据外媒韩国媒体 ETNews 在9 月 2 日发文报道称全球首款2nm芯片被曝准备量产；三星公司已确认 Exynos 2600 将成为全球首款采用 2nm 工艺的移动 SoC 芯片，目前该芯片完成开发并已经做好大规模量产的准备。
据悉，Exynos 2600芯片采用1+3+6设计，共计有10个核心，其中1颗超大核主频是3.8GHz，3颗性能核心主频是3.26GHz，还有6颗能效核心主频是2.76GHz。此外；Exynos 2600 芯片采用了新型散热部件“热传导模块（HPB），类似于散热片能够有效管理芯片运行过程中产生的热量。这是重大创新。
全球首款2nm芯片Exynos 2600：三星最新移动SoC详解
摘要：三星宣布Exynos 2600将成为全球首款采用2nm工艺的移动SoC，该芯片已完成开发并准备量产。Exynos 2600采用1+3+6核心设计，并配备新型散热部件。
相关标签：
暂无标签
相关推荐
芯片新品 智慧芯片的主力军，紫光展锐发布UniClaw智能体
近日,紫光展锐正式推出Agentic AI芯片解决方案，并发布面向物理世界交互的UNISOC UniClaw智能体（以下简称“UniClaw”）。UniClaw是紫光展锐Agentic AI芯片解决方案落地的关键载体，标志着端侧智能体正式迈入“可感知、可决策、可执行”的全新阶段。目前，展锐N9系列芯片平台已原生支持UniClaw。 智能体已从概念走向现实，但当前市场主流智能体方案普遍存在Token
芯片新品 算力高达40 eTOPS，边缘AI加速神器！Ara240独立神经处理单元全解析
如今模型越来越大并走向多模态，还出现了设备端生成式AI和智能体AI，AI工作负载不断增长，边缘系统需要的已不仅仅是渐进式的算力提升，而是专门的加速能力，以实现实时性能、更低功耗、强大的数据隐私保护以及可扩展性。Ara240独立神经处理单元 (DNPU) 正是为了满足这些边缘AI需求而构建。 作为恩智浦首个独立神经处理单元 (DPNU)，Ara240提供了AI优化的架构，拥有高达40 eTOPS的
芯片新品 芯闻速递丨东芝开始提供面向电机驱动、内置MOSFET的新款SmartMCD™系列IC样品
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，已开始提供“TB9M040FTG”的工程样品。TB9M040FTG是一款内置功率MOSFET，用于3相直流无刷电机驱动的电机控制器件。作为东芝“SmartMCD™”[1]电机控制器件系列的最新成员，TB9M040FTG集成了微控制器（MCU）与电机驱动电路，可直接驱动3相直流无刷电机，适用于控制车载设备中使用的小型电机。 随着车辆可动部件电动化
芯片新品 为AI应用而生！圣邦微电子推出具有内部集成电流检测电路的90A高性能Smart Power Stage SGM25890
关键词：Smart Power Stage；DrMOS；PWM信号；多相控制器；故障检测；IMON；TMON 圣邦微电子推出内部集成电流检测的90A Smart Power Stage（DrMOS）产品——SGM25890，该器件主要面向AI服务器及传统计算市场。 随着数字时代的深入发展，通信与计算系统能力持续增强，AI技术也从云端、局端逐步向边缘计算与本地化应用拓展。多种策略和架构的CPU、G
芯片新品 新品发布 | 突破汽车48V系统保护瓶颈：MPS全集成智能电子保险丝MPQ5884，定义高集成、高可靠、智能化新方案
关键词：高集成、低阻抗、全保护、智能化、48V eFuse 随着汽车电气化与智能化的加速，48V系统架构正成为下一代汽车电源网络的核心。它不仅支持更高功率负载，而且能够减小线束质量，更为高级辅助驾驶（ADAS）、车载互联等系统提供了稳定的供电基础。然而，更高电压也意味着对电路保护器件提出了前所未有的严苛要求。如何在有限空间内实现更快速、更智能、更可靠的保护，成为48V系统巨大挑战。 MPS推出车规
芯片新品 Tech Talk回顾丨“周易”X3 NPU R2版本升级，最高算力翻倍+算力密度跃升！
安谋科技Tech Talk AI技术开放麦第二期，NPU高级产品经理Benjamin Ye分享了“周易”X3 NPU IP R2版本升级亮点，详解该版本在算力、算力密度方面的提升，以及“周易”X3系列NPU在智能座舱、AI推理加速芯片及新兴市场等多领域的落地案例。 “周易”X3 R2版本升级 最高算力翻倍、算力密度提升超70% 当前，AI大模型加速从云端向边端侧迁移，对边端侧NPU的算力和效率提出
芯片新品 Tech Talk热点Q&A汇总 | “周易”X3 NPU IP R2新版本
Q1 “周易”X3 R2 NPU IP支持FP4且算力翻倍，主要是满足什么样的需求？ A 1.在W4A8和W4A16两种主流大模型量化精度下，单Cluster算力从80 TFLOPS跃升至160 TFLOPS，且支持灵活配置，算力密度提升超70%，能够让客户在相同芯片面积下获得更强的AI性能； 2.边端侧推理正从W4A16向W4A8演进，FP4数据格式的支持正是为未来FP4权重模型的出现做好前瞻准
芯片新品 Qorvo推出全新1.8GHz DOCSIS® 4.0功率倍增混合放大器QPA3312
全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）近日宣布推出一款全新1.8GHz DOCSIS® 4.0功率倍增混合放大器，可在24V供电条件下提升可用下行RF输出功率，实现扩展频谱网络及全双工升级，且不超出既定平台功耗上限。 随着运营商将混合光纤同轴（HFC）网络扩展至1.8GHz频段，提升线路末端的调制裕量日趋复杂。传统上，提高射频（RF）输出需要更高的直流供电或额外的
芯片新品 闪耀新紫光集团创新峰会，紫光同芯eSIM守护AI时代的智能连接
近日，以“智链共生·聚创未来”为主题的2026新紫光集团创新峰会在北京中关村国际创新中心隆重举行。数千名来自政府、产业界、投资机构及科研院所的嘉宾代表出席，共议智能科技产业新战略、新技术、新生态。作为新紫光集团（简称“新紫光”）旗下汽车电子与智能芯片板块的核心企业，紫光同芯深度参与主论坛及AI终端创新论坛，集中展示了在汽车电子与安全芯片领域的领先实力，充分彰显了集团战略赋能下的创新活力与产业价值。
芯片新品 Microchip推出新型EX‑423真空微型晶体振荡器，面向低功耗与电池供电应用提供高精度关键时钟方案
采用超高真空密封加固设计，提升隔热性能，实现高稳定性与优异射频性能 Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日推出EX-423真空微型晶体振荡器（EMXO）。这是一款紧凑型的低功耗时钟解决方案，专为要求高稳定性、高精度与长期可靠性的应用场景打造。EX-423基于公司现有EX-421产品系列开发，采用13 mm×13 mm超薄封装，为受空间和功耗限制的设计提供卓越的射频性
芯片新品 兆易创新推出全新三相栅极驱动器，多电压平台赋能电机驱动革新
5月19日，兆易创新（GigaDevice）推出三款全新三相无刷电机专用栅极驱动器——GD30DR1001、GD30DR1401以及GD30DR1901。产品精准覆盖了40V/120V/600V主流电压平台，凭借高集成度、强驱动能力及卓越的可靠性，为消费电子、家用电器、电动工具及工业设备提供一站式电机驱动解决方案。该新产品的发布，进一步扩充了兆易创新的电机驱动芯片版图，有利于打造更紧凑、更高效、更
芯片新品 致敬劳动节清明春节为赶项目进度默默坚守的航顺研发人
时序轮替，奋斗不息。在 2026 年 “五一” 劳动节这个致敬劳动者的特殊日子里，航顺芯片研发团队的伙伴们以奋斗为底色，以坚守为担当，在项目攻坚的关键节点上，用劳动节 清明节 大年三十 春节一次次 “假期无休” 的执着，真正诠释了航顺人“以客户为中心”的极致追求与责任担当。 从除夕正月的万家灯火，到清明假期的春日暖阳，再到如今的五一假期，这群研发工程师们早已习惯了与星光为伴、与代码为友。无数个深夜
芯片新品 重塑主流PC，第三代英特尔酷睿开启全民AI轻薄本时代
在今日举办的新品分享会上，英特尔表示第三代英特尔® 酷睿™ 处理器将为“全民AI轻薄本”提供核心算力与AI引擎，重塑主流PC体验。同时，英特尔亦通过“Firefly萤火虫计划**”**，联合产业链上下游伙伴推动系统级创新，为用户带来更智能、高效、便捷的日常计算体验。预计全球合作伙伴将陆续推出超过70款基于该平台的创新设计。 高嵩 英特尔副总裁、中国区软件工程和客户端产品事业部总经理 “半导体制程、
芯片新品 联想 × 此芯 Agentic SoC P1 全球首发AI主机，高算力+超便携，树立 Agentic Compute 行业新标杆
2026年5月19日，联想天禧AI一体多端全场景新品超能之夜在北京举办，全球首发两款基于此芯Agentic SoC P1打造的高性能智能体终端主机——联想AI主机P7与联想AI主机mini。此次新品发布，充分展现此芯科技在智能体终端芯片领域的技术创新与产品实力。以此芯P1高性能智能体算力核心为开放底座，此芯科技正与产业伙伴深度协同，持续推动Agentic Compute技术演进与商业化落地。 联想
芯片新品 互动有礼丨定义未来服务机器人：RZ/V2H，用一颗芯片集成AI的无限可能
在生成式AI与具身智能的发展推动下，机器人正从“自动执行”向具备感知与决策能力的“智能决策”阶段演进。酒店、医疗、物流和零售等行业对自动化、效率与安全性的需求持续提升，推动服务机器人市场快速增长。这类机器人不仅需要在复杂的动态环境中自主移动，并与人类进行安全、自然的交互，还必须满足低功耗与高性价比的商业化要求。然而，传统系统架构往往需要在AI算力、实时响应能力与系统集成度之间进行权衡，成为制约服务
芯片新品 为AI应用而生！圣邦微电子推出具有内部集成电流检测电路的90A高性能Smart Power Stage SGM25890
关键词：Smart Power Stage；DrMOS；PWM信号；多相控制器；故障检测；IMON；TMON 圣邦微电子推出内部集成电流检测的90A Smart Power Stage（DrMOS）产品——SGM25890，该器件主要面向AI服务器及传统计算市场。 随着数字时代的深入发展，通信与计算系统能力持续增强，AI技术也从云端、局端逐步向边缘计算与本地化应用拓展。多种策略和架构的CPU、GP
芯片新品 七路高压大电流达林顿阵列，工业驱动场景的可靠之选 | CBM2003A
在电器、照明、显示及线路驱动等负载直驱场景中，长期面临进口驱动器件成本偏高、供应链交期不稳定、低端国产型号存在参数缩水、宽温可靠性不足问题；传统分立驱动方案外围元件多、开发周期长，感性负载关断反电动势易造成器件击穿失效。CBM2003A七路N-P-N达林顿晶体管阵列，针对工程痛点定向优化，为硬件工程师与产品选型负责人提供可直接量产落地的国产驱动解决方案，兼顾设计效率、系统可靠性与供应链稳定性。 芯
芯片新品 圣邦微电子推出无TVS，反极性电压钳位的车规级理想二极管控制器SGM25730Q
圣邦微电子推出SGM25730Q，一款无需TVS即可实现反向电压钳位的车规级理想二极管控制器。该器件可应用于汽车信息娱乐系统（车载信息系统控制和主机单元）、汽车高级驾驶辅助系统（摄像头集成）、汽车USB集线器和冗余电源系统的主动式OR连接。 SGM25730Q是一款理想二极管控制器，配合外部NMOS可构成低损耗的理想二极管整流器，提供反极性断路保护，正向压降为20mV。该方案专为汽车12V电源系统
芯片新品 国产GPU的“词元时刻”已来
5月18日，摩尔线程在北京举办主题为“词元时代，万物智能”的产品发布会。在Agentic AI驱动词元（Token）需求呈指数级跃升的关键节点，万物智能处于爆发前夜，算力的基石作用愈发关键。 摩尔线程在此次盛会上全方位展示了其作为智算底座的战略纵深，全面展示了“云-边-端”全栈智算矩阵：从万卡级规模的夸娥智算集群，到自研“长江”SoC驱动的智能终端MTT AICUBE和MTT AIBOOK；从数字
芯片新品 亮点新品推荐：Infineon用于车身电子的 TRAVEO™ T2G 32 位 Arm® Cortex® MCU
文章**概述** 摘要： 本期 DigiKey向大家推介一款产品——Infineon用于车身电子的 TRAVEO™ T2G 32 位Arm® Cortex® MCU TRAVEO T2G 是 Infineon 设计的一款高性能车身控制模块 (BCM) 器件，旨在满足日益增长的先进车辆电子设备需求。这款功能强大的单片机专门用于支持车身控制应用的复杂要求，例如车门、座椅和照明控制以及高级驾驶辅助系统。
评论区
登录后即可参与讨论
立即登录