2025 FPGA大赛圆满落幕:高云半导体助力高校创新
2025 年全国大学生嵌入式与系统设计大赛 FPGA 赛段于 11 月 30 日圆满落下帷幕。作为赛事核心支持单位,广东高云半导体科技股份有限公司已连续 8 年深耕赛事支持
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颁证 12月4日,高云半导体宣布,其FPGA开发工具——云源软件最新版本V1.9.12,已成功通过第三方检测、检验和认证机构TÜV的严格评估,获得ISO 26262(道
11月28日至30日,2025年全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛-FPGA创新设计竞赛在南京圆满落幕,此次竞赛由中国电子教育学会主办,东南大学、南京市江北新区管理委员会承
电子发烧友网综合报道 在全球数字经济加速升级与量子计算技术迅猛发展的双重背景下,传统密码算法的安全性正面临前所未有的挑战。面对量子计算机可能带来的安全威胁,谷歌 2025
国产 FPGA 崛起正当时;当国外垄断占据93%市场份额,当国产替代成为产业必答题,一场打破 “卡脖” 困境的技术盛会即将重磅来袭! 2025 年 12 月 16 日,
2025 年初,全球 FPGA 创新领导者 Altera 正式启动了“Altera 解决方案合作伙伴加速计划”,旨在强大的生态系统支持下,助力企业打破壁垒,提速创新引擎,加
以下文章来源于OpenFPGA,作者碎碎思 在各类行业与应用中,经常能看到许多 FPGA 设计。一个非常常见的现象是:设计者常常用复杂的有限状态机(FSM)来实现 I²
2025年11月30日,第八届全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛——FPGA创新设计赛道全国总决赛在南京圆满落下帷幕。在这场代表国内FPGA领域最高水平的大学生赛事中,易灵
eMMC全称为 embedded Multi Media Card,主要用于非易失性存储,它弥补了 FPGA 芯片自身存储能力的不足,为 FPGA 提供一个高集成度、大容量
近日,高云半导体基于 22nm 先进工艺平台打造的车规级 FPGA 产品——GW5AT-LV60UG225A0,成功通过国际公认的汽车电子可靠性标准 AEC-Q100 Gr
11月12日,2025年中金公司年度投资策略会在北京嘉里大酒店开幕。本次会议以“乘势·谋新”为主题,汇聚了来自政府机构、产业界、学术界的数十位权威专家及超过500家上市公司
11月15日-17日,以“AI下一个十年:场景驱动×新质引擎”为主题的2025人工智能+大会主论坛在北京中关村国际创新中心举办。大会由国家高新区人工智能产业协同创新网络、中
目前,我国新型储能产业正经历飞速发展,截至2025年9月底,装机规模已突破1亿千瓦,较“十三五”末增长超30倍,占全球总量的40%以上,跃居世界第一。在这一进程中,市场格局
从国务院部署“人工智能+”行动,推动AI与教育、产业、民生等重点领域深度融合发展,到中国在斯坦福大学发布的《2025年人工智能指数报告》中稳居全球AI第一梯队——中国人工智
叠层固态电容(MLPC)凭借其独特的结构设计与材料特性,在性能上展现出显著优势,尤其在小型化、高频特性、抗振性、高温稳定性及安全性方面表现突出,以下是详细分析: 一、小
11月21日上午,开源鸿蒙城市技术论坛(以下简称“技术论坛”)——兰州站于兰州大学城关校区圆满举办。本次论坛以“具身智能技术创新与生态共建”为主题,汇聚高校、科研机构及产业界,
安森美 MC74VHCT132A四路2输入NAND施密特触发器是先进的高速CMOS施密特NAND触发器,采用硅栅CMOS技术制造而成。安森美 MC74VHCT132A实现类似于
全固态电池(ASSB)凭借其在高能量密度和安全性方面的潜力,被视为超越传统锂离子电池的下一代储能技术。为了追求能量密度的极限,行业内正致力于开发无负极(Anode-free)且
自恢复保险丝(Self-Resettable fuse),又称PPTC热敏电阻,是一种基于高分子有机聚合物与导电粒子复合材料的过流电子保护元件。其通过温度敏感的材料特性,在
合粤叠层固态电容凭借其长寿命(125℃下可达10000小时)及车规级可靠性设计,在减少售后风险方面表现突出,具体分析如下: 一、长寿命:125℃下10000小时的可靠性