CoAsia Semi已开始量产出货采用三星电子4nm代工工艺制造的半导体器件晶圆。
半导体设计公司(DSP)CoAsia Semi于11月2日宣布,已开始量产出货采用三星电子4纳米(nm)代工工艺制造的半导体器件晶圆。
晶圆上制造的器件是网络交换芯片,设计用于支持高性能计算(HPC)环境中的高速数据传输和处理。每颗芯片面积超过800平方毫米,是CoAsia Semi历次项目中处理过的最大裸片。
单个芯片尺寸越大,良率管理难度越高,因为出现缺陷的概率会随之增加。同时,由于设计阶段需要考虑功耗、发热等诸多因素,也带来了更大的制造挑战。
相关器件晶圆的量产出货已于10月中旬开始。供应将根据客户的生产计划分阶段交付至2029年,收入也将相应确认。合同总金额为1.75亿美元。
CoAsia Semi表示,在制造产能竞争日益加剧之际,公司已提前确保量产所需的4nm晶圆产能。该公司还在与客户就后续项目持续开展合作。
CoAsia Semi此前已与Rebellions和Tenstorrent签署人工智能(AI)芯粒量产供应协议。芯粒技术是将具有不同功能的较小半导体裸片整合到单一封装中的技术。
2026年8月,CoAsia Semi成为韩国首家开始量产采用三维集成电路(3D IC)封装的8纳米片上系统(SoC)的设计公司。该技术涉及垂直堆叠半导体芯片。该公司已将其覆盖从设计到成品制造全流程的交钥匙服务,扩展至超大型、高性能半导体领域。
来源: 海外媒体
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