5月22日，华天科技发布官方公告，公司董事会已审议通过相关投资议案，批准控股子公司华天科技（南京）有限公司（简称“华天南京”）斥资30亿元，推进“华天南京集成电路先进封测产业基地二期二阶段建设项目”的落地建设。
据公告披露，该项目将充分利用华天南京现有厂区存量土地开展改扩建工程，规划新建厂房及配套建筑总建筑面积约8.33万平方米。项目建设周期为2年，具体建设期为2026年6月至2028年5月，建设资金全部由华天南京自筹解决。项目正式建成投产后，预计可实现年均4.3亿只存储集成电路的封装测试产能。
本次新项目的落地，是华天科技顺势把握半导体行业发展趋势、持续加码存储集成电路封测业务的重要战略布局。项目产出的产品可广泛适配人工智能算力、服务器、消费电子、智能终端、车载电子、数据中心等多个核心应用场景。
华天南京作为华天科技旗下核心控股子公司，肩负着集团先进封测业务的战略布局重任。此次30亿元的扩产计划，是公司前期南京基地建设完成后的又一次规模化产能扩张，充分彰显了企业对国内存储芯片封测行业未来发展前景的充足信心。
据悉，该项目的建设进度将根据实际运营情况灵活推进。从效益来看，项目达产之后，预计每年可为公司新增1.26亿元净利润，整体投资回报水平稳健可观。华天科技表示，本次投资能够帮助企业精准抢抓行业市场机遇，持续扩充先进封测产能体量，全方位提升企业综合竞争实力。
业内人士分析指出，华天科技此次落地30亿元南京二期二阶段封测项目，将进一步巩固其在存储芯片封测领域的行业领先地位，同时助力国内半导体产业链上下游协同升级、提速发展。随着后续项目逐步投产落地，华天科技将在高速增长的存储芯片市场中抢占更优质的竞争席位，为企业长期稳定、高质量发展筑牢根基。
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