据海外媒体报道，三星电子已决定完全退出8英寸晶圆代工业务，并已将相关计划通知客户。
三星电子此前仅表示将逐步缩减8英寸产线。这是该公司首次明确停产期限。依赖三星制造芯片的韩国无晶圆厂半导体公司正紧急寻找替代产能。
据业界消息人士11月2日消息，三星电子近期已通知8英寸代工客户，公司计划在2030年底前关闭所有相关产线。报道称，三星电子计划退出8英寸业务，并将人力和设备投资集中投向采用12英寸晶圆的先进制造工艺。
2026年初，三星电子曾决定在2026年底前仅关闭其器兴三座8英寸晶圆厂S6、S7和S8中的S7，其余两座继续运营。在2026年4月的第一季度业绩电话会议上，三星电子代工业务副总裁Kang Seok-chae表示，三星电子将按序关闭用于功率半导体、显示驱动IC（DDI）和图像传感器的8英寸产线。三星晶圆代工在2026年也已停止接受新的8英寸产品订单。
三星电子的8英寸代工业务采用成熟制程技术，包括65纳米、70纳米、90纳米、130纳米和180纳米节点。相关设施生产多种系统半导体，包括显示驱动IC（DDI）、电源管理集成电路（PMIC）、微控制器（MCU）和图像传感器。三星于2000年开始量产180纳米工艺，随后在2002年引入130纳米技术，2006年引入90纳米技术，2011年引入70纳米技术。
被视为三星电子8英寸代工客户的韩国公司包括Imagis、ABOV Semiconductor、Dongwoon Anatech、Silicon Mitus和LX Semicon。这些公司必须在三星电子停产前，将现有产品的生产转移至其他代工厂，或确保替代制造工艺。
问题在于缺乏合适的替代产能。DB HiTek和SK Keyfoundry是韩国主要的8英寸代工厂运营商。不过，这两家公司据称已有大量产能分配给现有客户，难以承接从三星电子转移来的额外订单。
一家使用三星电子8英寸代工服务的无晶圆厂公司高管表示：“DB HiTek和SK Keyfoundry也已满负荷运转，因此我们不得不寻找海外代工厂来承担额外生产。”
转向12英寸工艺同样困难。三星电子现有8英寸客户基于制造成本和产品特性，一直使用90纳米至180纳米工艺。改用12英寸晶圆的先进工艺可能提高制造成本，并要求重新设计和重新认证现有产品。尤其是模拟半导体需要用于高压工作的专用工艺，难以仅通过缩小电路尺寸完成迁移。
海外代工厂提供的替代选择有限。
一些无晶圆厂公司已在准备提前从三星电子获取额外产量并建立库存。不过，提前备货需要额外资金和仓储成本，这些公司最终仍需在替代产线上重新认证产品。
业内人士也呼吁三星电子推迟关闭8英寸产线。他们认为，由于单个无晶圆厂公司几乎没有筹码改变三星电子停产的决定，可能需要政府介入。
另一位业内人士表示：“考虑到三星电子已提前四年通知，很难将这一决定称为单方面。不过，韩国国内产能已满，海外代工厂也几乎没有富余产能。”
来源: 海外媒体
登录后即可参与技术讨论与同行交流
免费注册