大年初三，年味正浓，广州市总工会党组成员、副主席、女职委主任申永红一行走进粵芯半导体技术股份有限公司，开展新春慰问活动，为春节期间坚守岗位的半导体人送来暖心慰问品和新春祝福。
半导体制造企业的生产线365天、24小时不间断生产，春节期间，厂里的生产线依旧高速运转，每一颗芯片的诞生都凝聚着轮班职工的汗水与坚守。申主席与在场的30余名职工代表亲切交谈，详细询问了大家春节期间的生产排班和生活安排，对大家舍小家为大家、坚守生产一线的敬业精神致以崇高敬意，勉励大家在马年继续发扬龙马精神，以精益求精的态度筑牢生产防线，为半导体产业高质量发展注入更多动能。
随后，申主席一行将一份份沉甸甸的新春慰问品递到职工手中。这些慰问品不仅是物质上的关怀，更是精神上的鼓励，寓意着新的一年马到成功、一马当先。
一份慰问，一份牵挂；
一声嘱托，一份力量。
此次慰问让一线员工倍感温暖，大家纷纷表示，将把工会的关怀转化为工作动力，坚守岗位、全力以赴，确保春节期间生产任务圆满完成，以实干实绩开启马年新征程！
近日，在2026中关村论坛年会中，“全球独角兽企业大会”重磅发布了《中国独角兽企业年度报告》，芯擎科技凭借卓越的创新能力与高成长性，成功入选“2026中国独角兽企业”榜单。这一殊荣不仅是对芯擎科技技术实力的权威认证，更是对国产芯片力量的高度肯定。 作为国内为数不多可同时覆盖智能座舱与智能驾驶关键高算力SoC的供应商，芯擎科技始终坚持自主创新，得到了国内外广泛的市场认可。 2025年，芯擎科技“龍鹰
颁证仪式 近日，高云半导体基于 22nm 先进工艺平台打造的车规级 FPGA 产品——GW5AT-LV60UG225A0，成功通过国际公认的汽车电子可靠性标准 AEC-Q100 Grade 1认证。这标志着高云半导体在汽车电子领域取得了又一里程碑式的突破，为此，高云半导体与长期合作伙伴——国内领先的第三方验证分析服务机构苏试宜特共同举行了庆贺仪式暨战略合作研讨会。 苏试宜特可靠度工程部部长蔡甦谷向
10月29日，2025上市公司高质量发展论坛暨第二十七届上市公司金牛奖颁奖典礼在南通举行，备受瞩目的上市公司金牛奖榜单正式揭晓。紫光国微董事长陈杰凭借卓越的公司治理与战略领导能力以及在半导体行业的显著影响力荣获金牛企业家成就奖。此次金牛企业家成就奖仅有12位获奖者，南通市委书记吴新明为获奖企业家颁发了奖项。 上市公司金牛奖由中国证券报、南通市人民政府主办，其评选体系严谨、客观、科学、透明，是资本市
12月6日，由中国证券报主办的“2025科创投资大会暨上市公司金牛奖(金信披奖)颁奖典礼”在合肥隆重举行。紫光国微凭借高质量的信息披露实践，荣获金牛奖“金信披奖”。公司在规范治理、透明运营与投资者沟通方面的扎实成果，再次获得资本市场的高度认可。 上市公司金牛奖是我国资本市场最具公信力和影响力的权威奖项之一。“金信披奖”评选体系严谨，其聚焦上市公司信息披露质量和效率，综合考量财报检校评分、审计意见、
近日，深圳基本半导体股份有限公司检测中心正式获得中国合格评定国家认可委员会（CNAS）颁发的实验室认可证书（注册号：CNAS L25397）。这标志着检测中心在软硬件设施、技术能力及质量管理体系等方面均已达到国际ISO/IEC 17025标准，所出具检测报告可被全球多个互认协议签署方所承认，将有力提升公司在半导体领域的技术权威性与市场公信力。 基本半导体检测中心是专注于功率半导体领域的综合检测与研
近日，通用异构智能CPU芯片企业此芯科技宣布完成近十亿元人民币B轮融资。本轮融资由上海市、区两级国资平台上海IC基金和浦东创投联合领投，老股东联想创投、同歌创投、元禾璞华持续加注，余姚阳明基金和宁波维斯塔、福州新区产业发展基金、致凯资本及福州新投创投、福州榕投资本、复旦科创及社会化资本跟投，融资金额创历史单笔融资记录，彰显了资本市场对此芯科技在智能体CPU赛道领先地位的持续认可以及未来发展前景的坚
纳芯微今日宣布推出全新工规级隔离式CAN收发器NSI1150，新器件基于纳芯微第三代隔离技术，提供±70V的总线保护耐压和高达±150kV/μs（典型值）的CMTI，可靠性和抗扰性相比前代产品（NSI1050）实现了全面提升，NSI1150亦集成了纳芯微自研的CAN FD收发器，可提供高达5Mbps的通信速率。 NSI1150支持SOW16，SOW8，SOP8，SOWW8，DUB8等多种封装，满足
半导体创新正处于解决当今科技领域最大挑战之一的核心位置：以更高的效率提供更强大的性能。 立即阅读，探索驱动 AI 变革的创新技术——从边缘设备到数据中心及更广泛的领域。 01 赋能智能化 将 AI 部署到各类终端——从智能手表到人形机器人——这场竞赛的关键在于功耗效率，尤其是在便携式应用需要应对不断演进的 AI 能力的当下。如今的数据中心对算力的需求，已经超出了传统架构在不消耗大量能源的前提下所能
近日，英飞凌科技高级副总裁、大中华区首席财务官齐米乐（Thomas Zimmerle）当选为中国德国商会・华东区新任董事会主席。他将与董事会成员Michael Kern, Anna An, Gregor Koch, Ralph Koppitz, Heiko Laessig, Frank Schulze, Yang Gang博士和Tony Zhang一起，在未来三年内代表中德商业界与相关机构和企业开
11月5日下午，习近平到武汉产业创新发展研究院考察，观看科技创新供应链平台成功案例展示和科技创新成果，了解推进科技创新的举措，同科研人员和企业负责人深入探讨交流。 活动现场，习总书记参观了聚芯微电子自主知识产权的智能感知芯片。公司创始人、CEO刘德珩向总书记汇报公司发展及依托湖北省科创供应链平台，在荷兰设立研发中心，持续引入高端集成电路产业人才等情况。聚芯微电子自主研发的国内首颗用于人
11月7日上午，湖北省委副书记、省长李殿勋，省委常委、武汉市委书记盛阅春，副省长程用文，省政府秘书长王太晖及有关部门领导调研武汉聚芯微电子股份有限公司。 聚芯微电子创始人刘德珩向李殿勋一行详细汇报了企业经营发展情况。李殿勋询问了企业技术研发与人才引育情况后表示：推动集成电路产业高质量发展需加快打造“产业链、创新链、人才链、资金链、服务链”深度融合的优良生态，聚芯微电子要积极响应这一要求，依托武汉产
2026年4月10日，由华强电子网主办的2026半导体产业发展趋势大会暨2025年度（第十八届）华强电子网优质供应商&电子元器件行业优秀国产品牌颁奖盛典圆满落幕。本次大会以“智创无界·芯向未来”为主题，汇聚全球半导体产业精英，共探行业前沿趋势。会上，芯佰微电子（北京）有限公司（COREBAI）凭借在国产模拟信号链领域中持续淬砺的技术创新、稳定的产品质量及优秀的市场表现，成功斩获“2025年
据韩国媒体报道，全球最大的内存芯片制造商三星电子正在开发一款用于卫星通信的人工智能调制解调器芯片，其目标是SpaceX的Starlink网络，这是其下一代非地面6G战略的一部分。 行业分析师表示，这项技术可能颠覆传统的电信架构，并支撑预计到2040年规模达740万亿韩元（5300亿美元）的市场。 《韩国经济日报》获得的内部演示材料显示，三星系统LSI部门正在开发一款集成AI加速器（称为神经处理
近日，2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼举行，闻泰科技凭借研发创新实力斩获“年度车规芯片技术突破奖”，旗下1200V车规级碳化硅（SiC）MOSFET产品的核心竞争力获行业权威认可。 “年度车规芯片技术突破奖”旨在表彰在前沿领域实现重大原始创新、技术达国际先进水平，且对车规芯片产业链自主安全可控发展具有重要推动作用的企业，凸显行业对技术创新与产业价值的认可。 车规优势显著 坚定研发驱动
近日，在“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”上，闻泰科技凭借在功率半导体领域的卓越领导力与综合产业贡献，荣膺“年度半导体上市公司领航奖（功率半导体）”。这一奖项不仅是对其市场地位与商业成就的肯定，更是对其引领功率半导体技术创新的行业标杆角色的权威认证。 市场领先： 财务稳健，客户基础深厚 闻泰科技在功率半导体市场的领导地位，建立在稳健的财务表现和深厚的客户基础之上。公司半导体业务营收
闻泰科技关于荷兰企业法庭就安世半导体案件最新裁决的声明 Statement by Wingtech on the Latest Ruling of the Enterprise Chamber in the Netherlands Regarding the Nexperia Case 闻泰科技注意到今日荷兰阿姆斯特丹企业法庭（“企业法庭”）针对安世半导体案件做出最新裁决。企业法庭并未撤销此前的错
日前，2025中国经济高峰论坛暨第二十三届经济人物年会在北京举行，活动现场正式发布“2025中国上市公司品牌500强”榜单。闻泰科技凭借深厚的品牌积淀、强劲的科技实力与突出的行业贡献，成功荣登该榜单，品牌价值与行业地位再获权威背书，彰显半导体龙头企业的标杆力量。 数据显示，“2025中国上市公司品牌500强”总品牌价值达42.03万亿元，平均品牌价值增至840.53亿元。其中科技、金融、能源、智能
“芯”光所向 步履不止 澜起科技2025年度关键词 前言 时针行至岁末，2025年的篇章即将收官。 这一年，有突破的高光，也有深耕的笃行。 哪些关键词，能浓缩澜起科技这一年的足迹？ 在倒计时最后一天， 让我们一同回放时间的进度条， 揭晓属于澜起科技的年度关键词！ 关键词1 持续创新 深耕研发 这一年，我们紧跟技术演进浪潮，持续加大研发投入，深耕核心领域，实现产品矩阵与解决方案全面升级。 CXL
半导体生态系统是一个高度复杂、互相关联的框架，其中包括各种行业、技术和机构，旨在促进半导体器件的设计、制造、分销和应用。设计和知识产权 (IP) 提供商是该框架的组成部分，在经历了各种大幅演变之后，这些提供商已成为当代芯片开发中不可或缺的参与者。 随着上世纪 80 年代电子设计自动化 (EDA) 工具的出现，以及上世纪 90 年代半导体 IP 产业的发展，片上系统 (SoC) 设计越来越依赖于可复
SK海力士与闪迪公司在OCP框架下联合设立专项工作组，正式启动HBF的标准化制定工作 HBF作为介于HBM和固态硬盘之间的新型存储阶层，可满足AI推理场景对容量扩展性与能效的双重需求 2026年2月26日，SK海力士宣布，于当地时间25日在美国加利福尼亚州米尔皮塔斯的闪迪公司(SanDisk)总部，与闪迪公司联合举办“HBF规格标准化联盟启动会”，正式发布面向AI推理时代的下一代存储器
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