npu-driver开源驱动用NPU渲染Windows 11桌面，目标30Hz

随着人工智能逐渐融入实体世界，物理AI（将AI与物理系统结合的技术）正成为重塑人机协作、驱动产业智能化的下一波浪潮。这是一个充满机遇也充满挑战的领域，其规模化应用需要克服场景碎片化、实时性要求高、系统可靠性等诸多难题。 从十余年前英特尔中国研究院的“机器人交互创新研究中心”，到后来的感知计算产品线，再到基于边缘计算的工业机器人解决方案，英特尔在物理AI领域的技术积累颇丰。近日，英特尔中国研究院院长

你是否想系统了解AI落地全链路，却缺少一个完整的实战项目练手？模型部署环节繁多，缺乏一套清晰的实战路径？ 5月16日，RT-Thread携手富瀚微电子来南京啦！本次“AI模型训练流程与部署实战”培训，以人形检测模型部署与优化为核心实战项目，聚焦视觉AI检测在嵌入式平台的落地全流程，带你用半天时间，动手走通从模型训练到嵌入式部署的完整链路。 培训硬件平台：富瀚微电子FH8626V300L——面向智

从生产流水线到物流运输，物理AI（Physical AI）在工厂中展现出了巨大的应用潜力。在上一期节目中，我们为大家介绍了英特尔晶圆厂里的“超级巡检员”——机器狗Chip。 不过，工厂环境复杂多变，意外情况时有发生。如何在现实条件的重重限制下，确保物理AI安全、稳定、高效地交付成果？ 这难度就像让一个习惯了“机械舞”的机器人去跳随机应变的“即兴街舞”。今天，我们就来看看英特尔是如何做的。 如何让机

4月21日，苹果公司宣布重大人事调整：硬件部门负责人约翰・特纳斯（John Ternus）将接替蒂姆·库克出任新任首席执行官，而长期领导苹果自研芯片团队的约翰尼·斯鲁吉 (Johny Srouji) 则被任命为苹果历史上首位首席硬件官，即刻生效。 这一任命不仅标志着苹果硬件战略的进一步整合，更凸显了公司对自研芯片技术的高度重视，将为其在人工智能时代构建核心竞争力奠定坚实基础。 作为苹果自研芯片战

在AMD第四季度财报电话会议上，首席执行官苏姿丰（Lisa Su）博士讨论了人工智能CPU市场的竞争情况。 由于智能体人工智能工作负载的增长，人们普遍认同CPU在人工智能行业中扮演着至关重要的角色，从AMD的主要竞争对手英特尔上个月发布的财报显示其利润大幅超出预期也不难看出 —— 智能体人工智能正在增加服务器计算对CPU的需求。 最开始紧缺的是GPU，随后是内存，而如今紧缺的矛头转向了CPU。据半

2026中国零售业博览会（CHINASHOP）在杭州圆满落幕。作为全球科技创新的驱动者，英特尔亮相本届博览会，并承办英特尔零售行业创新论坛，携手海石商用、中科英泰、桑达银络、多点数智等生态伙伴，共同展示覆盖门店交易、运营管理与全场防损的零售AI整体解决方案，分享实践心得与行业洞察，推动零售行业迈向智能化新阶段。 “ 随着越来越多的零售商超将智能体AI和多模态大模型融入门店场景，端侧设备的AI算力需

陈立武将2026年称为“执行之年”。 英特尔2026财年Q1营收135.8亿美元，同比增7%，连续6季度超预期。 数据中心与AI业务收入同比涨22%，代工业务涨16%。 non-GAAP净利润15亿美元，同比暴涨156%。 净亏损37亿美元，源于两项一次性支出，剔除后盈利15亿美元。 盘后股价飙升19%，今年迄今累计涨81%。 英特尔发布2026年第一季度财报 客户端计算事业部收入77亿美元，环比

以“智存无界 芯联未来”为主题的英特尔AI NAS（智存宝）与Thunderbolt™ 雷电解决方案峰会在厦门成功举办。会上，英特尔展示了多款基于第三代英特尔® 酷睿™ Ultra、酷睿处理器和英特尔锐炫™ Pro显卡的AI NAS创新产品和解决方案，以及面向智能体AI的多场景落地应用及雷电技术扩展生态。 来自绿联、MINISFORUM铭凡、铁威马、极空间、威联通、畅网、冰鲸等生态合作伙伴带来了智

本文将介绍供电体系的垂直供电（Vertical Power Delivery，VPD）现状和发展趋势。 AI芯片供电为何面临瓶颈 随着AI处理器功耗迈入千瓦级别，供电体系正在从传统的平面供电向垂直供电（Vertical Power Delivery，VPD）演进。VPD并非简单的电源小型化，而是一场系统级供电架构的重构。 AI处理器的算力扩展带来了更高的功耗。当核心电压维持在0.6V至0.8V左右

万众期待中，安路科技正式亮剑，其首颗国产ARM + FPGA异构SoC DR1M90的发布，可谓一石激起千层浪。它彻底打破了该领域长期由国际巨头垄断的局面，让国内嵌入式工业领域的设计师们，手中终于握有了一个实实在在的“国产”、“好用”且“划算”的新选择。 ▍主频更高，核心更强 DR1M90主频从766MHz升级至1GHz，核心从32bit双核Cortex-A9升级至64bit双核Cortex-A3

瑞芯微正式推出面向中阶AIoT市场的RK3572八核处理器，在高性能、低功耗与全栈AI能力之间实现突破性平衡，为广泛应用场景如消费类电子及智能硬件提供极具市场竞争力的算力底座。 RK3572采用8nm先进制程，集成双核Cortex-A73大核与六核Cortex-A53小核的八核架构。内置4TOPS NPU，端侧AI算力强劲。图形处理方面，集成Mali-G310 GPU，支持Vulkan 1.4图

英特尔的AI战略侧重于运营规模、生命周期管理以及全厂范围的部署。 AI已经融入半导体制造环节，在检测工具、统计过程控制和良率分析等方面提供支持。因此，AI在半导体行业并非从无到有的新生事物，但其角色正在发生变化。随着设备架构日益复杂、制程工艺窗口不断收窄，AI正逐渐成为支撑先进晶圆厂持续运行的核心基础设施的一部分。 在英特尔代工，这一转变在内部被描述为从孤立的分析转向该公司所称的“大规模应用智能”

芯片上的“2纳米”真的是指物理尺寸吗？从平面到FinFET，再到如今最前沿的GAA，制程节点已从实测刻度演变为性能勋章。本文带你拆解晶体管如何从二维“躺平”到三维“站立”，揭秘先进制程命名背后那些看不见的物理跨越与等效逻辑。 在芯片技术的宣传中，我们常常听到“5纳米”“3纳米”“2纳米”这样的词汇。很多人以为这指的是晶体管某个部分的实际物理尺寸，其实并不完全如此。从平面晶体管到FinFET，再到G

5月6日消息，据彭博社最新报道，苹果已与英特尔和三星电子进行了初步接触，商讨为其核心设备生产主处理器。这将是苹果十多年来首次认真考虑在长期合作伙伴台积电之外寻找备选芯片代工厂商。 苹果首席执行官蒂姆·库克在近日的财报电话会议上罕见地承认：“我们的供应链灵活性不如往常。”这一表态揭示了苹果当前面临的供应链挑战。外媒分析指出，目前AI数据中心的爆发式增长挤占了大量先进制程产能，导致苹果面临核心处理器供

据彭博社近期报道，中国芯片股已进入明显的估值泡沫区，部分头部企业的估值在全球同行中位居前列，引发了分析师与投资者的广泛警惕。 中国芯片股PE中位数达181倍，约为海外同行一倍 据彭博汇编数据显示，A股和港股中国芯片股的平均市盈率（PE）高达327倍，中位数达181倍。这一水平约为海外高估值芯片股中位数（94倍）的一倍，显示出中国半导体板块当前估值已显著偏离全球同业基准。 从具体头部企业来看，截至

英特尔与甲骨文宣布多年合作，扩展基于至强的甲骨文云基础设施计算，以满足企业应用、智能体AI和推理需求。合作覆盖当前及未来至强平台，包括基于Diamond Rapids的OCI X14。

刚刚过去的2025 年 11 月成都 ICCAD 展会上，安谋科技 CEO 陈锋发布“AI Arm CHINA”战略。“AI Arm CHINA”战略的最终价值，在于能否真正渗透至实体经济的关键领域。安谋科技以“周易” NPU、“星辰” CPU、“山海” SPU、“玲珑”多媒体四大自研 IP 为核心，针对基础设施、智能汽车、移动终端、智能物联网四大领域打造差异化解决方案，从算力供给到场景适配，实现

2026年的AI圈，有一个消息让全行业震动：英伟达豪掷200亿美金收购Groq，坚定押注HBM+LPU的协同路线，试图垄断从云端到边缘的全场景推理算力。而与此同时，AI行业正面临一个普遍困境——AI快用不起了！智谱、Anthropic等大模型机构密集涨价、调整计费模式，背后的核心症结，正是端侧AI推理的底层架构瓶颈。 如今，全球端侧AI推理赛道已经悄然分成了三条截然不同的路线，分别由英伟达、高通和

SC-IQ (Semiconductor Intelligence)  报告显示：2025 年全球半导体资本支出 1660 亿美元，同比增 7%； SC-IQ 预计 2026 年达 2000 亿美元，同比增 20%（约1.38万亿元人民币），其中： 台积电 2026 年资本支出 520-560 亿美元，增 27%-37%，主攻 5G、AI 与 HPC。 三星 2026 年半导体投资约 40

当座舱不再只是驾驶空间，而是化身为心有灵犀、懂你所想的智能伙伴时，全新的出行变革已然悄然启幕。依托全新酷睿Ultra平台的强大端侧AI算力，英特尔AI Box Ultra解决方案充分释放端侧AI智能体的潜能，将AI能力深度赋能汽车座舱场景。 近日，英特尔宣布携手奇瑞汽车开展联合创新，并与均联智行达成深度战略合作。未来，英特尔将持续联合合作伙伴，为广大车主打造更流畅、更多元、更智能的出行体验，引领“