AI 存储供应趋紧，OpenAI 与三星举行会谈

全球正在经历一场严重的存储短缺危机，韩国两大存储芯片巨头之间巨大的薪酬鸿沟，则可能进一步加重这项危机。 昨天，三星电子数万名员工在平泽大型工厂园区集会，集中表达对薪酬待遇的不满。他们举着“透明变革，取消工资上限”“让绩效与薪酬真正挂钩”的标语，跟随主持人高喊口号，现场情绪激昂。活动组织者称，到场人数接近 40000 人。是三星迄今规模最大的一次工人示威。 如果资方达不成诉求，员工计划自 5 月 2

韩国有个段子正在流传：2026年最抢手的相亲对象，不是医生、不是律师，而是SK海力士的员工。 社交媒体上，印着“SK Hynix”字样的工装夹克被捧为“终极相亲战袍”，韩国搞笑节目《SNL Korea》直接拍了个讽刺短片——奢侈品店员冷落衣着普通的顾客，一看对方衣服里露出海力士标志，脸色瞬间从“你是谁”切换成俯首帖耳的“海力士大人（Lord Hynix）”。 海力士员工内部还流传着另一条“社交密码

AI技术应用正在深刻影响各行各业，而且呈现出愈加割裂的群体态度。 近日，OpenAI CEO奥特曼的家先后遭受燃烧瓶和枪击袭扰，公众对于以ChatGPT等为代表的AI助手应用，对其生活、工作以及职业发展、生存挑战的「声讨」已经上升到真实社会层面的暴力事件程度。 美国并不是孤例。今年2月，数百名反人工智能抗议者在伦敦国王十字发起抗议活动，这里是OpenAI、Meta和谷歌DeepMind英国总部所在

韩国半导体产业正经历一场前所未有的财富盛宴。 受益于人工智能（AI）芯片超级周期的持续爆发，韩国两大存储芯片巨头SK海力士与三星电子的员工正面临“泼天富贵”，但随之而来的还有巨大的社会争议与劳资博弈。 SK海力士已率先取消奖金上限，承诺将年度营业利润的10%作为绩效奖金发放。分析师预测，在2026年约250万亿韩元的营业利润预期下，该公司员工今年人均奖金或将达到惊人的7亿韩元（约合人民币325.

三星邀请OpenAI首席执行官萨姆·奥特曼与主要子公司高管讨论AI时代商业战略。双方已有AI基础设施、存储半导体和数据中心等合作，三星正推进全员AI培训与转型。

2026年5月17日，上交所官网披露，长鑫科技集团股份有限公司（以下简称“长鑫科技”）科创板IPO审核状态由“中止”恢复为“已问询”。此前该项目因财务资料过有效期于2026年3月31日中止，此次公司补充2025年年报及2026年一季度经营数据后，正式恢复上市审核进程。 据报道，长鑫科技本次科创板IPO拟募集资金295亿元，为科创板开板以来募资规模第二大项目。资金将投向存储器晶圆制造量产线技术升级

当地时间4月29日，微软公司公布了截至3月31日的2026财年第三财季业绩报告。报告显示，尽管面临高昂的硬件成本压力，微软的营收和利润依然超出华尔街预期，其人工智能（AI）业务展现出强劲的增长势头。与此同时，公司宣布将2026财年的资本支出大幅提升至1900亿美元，以应对由AI需求激增导致的内存等关键零部件价格飙升。 财报显示，微软第三财季营收达到828.9亿美元，同比增长18%，高于市场预期的8

当前，全球存储芯片市场正处在由人工智能（AI）需求引爆的“超级周期”之中。自2025年以来，DRAM与NAND Flash内存价格持续飙升，供给严重短缺已成为行业共识。然而，在这场全行业狂欢的背后，来自韩国半导体界资深人士的预警声正在响起。 5月19日，在韩国国家工程院第285届NAEK论坛上，三星电子设备解决方案部门常任顾问、三星半导体（DS）部门前总裁庆桂显（Kye-hyun Kyung）抛出

据外媒报道，OpenAI首席执行官奥特曼在韩国会见约50名三星高管，讨论AI基础设施与内存供应。三星称重点在于加强合作及AI转型，未宣布新的内存供货协议。当前DRAM供应紧张，数据中心需求持续上升。

长鑫科技IPO再进一步：国产内存巨头半年净利或破70亿，科创板迎来"硬核"考生，就在这几天，科创板披露了一则让半导体圈沸腾的消息——长鑫科技的上市审核状态正式更新为"已问询"。这意味着，这家承载着国产DRAM希望的巨头，距离登陆A股又近了一大步。从2025年底递交材料，到2026年5月进入问询阶段，长鑫的IPO之路走得稳健而坚定，也牵动着无数关注国产芯片进程的人心。 如果说IPO进度是资本市场的

一边是天价奖金，另一边却是“象征性”红包，韩国半导体巨头的“同工不同酬”终于引爆了中国员工的怒火。 近日，一则关于韩国半导体巨头的消息刷屏全网：SK海力士韩国总部2027年绩效奖金预计人均约610万元人民币。如此天价奖金，让无数人直呼“羡慕哭”。 可谁能想到，同一公司下，三星和SK海力士中国工厂的员工，却连一份额外奖金都没拿到。忍无可忍之下，他们集体提出了涨薪诉求，要求缩小与韩国本部的巨大待遇差距

2026 年 5 月 17 日，长鑫科技集团更新科创板招股说明书，拟募资 295 亿元冲刺上市，这是科创板史上第二大 IPO，仅次于中芯国际。作为国内唯一、全球第四的 DRAM 原厂，长鑫科技从连年亏损到业绩爆发，从技术追赶向高端突破，其 IPO 之路不仅是企业成长的里程碑，更是中国半导体存储产业打破海外垄断、实现自主可控的关键一步。 长鑫科技成立于 2016 年，深耕 DRAM 研发、设计与

4月29日，存储芯片巨头三星电子（Samsung Electronics）交出了一份令华尔街惊叹的“炸裂”成绩单。受人工智能（AI）基础设施建设带来的存储芯片需求井喷影响，三星2026年第一季度营业利润同比飙升超过750%，创下公司历史新高，且远超分析师预期。 根据三星发布的初步业绩指引，该公司在截至3月31日的第一季度实现了133.9万亿韩元（约合899.6亿美元）的营收，同比增长约70%；营业

全球半导体行业正经历重大变革，分析师称之为“存储器大转型”。2026年伊始，市场呈现两极分化：AI驱动的基础设施领域蓬勃发展，而消费电子市场则面临供应短缺和价格上涨的困境。 这种分化源于硅晶圆产能分配的巨大转变。高利润的AI组件，尤其是高带宽内存(HBM)，挤占了原本用于笔记本电脑、智能手机和游戏机芯片的产能空间。 超级周期的经济效益 对于全球领先的存储器制造商——SK海力士、三星电子和美光科技而

在数据中心设计的新纪元，人工智能（AI）正深刻重塑电力的生成、分配和应用方式，以驱动实时、数据导向的成果。传统的云数据中心围绕相对可预测的CPU工作负载进行优化，而现代AI数据中心则以加速器密集型系统为核心，其运行特性截然不同。这些需求正促使业界对数据中心电源架构进行根本性重构，进而加速氮化镓（GaN）半导体的普及应用。 剖析AI数据中心的电力挑战 相较于早期的云基础设施，AI数据中心呈现出两大显

4月22日消息，埃隆·马斯克旗下的太空探索技术公司SpaceX正式对外宣布，已与人工智能编程初创公司Cursor达成一项极具战略意义的协议。根据协议，SpaceX获得了在今年晚些时候以600亿美元（约合人民币4098亿元）价格收购Cursor的权利，或者以100亿美元收购双方正在合作的项目。 SpaceX在X平台上发布的声明中，详细阐述了这一非同寻常的合作架构。声明指出：“SpaceX AI和Cu

AI浪潮，将一对深圳夫妻推至巅峰。 5月11日，德明利董事长李虎带队召开业绩发布会，直言“行业景气度高、供需格局偏紧，我们有能力维持稳健向好的业绩。” 当日，李实控的德明利，股价大涨约7%，离1500亿元市值仅一步之遥。 这家深圳存储模组厂，在1-3月暴赚33.46亿元，相当于过去10年利润总和的2倍都不止。 要知道，去年同期，其还在亏损泥潭里挣扎，如今一飞冲天。 创始人李虎，今年51岁，与妻子田

AI与HPC数据中心网络迈向多太比特，安全需保持线速和低时延。文章介绍MACsec、IPsec、UET在交换ASIC、PHY、光模块和智能网卡中的部署选择，以及Rambus最高1.6T并面向3.2T的安全IP。

存储器行业素以强周期性著称，如今再次站在十字路口。这一切始于几年前的人工智能(AI)热潮：当时，高带宽内存(HBM)与AI加速器一同成为训练模型的首选。作为DRAM的一种特殊形式，HBM的利润率远高于NAND闪存。面对NAND价格下跌、利润缩水的困境，三星和SK海力士等大型厂商在扩大NAND产能上变得愈发谨慎。 技术层面同样挑战重重。随着NAND闪存层数突破200层大关，每一代新产品都需要先进的制

在高性能计算领域，AI芯片需要海量数据带宽，而HBM（高带宽内存）正是为此而生。HBM的核心技术之一，就是TSV（硅通孔）——一种垂直贯穿芯片的导电通道，让数据不再绕行，而是直接穿墙而过。 图片展示的是TSV在3D堆叠中的典型应用。多个DRAM芯片垂直堆叠在一起，芯片之间通过微凸点（micro bump）和TSV实现电气连接，最下方通过封装基板与逻辑芯片通信。TSV的尺寸通常在直径5微米、深度