标签专题 · 共 231 篇文章

# 新闻

关于「新闻」的技术文章、设计资料与工程师讨论,持续更新。

231
篇文章
694
人关注
10,896
次浏览
蓝牙ULL新标准:泰凌微电子助力HID设备实现高刷新低延时

蓝牙ULL新标准:泰凌微电子助力HID设备实现高刷新低延时

随着HID设备(鼠标键盘、游戏控制器、AR/VR设备等)快速演进,低延时、高报点率已成为行业核心诉求。蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)近期推出的两项ULL(Ult

水下无线光通信:2025年海洋经济博览会调研报告

水下无线光通信:2025年海洋经济博览会调研报告

——基于2025中国海洋经济博览会的调研报告本文基于对2025年中国海洋经济博览会的实地调研,总结水下无线光通信技术在海洋领域的应用现状。根据调研发现,该技术尚未形成规模化刚需

中科蓝讯获IC风云榜领航奖:无线音频SoC芯片技术领先

中科蓝讯获IC风云榜领航奖:无线音频SoC芯片技术领先

2025年12月20日,由半导体投资联盟和集成电路投资创新联盟主办、ICT知识产权发展联盟协办、爱集微承办的“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海前滩华尔道夫

TinySwitch IC销量超60亿颗:PI高耐压GaN技术助力数据中心和电动车

TinySwitch IC销量超60亿颗:PI高耐压GaN技术助力数据中心和电动车

2025 年半导体市场在AI需求爆发与全产业链复苏的双重推动下,呈现出强劲的增长态势。以EDA/IP先进方法学、先进工艺、算力芯片、端侧AI、精准控制、高端模拟、高速互联、新

2026年高云半导体FPGA技术展望:汽车与视觉双引擎

2026年高云半导体FPGA技术展望:汽车与视觉双引擎

2025 年半导体市场在AI需求爆发与全产业链复苏的双重推动下,呈现出强劲的增长态势。以EDA/IP先进方法学、先进工艺、算力芯片、端侧AI、精准控制、高端模拟、高速互联、新型

SiC器件提升数据中心效率:派恩杰解决方案详解

SiC器件提升数据中心效率:派恩杰解决方案详解

从传统互联网数据中心(IDC)到人工智能数据中心(AIDC)的演进,本质上是一场能源效率与算力密度的极限竞赛。AI算力的爆发正将数据中心推向“电力极限”。当前国内IDC普遍

SiC MOSFET可靠性测试:三菱电机最新技术详解

SiC MOSFET可靠性测试:三菱电机最新技术详解

SiC和Si各自具有不同的物理特性和性能,因此在质量保证方面需要采取不同的策略。Si器件基于成熟技术实现稳定的品质,而SiC则需要更严格的品质控制和可靠性测试,以充分发挥其

台积电3nm晶圆涨价:最新技术动态及市场影响

台积电3nm晶圆涨价:最新技术动态及市场影响

编者按:在十一黄金周和国庆假期后第一天工作日,科技圈接连发生三件大事:1、台积电预计将对3nm实施涨价策略;2、日本巨头软银宣布54亿美元收购ABB机器人部门;3、AMD和

AI推理需求爆发:2025年高通新品及国产GPU进展解析

AI推理需求爆发:2025年高通新品及国产GPU进展解析

(电子发烧友网报道 文/章鹰)近日,Omdia半导体研究团队高级顾问宋卓在2025年湾芯展论坛上表示,该研究团队对2025年全球及国内半导体市场保持乐观,受到AI云服务相关硬件

中芯国际Q3财报:营收171亿,净利润大增43.1%

中芯国际Q3财报:营收171亿,净利润大增43.1%

(电子发烧友网报道 文/章鹰)11月13日,国内最大的晶圆代工企业中芯国际发布Q3业绩报,三季度,中芯国际公司整体实现营业收入人民币 171.62 亿元(23.81亿美元),同

英特尔2025技术创新大会:AI PC与数据中心新突破

英特尔2025技术创新大会:AI PC与数据中心新突破

11月19日,2025英特尔技术创新与产业生态大会今天在重庆开幕。逾3000名与会嘉宾,包括政府、客户、产业伙伴和开发者,齐聚一堂,共同探讨如何共建生态,加速智能化、融合化

英特尔酷睿Ultra:2025年边缘AI与机器人技术解析

英特尔酷睿Ultra:2025年边缘AI与机器人技术解析

11月19日,在2025英特尔行业解决方案大会上,英特尔展示了基于英特尔® 酷睿™ Ultra平台的最新边缘AI产品及解决方案,并预览了针对边缘侧的英特尔® 酷睿™ Ult

英特尔18A芯片量产:AI PC和数据中心最新进展

英特尔18A芯片量产:AI PC和数据中心最新进展

(电子发烧友网报道 文/章鹰)11月19日,2025英特尔技术创新与产业生态大会今天在重庆开幕。英特尔公司首席执行官陈立武在视频祝词中表示:“中国市场40年,英特尔实现一个

英飞凌推进汽车RISC-V生态:2025年本土化战略详解

英飞凌推进汽车RISC-V生态:2025年本土化战略详解

(电子发烧友网报道 文/章鹰)11月13日,“第三届英飞凌汽车创新峰会暨第十二届汽车电子开发者大会”(简称IACE,以下同) 在苏州举行。本届大会以“智行万象”为主题,来自汽车

小鹏汽车混合SiC产品量产:新能源汽车功率半导体技术突破

小鹏汽车混合SiC产品量产:新能源汽车功率半导体技术突破

(电子发烧友网报道 文/章鹰)2025年在新能源汽车领域,SiC元器件的市场需求正在从高端汽车向中端车市场下沉,车企对兼具性能与成本优势的产品方案需求迫切,这也将成为下一阶

康盈半导体:AI眼镜存储解决方案及市场前景详解

康盈半导体:AI眼镜存储解决方案及市场前景详解

(电子发烧友网报道 文/章鹰)12月9日,谷歌宣布公司将在2026年上市两款AI眼镜与Meta竞争,一种是带有显示屏,一种是带音频,都将搭载谷歌先进的Germin大模型。国内汽

2026年半导体市场展望:应用材料公司新产品推动创新

2026年半导体市场展望:应用材料公司新产品推动创新

2025 年半导体市场在AI需求爆发与全产业链复苏的双重推动下,呈现出强劲的增长态势。以EDA/IP先进方法学、先进工艺、算力芯片、端侧AI、精准控制、高端模拟、高速互联、

中芯国际和台积电涨价:2026年半导体代工市场供需分析

中芯国际和台积电涨价:2026年半导体代工市场供需分析

(电子发烧友网报道 文/章鹰)12月23日,据上海证券报消息,中芯国际已经对部分产能实施了涨价,涨幅约10%。有公司反映,预计涨价会很快执行。但由于之前存储产品价格过低,晶

飞凌嵌入式新品开发板:RV1126B/RK3506B/RK3576详解

飞凌嵌入式新品开发板:RV1126B/RK3506B/RK3576详解

飞凌嵌入式旗下教育品牌ElfBoard在本周推出了3款新品开发板,所有产品均搭载瑞芯微处理器,覆盖AI视觉、边缘AI和进阶学习等多个场景,为不同需求的用户提供学习与实践的多维度

详解:在IAR Embedded Workbench for Renesas RH850中实现ROPI

详解:在IAR Embedded Workbench for Renesas RH850中实现ROPI

随着汽车智能化程度的提高,集成的ECU(Electronic Control Unit)数量不断增加,OTA(Over-the-Air)技术变得越来越普遍,它允许车辆通过无