机构Semianalysis Dylan Patel指出，GPU已不再是云厂商的瓶颈，这一角色现已转移至CPU。 受Agentic AI爆发式增长影响 此前，用于AI的GPU仅执行简单推理任务，随着新模型推出，任务形态发生根本性变化 —— Agentic AI如今被大量用于数据库调用，以及物理仿真、模拟运算等高度依赖C

CPU与GPU的使用比例正在翻倍甚至三倍增长，最终会接近1:1。 柳絮纷飞的四月中旬，Kevork Kechichian从北京开启了加入英特尔之后的首次中国行。 与他接手英特尔公司执行副总裁兼数据中心事业部（DCG）总经理时相比，这家半导体巨头的状态，已经发生变化。 9个月前，Kevork Kechichian加入英特尔时，公司股价仍在24美元左右徘徊。如今，这一数字已升至65美元附近，市值回到近

韩国有个段子正在流传：2026年最抢手的相亲对象，不是医生、不是律师，而是SK海力士的员工。 社交媒体上，印着“SK Hynix”字样的工装夹克被捧为“终极相亲战袍”，韩国搞笑节目《SNL Korea》直接拍了个讽刺短片——奢侈品店员冷落衣着普通的顾客，一看对方衣服里露出海力士标志，脸色瞬间从“你是谁”切换成俯首帖耳的“海力士大人（Lord Hynix）”。 海力士员工内部还流传着另一条“社交密码

岁序更替，华章日新； 祥狮献瑞，芯光焕彩。 沐岭南春早之和风，承湾区奋进之宏愿，粤芯半导体于丙午新春之际，以铿锵鼓点唤醒新春气象，以腾跃醒狮开启“芯”程“芯”篇！此日不惟迎春，更在迎势——迎技术突破之势，迎产业协同之势，迎文化自信之势。祥狮点睛，以“醒”明志，以“兴”笃行，以中国芯夯实强国之基！ 吉时启程 瑞启新章 2026年2月25日上午9时，吉时准至。 春鼓擂动，瑞狮腾跃！公司领导

鲁汶大学、群山大学、布鲁塞尔自由大学及比利时微电子研究中心（imec）等机构研究人员发表论文，报道一种全干法沉积的卤化非晶沸石咪唑骨架（a-ZIF）抗蚀剂，在电子束与极紫外光刻中表现出明显的辐照源依赖色调转换，可用于下一代半导体先进图形化工

2026年3月，全球科技圈迎来一个标志性事件：那个过去三十多年只靠“画芯片图纸”赚钱的英国公司Arm，正式宣布推出自家首款物理芯片——Arm AGI CPU。这意味着，这家曾以“中立架构商”身份稳坐幕后、躺着收版税的巨头，终于决定亲自下场造“枪”。 对普通用户来说，Arm的名字或许不如苹果、英伟达响亮，但它早已渗透进你生活的每个角落：iPhone里的A系列芯片、安卓手机的骁龙处理器、亚马逊数据中心

AI对个人计算的变革，正从“工具增强”迈入“智能伙伴”的新阶段。依托于英特尔® 酷睿™ Ultra和英特尔® 酷睿™ 处理器提供的强大本地AI算力，现在，用户仅通过单台设备即可融合云端与本地智能，实现生产力跃升。凭借在全球PC产业的深厚生态积累，英特尔正推动AI智能体的普及——让每个人的PC，都成为进入AI时代的智能入口。 “人人可用”的AI数字员工 智能体PC是为高效运行智能体而打造的AI

内存接口芯片作为内存模组（RDIMM）的核心组件，在过去几年里也借势实现了高速增长。 DDR5如今已全面进入主流市场。回顾其商用进程，2022年下半年，DDR5率先在服务器领域启动部署；2023年，随着英特尔、AMD支持DDR5的服务器CPU大批量出货，主流数据中心厂商开始加速产品迭代；2024年至今，DDR5正式跃升为服务器内存市场的主流配置。 2025年下半年起，存储市场进入结构性缺货阶段。市

随着AI芯片对先进封装的需求增长，英特尔提供的EMIB 2.5D封装解决方案，正获得越来越多厂商的青睐。这项技术通过硅桥实现了芯粒（Chiplet）在水平方向的紧密集成，从而在单个封装内组合更多芯片，打造出算力更强大的产品。在EMIB之外，英特尔也提供Foveros-S硅中介层技术和Foveros-R重布线层（RDL）技术。 在实现了水平的“横向扩展”之后，我们能否在垂直的“纵向维度”上也实现集成

制造芯片的复杂程度超过制造火箭。阅读本案例研究，了解美光如何率先在制造、物流和业务流程中应用 AI，并将其大规模部署，从而实现技术优势地位。 美光在利用人工智能 (AI) 技术方面绝不仅限于空谈。公司将数据分析和 AI 应用于自身制造流程，真正做到了言行一致。美光将 AI 融入业务运营的核心，通过业界前沿内存和存储解决方案，彰显其赋能技术的卓越价值。 智能制造是自动化的更高阶段。其关键在于大规模智

AI芯片需求推动半导体制造与封装升级。文章指出，先进芯片对设备部件和材料提出更高要求，先进陶瓷等材料工程可在耐热、等离子体、磨损和复杂结构方面提供支撑，封装也从保护转向性能优化，成为系统设计的重要环节。

具身智能的交互革命——从“执行指令”到“协作伙伴” 试想这样一个场景：当你对家用服务机器人说“帮我收拾客厅，别碰桌上的文件”，它不仅听懂了“收拾”的指令，还精准get到“别碰文件”的潜台词——这不是科幻电影片段，其背后是大语言模型（LLM）赋能具身智能所掀起的一场人机交互革命。给AI装上物理“身体”，让其在真实世界感知、行动，这本就是具身智能的核心理念，而LLM的出现，让具身智能更有了“善解人意”

新闻亮点 英特尔任命Alex Katouzian为执行副总裁兼客户端计算与物理AI事业部总经理。 任命Pushkar Ranade为首席技术官。 英特尔公司宣布两项重要领导层任命，旨在加强核心产品业务并推进公司创新进程。 Alex Katouzian被任命领导客户端计算与物理AI事业部(Client Computing & Physical AI Group) Alex Kat

据华尔街日报最新报道，苹果公司（Apple）与英特尔（Intel）即将达成一项历史性协议，英特尔将为这位消费电子巨头生产部分核心芯片。 消息一经传出，资本市场立刻给出热烈回应。5月8日，英特尔股价盘中飙升近15%，创下多年来的单日涨幅纪录；苹果股价也微涨约1.7%。这不仅让一度举步维艰的英特尔代工业务（Intel Foundry）迎来了绝佳契机，而且将改变全球芯片制造格局。 据知情人士透露，这项

2026年5月8日，工业和信息化部向IMT-2030（6G）推进组批复6G试验频率使用许可，支持其在部分地区开展6G技术试验。 这一看似平常的行政批复，却有里程碑式的意义。它标志着中国6G产业进入到新的阶段，正加速从实验室走向真实场景验证。6G距离我们，又更近了一步。 █ 6G试验频率，到底是哪个频段？ 本次批复的6G试验频率，是6425-7125MHz，带宽700MHz，覆盖中频段核心资源。