本文将介绍四种芯片先进封装。
在先进封装领域，如何把多颗芯片（比如计算芯片和存储芯片）高效地拼在一起，不同厂商给出了不同的答案。图片展示了四种主流方案，它们在材料、结构和成本上各有取舍。
CoWoS
CoWoS是目前最成熟的方案，台积电的拳头技术。它把HBM高带宽内存和逻辑芯片（Logic Die）并排放在一块硅中介层上，硅中介层内部有TSV（硅通孔）实现上下导通，然后再整体贴在有机基板上。硅中介层可以做出极高的互连密度，带宽最大，但缺点是成本高，而且尺寸受限于光罩大小。
CoPoS
CoPoS是CoWoS的“降本版”。它用面板级RDL（重布线层）代替了硅中介层。面板级工艺可以在更大的方形面板上加工，材料利用率更高，成本更低。但RDL的线宽线距比硅中介层要粗一些，互连密度有所下降。适合对带宽要求不那么极致、但对成本敏感的应用。
Glass Core
Glass Core（玻璃基板）是最近很火的方向。它用玻璃芯代替了有机基板或硅中介层，内部靠TGV（玻璃通孔）实现垂直连接。玻璃的热膨胀系数和硅接近，翘曲小，而且介电损耗低，高频信号更好。图中还保留了Build-up RDL作为布线层，相当于把“地基”从有机材料换成了玻璃。目前玻璃基板还在工艺成熟期，但英特尔、三星等都在大力投入。
CoWoP
CoWoP是四种中最“激进”的方案。它没有中间层（无论是硅中介层还是玻璃芯），而是直接把多颗芯片通过高密度的超HDI平台PCB连在一起。这种方式省去了中介层成本，但要求PCB本身的布线密度极高，适合对成本敏感且封装尺寸较大的场景。
总的来说，从CoWoS到CoPoS，再到Glass Core，核心思路是在性能、成本和工艺成熟度之间找平衡。CoWoS主攻极致性能，CoPoS降本走量，Glass Core着眼未来低损耗大尺寸封装，CoWoP则是向PCB端集成。没有哪一种能通吃所有场景，它们会长期共存，分别对应不同定位的产品需求。
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