12月20日，由半导体投资联盟主办、爱集微承办的2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼在上海中心成功举办。本届盛会以“AI赋能・共筑未来——技术创新与产业融合之路”为主题设立73项重磅大奖，旨在表彰在关键领域中表现卓越的机构与企业，推动科技创新与产业深度融合，引领行业未来发展方向。

评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成，2026半导体投资年会期间IC风云榜单正式发布。康盈半导体以敏锐的应用场景洞察锁定新兴赛道，凭借 KOWIN ePOP 嵌入式存储芯片、KOWIN Small PKG.eMMC 嵌入式存储芯片、KOWIN PCIe 5.0 固态硬盘等多款核心产品的硬核实力布局市场，最终实现产品应用落地与市场占有率的双重突破，获得行业专家与评委团的高度认可，荣获“年度市场突破奖”！

KOWIN ePOP嵌入式存储芯片，采用创新集成设计，将eMMC与LPDDR垂直封装于一体，厚度最低仅0.75mm，不占用PCB板平面空间，支持LPDDR3/4X多品类组合，推出32GB+16Gb/32Gb、64GB+16Gb/32Gb等容量配置，顺序读写速度分别达300MB/s、200MB/s，满足AI智能眼镜等AI终端处理大量数据的需求，广泛应用于智能穿戴设备。

KOWIN Small PKG.eMMC嵌入式存储芯片同样表现亮眼，7.2x7.2x0.8mm超小封装可减少PCB板65.3%占用空间。容量覆盖4GB-128GB，顺序读写速度分别达300MB/s、200MB/s，采用高性能闪存，保障系统操作的流畅性稳定性。兼具低功耗与高性能优势，精准满足智能手表、智能耳机等终端“小体积、大容量”的核心需求。

快如闪电固态小金刚——PCIe 5.0固态硬盘，更高存储密度，高速缓存技术。1TB内存搭载1GB缓存，2TB内存搭载2GB缓存，4TB内存搭载4GB缓存。其中4TB产品顺序读取速度达到了14,000 MB/s，顺序写入速度高达13,000MB/s。与常规PCIe4.0相比速度翻倍，是常规PCIe3.0速度的4倍，为AI算力、工作站等高性能计算场景提供强劲支撑。

深耕存储领域，康盈半导体已构建覆盖智能终端、智能家居、物联网、工业控制等核心场景的产品矩阵，同时以前瞻视野抢先布局 AI 眼镜、智能手表、智能耳机等新兴赛道。一方面，凭借定制化存储方案精准攻克各行业核心痛点，斩获头部客户信赖；另一方面，依托技术与产品的双重创新优势，叠加稳定高效的交付能力，成功实现市场占有率与应用场景的双向突破。

未来，康盈半导体将以存储产品与技术创新为核心，锚定全球技术发展前沿，聚焦市场机遇。凭借稳定可靠的产品品质与高效敏捷的交付能力精准响应行业需求，持续夯实品牌核心竞争力，为全球化战略落地注入强劲动能，以硬核存储芯力量，赋能全球产业生态高质量发展！