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2025 FPGA大赛圆满落幕:高云半导体助力高校创新

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2025 年全国大学生嵌入式与系统设计大赛 FPGA 赛段于 11 月 30 日圆满落下帷幕。作为赛事核心支持单位,广东高云半导体科技股份有限公司已连续 8 年深耕赛事支持

高云半导体云源软件V1.9.12获TÜV功能安全认证:全面支持22nm FPGA

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颁证 12月4日,高云半导体宣布,其FPGA开发工具——云源软件最新版本V1.9.12,已成功通过第三方检测、检验和认证机构TÜV的严格评估,获得ISO 26262(道

安路科技助力2025年FPGA创新设计竞赛:飞龙系列SoC大放异彩

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11月28日至30日,2025年全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛-FPGA创新设计竞赛在南京圆满落幕,此次竞赛由中国电子教育学会主办,东南大学、南京市江北新区管理委员会承

国产FPGA芯片集成后量子密码:2024年最新技术解析

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电子发烧友网综合报道 在全球数字经济加速升级与量子计算技术迅猛发展的双重背景下,传统密码算法的安全性正面临前所未有的挑战。面对量子计算机可能带来的安全威胁,谷歌 2025

智多晶SA5T-200 FPGA新品发布:性能提升30%+,12.16启幕

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国产 FPGA 崛起正当时;当国外垄断占据93%市场份额,当国产替代成为产业必答题,一场打破 “卡脖” 困境的技术盛会即将重磅来袭! 2025 年 12 月 16 日,

Altera携手合作伙伴:FPGA创新未来详解

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2025 年初,全球 FPGA 创新领导者 Altera 正式启动了“Altera 解决方案合作伙伴加速计划”,旨在强大的生态系统支持下,助力企业打破壁垒,提速创新引擎,加

FPGA设计中MicroBlaze V处理器的性能与资源优化详解

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以下文章来源于OpenFPGA,作者碎碎思 在各类行业与应用中,经常能看到许多 FPGA 设计。一个非常常见的现象是:设计者常常用复杂的有限状态机(FSM)来实现 I²

2025年全国大学生FPGA创新设计竞赛:易灵思助力青年才俊

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2025年11月30日,第八届全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛——FPGA创新设计赛道全国总决赛在南京圆满落下帷幕。在这场代表国内FPGA领域最高水平的大学生赛事中,易灵

易灵思eMMC IP:Linux系统加载方案详解

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高云半导体22nm车规级FPGA通过AEC-Q100认证:智能座舱应用

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近日,高云半导体基于 22nm 先进工艺平台打造的车规级 FPGA 产品——GW5AT-LV60UG225A0,成功通过国际公认的汽车电子可靠性标准 AEC-Q100 Gr

云知声CEO黄伟博士在中金公司2025年度投资策略会上探讨AI产业趋势

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11月12日,2025年中金公司年度投资策略会在北京嘉里大酒店开幕。本次会议以“乘势·谋新”为主题,汇聚了来自政府机构、产业界、学术界的数十位权威专家及超过500家上市公司

云知声CEO黄伟在2025人工智能+大会分享AGI技术与产业融合的前瞻洞察

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11月15日-17日,以“AI下一个十年:场景驱动×新质引擎”为主题的2025人工智能+大会主论坛在北京中关村国际创新中心举办。大会由国家高新区人工智能产业协同创新网络、中

海辰储能以技术创新推动能源转型,获国家级认可

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目前,我国新型储能产业正经历飞速发展,截至2025年9月底,装机规模已突破1亿千瓦,较“十三五”末增长超30倍,占全球总量的40%以上,跃居世界第一。在这一进程中,市场格局

云知学院推进AI教育与产教融合,构建健康可持续的AI人才生态

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从国务院部署“人工智能+”行动,推动AI与教育、产业、民生等重点领域深度融合发展,到中国在斯坦福大学发布的《2025年人工智能指数报告》中稳居全球AI第一梯队——中国人工智

叠层固态电容(MLPC):高性能与多场景应用解析

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叠层固态电容(MLPC)凭借其独特的结构设计与材料特性,在性能上展现出显著优势,尤其在小型化、高频特性、抗振性、高温稳定性及安全性方面表现突出,以下是详细分析: 一、小

开源鸿蒙城市技术论坛(兰州站):共话具身智能新生态

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11月21日上午,开源鸿蒙城市技术论坛(以下简称“技术论坛”)——兰州站于兰州大学城关校区圆满举办。本次论坛以“具身智能技术创新与生态共建”为主题,汇聚高校、科研机构及产业界,

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合粤叠层固态电容:125℃下10000小时长寿命,车规级可靠性

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