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3D NAND存储突破:计量技术助力下一代NAND闪存

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作者:Laura Peters文章来源:SEMICONDUCTOR ENGINEERING每一代3D NAND闪存的存储容量都比上一代增加约30%,目前的芯片尺寸仅相当于指甲盖

NAS存储核心技术:RAID配置与数据安全详解

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数字化时代的存储挑战在数字化时代,数据的存储和管理已成为企业和个人面临的重要挑战。传统的本地存储方式逐渐显露出局限性,而网络附加存储(Network Attached Stor

康盈半导体荣获IC风云榜年度市场突破奖:KOWIN ePOP和PCIe 5.0固态硬盘解析

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12月20日,由半导体投资联盟主办、爱集微承办的2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼在上海中心成功举办。本届盛会以“AI赋能・共筑未来——技术创新与产业融合之路”为主

存储芯片在AI计算中的应用:2025年最新技术详解

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2025 年下半年以来,全球 DRAM 内存价格大幅上涨,部分型号售价一度达到往常的两倍以上。业内分析普遍认为,这场涨价潮主要由 AI 算力需求的爆炸式增长与供应链调整共同

PCIe 5.0新品AM6D0:高性能固态硬盘详解

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近日,忆联正式推出消费级PCIe 5.0固态硬盘新品——AM6D0。作为继AM6D1之后,忆联在PCIe 5.0消费级市场的又一力作,AM6D0凭借突破性性能、行业领先能效

DDRX SDRAM预取技术详解:从DDR1到DDR5的性能提升

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以下文章来源于郝旭帅电子设计团队,作者郝旭帅 本篇主要是DDRX SDRAM中的预取技术说明 DDRX SDRAM外部接口数据传输率需要不断提高(从DDR到DDR5

芯天下存储芯片IPO:2025年最新市场和技术解析

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近日,存储芯片设计公司芯天下技术股份有限公司向港交所递交上市申请书。 芯天下专注代码型闪存芯片的研发、设计和销售,以Fabless模式为客户提供从1Mbit至8Gbit

存储器详解:DRAM、SRAM、ROM及FLASH技术解析

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第20章 常用存储器介绍 20.1 存储器种类 存储器是计算机结构的重要组成部分。存储器是用来存储程序代码和数据的部件,有了存储器计算机才具有记忆功能。基本

芯华章HuaEmu E1:四大技术破解超大规模验证瓶颈

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目前,超大规模系统级验证已成为影响芯片研发效率、成本控制与产品迭代的核心环节。当前用户普遍面临以下共性挑战:版本构建周期往往长达数天;调试过程中

广立微助力2025 EDA精英挑战赛:东南大学荣膺菁英杯

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近日,第七届中国研究生创“芯”大赛·EDA精英挑战赛决赛在香港科学园完美收官,作为赛事成功的关键推动力量之一,广立微再次受邀成为命题企业,通过命题、指导、主题演讲、展台展示

RISC-V JH-B100 BMC芯片:数据中心应用突破

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(电子发烧友网报道 文/ 章鹰)近期,在珠海举办的RISC-V产业大会上,赛昉科技展示了面向数据中心、边缘计算及智能终端的全栈产品与成熟应用,其中一款产品引起了记者的注意,

英诺达ELPC入选2025年国产EDA工具口碑榜:性能卓越

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近日,由《中国电子报》主办的“国产EDA工具口碑榜”正式揭晓,英诺达自主研发的低功耗设计检查工具ELPC成功入选,成为12款获此殊荣的国产EDA工具之一。该榜单旨在发掘真正

英诺达荣获2025川渝‘金种子’大奖:EDA技术引领科技创新

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近日,以“掘金双城,科创引领,发现价值”为主题的2025年川渝“金种子”企业评选活动圆满落幕。英诺达(成都)科技有限公司凭借在EDA领域的突出创新能力和广阔市场前景,从众

Altium Designer 26.1.1新功能详解:提升PCB设计效率

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摘要:抗物理攻击强、信息及功能安全认证强、信息安全适应场景广,为高性能计算芯片提供全栈安全解决方案12月24日,安谋科技(中国)有限公司(以下简称“安谋科技”)推出新一代SPU

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随着摩尔定律逐步逼近物理极限,半导体行业正转向三维垂直拓展的技术路径,以延续迭代节奏、实现“超越摩尔”目标。Chiplet为核心的先进封装技术,通过将不同工艺、功能的裸片(

新思科技IC设计培训:赋能高校教师,培养半导体人才

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近日,由武汉大学物理科学与技术学院主办、新思科技特邀协办、华中地区高校 EDA 技术研究会与武汉大学物理国家级实验教学示范中心共同支持的“新思科技全流程 IC 设计师资培训

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“KiCad 9.0.7 正式发布!该版本主要修复 9.0.6 带来几个比较严重的 Bug,建议升级。” KiCad 9.0.7 版正式发布。9.0.7 稳定版本包含自

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· MIPS S8200 NPU 现已向开发自主边缘运输、机器人及嵌入式平台的主要客户出样· MIPS 赋能通用的端侧 AI 能力,支持现代模型以及具备业界领先的效率2026*

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