苹果三星雅培Oura推动生物黑客可穿戴市场2030年达450.3亿美元
全球生物黑客可穿戴设备与消费者长寿设备市场预计从2025年的232.2亿美元增至2026年的265.8亿美元，并于2030年达到450.3亿美元。
Samsung 三星半导体
官方认证品牌 半导体/存储全球最大存储芯片商
全球最大的存储芯片制造商之一，在DRAM、NAND Flash和先进制程代工领域占据领先地位。
7,047 次浏览
20 篇技术方案
0 款芯片/产品
最新发布技术方案与资讯（20）
特斯拉公布AI加速器路线图，采用“SI”全新品牌命名
特斯拉披露最新AI加速器路线图，其第六代推理加速器性能预计较第四代提升80倍，Dojo D3训练加速器将转向多芯粒设计与堆叠HBM。此外，特斯拉将AI加速器品牌更名为“SI”。
AI 存储供应趋紧，OpenAI 与三星举行会谈
10月31日，OpenAI 首席执行官萨姆·奥特曼在韩国与约50名三星高管会面，讨论 AI 技术发展、新兴商业机会及对企业决策的影响。在 DRAM 与 HBM 供应紧张背景下，双方未宣布新的存储供货合同。
KC Tech半导体设备销售增长，第三季度营业利润同比增35.8%
KC Tech第三季度营收约1142亿韩元、营业利润约202亿韩元，同比分别增长19%和35.8%。主要客户扩产带动半导体设备销售，其中CMP设备销售强劲；营业利润环比下降14%，与一次性费用有关。
OpenAI奥特曼会见三星高层，为数据中心争取更多内存
据外媒报道，OpenAI首席执行官奥特曼在韩国会见约50名三星高管，讨论AI基础设施与内存供应。三星称重点在于加强合作及AI转型，未宣布新的内存供货协议。当前DRAM供应紧张，数据中心需求持续上升。
苹果面临内存成本前所未有上涨，制造成本增加330亿美元
内存价格持续上涨，苹果预计12月季度内存采购成本进一步上升，首席执行官称涨幅前所未有。公司已通过低价库存、其他降本和部分产品提价缓解影响，但制造成本数月内增加330亿美元，并预计到2027年采购压力仍将加大。
CoAsia Semi开始出货基于三星4nm工艺的网络交换芯片
CoAsia Semi宣布，已开始量产出货采用三星电子4nm代工工艺制造的半导体器件晶圆。相关芯片用于高性能计算环境中的网络交换，单颗芯片面积超过800平方毫米，合同总额1.75亿美元，供货将持续至2029年。
三星电子将于2030年底前退出8英寸晶圆代工业务
三星电子已通知客户，将于2030年底前关闭全部8英寸晶圆代工产线，并将资源转向12英寸先进制程。韩国芯片设计公司正紧急寻找替代产能，但可用产能有限，转线也面临成本与认证压力。
三星高管与OpenAI首席执行官奥特曼讨论AI战略
三星邀请OpenAI首席执行官萨姆·奥特曼与主要子公司高管讨论AI时代商业战略。双方已有AI基础设施、存储半导体和数据中心等合作，三星正推进全员AI培训与转型。
三星芯片营业利润106.5万亿韩元，终端设备业务亏损
三星电子第三季度营业利润107.4万亿韩元，成为首家季度营业利润超100万亿韩元的全球科技公司。芯片业务营业利润106.5万亿韩元；智能手机、家电等终端设备业务亏损8000亿韩元。
三星电子AI存储需求推动季度营业利润约800亿美元
三星电子第三季度营收195.3万亿韩元、营业利润107.4万亿韩元，AI存储需求强劲。半导体业务利润大增，但元器件价格上涨令智能手机等业务承压，股东回报计划未超预期。
Charge Trap与Floating Gate
本文介绍了Charge Trap与Floating Gate。 本期聊聊两种主要的NAND 技术路线，以及国际大厂阵营的分类。 在实现真正的 3D NAND 量产之前，各类技术研讨会上已经对多种 3D NAND 方案开展...
HKMG 金属栅极解析 —— 从 22/14nm TEM 切片看懂工艺
32nm 以下制程遭遇多晶硅栅与 SiO₂介质物理瓶颈，HKMG 高 k 金属栅成为核心方案。Gate-First 与 Gate-Last 两条路线各有取舍，多层金属栅堆叠设计持续迭代，贯穿 FinFET 直至 GAA ...
都叫3D芯片，为什么是三门不同的生意？
芯片一级市场又热起来了。 上一轮国产GPU投资陆续进入兑现期后，资本开始寻找下一批可能跑出来的AI芯片公司。近存计算、存算一体、3D近存、3D TokenPU……名字各不相同，却越来越频繁地被归入同一个标签：3D堆叠。 ...
存储芯片：从DRAM制程微缩到NAND层数堆叠
本文将介绍存储芯片领域的DRAM和NAND Flash路线。 在存储芯片领域，DRAM和NAND Flash走着两条截然不同的技术演进路线——DRAM在不断缩小线宽，NAND在不停增加层数。图片展示的正是这种并行推进的“...
MLCC深度分析：AI服务器背后的“小电容”，为什么正在被重新定价？
在半导体产业链中，MLCC长期被称为“电子工业大米”。它不像GPU、CPU、HBM那样站在聚光灯下，也不像先进制程、光刻机、先进封装那样自带技术叙事，但几乎所有电子设备都离不开它。 手机主板上有它，汽车电控系统里有它，服...
玻璃基板在MEMS中扮演哪些角色
本文介绍了玻璃基板在MEMS的四种角色。 最近Corning、Intel、三星在先进封装玻璃基板和TGV上砸的弹药不少，行业文章一半以上在谈"玻璃替代有机载板做 2.5D/3D"。但往前翻一层，MEMS 才是玻璃基板老用...
芯片先进封装的四种：CoWoS、CoPoS、Glass Core与CoWoP
本文将介绍四种芯片先进封装。 在先进封装领域，如何把多颗芯片（比如计算芯片和存储芯片）高效地拼在一起，不同厂商给出了不同的答案。图片展示了四种主流方案，它们在材料、结构和成本上各有取舍。 CoWoS CoWoS是目前最成...
芯片界的“背向革命”：让供电后撤，性能翻番
本文将介绍芯片界的“背向革命”。 在芯片制造的微观世界里，晶体管像是数亿个微型开关，而连接它们的金属线就像城市里的立交桥。过去几十年，供电和信号传输都挤在芯片的“正面”（晶圆表面）。然而，随着晶体管尺寸逼近物理极限，正面...
一文了解3D NAND存储芯片发展及工作原理与失效机制
从ITRS到IRDS，半导体路线图正从晶体管微缩转向系统级集成与新材料探索。作为三维集成典范，3D NAND通过垂直堆叠与多值存储持续提升密度，但电荷俘获、横向迁移等失效机制对可靠性提出新挑战，需结合失效建模与预测策略加...
