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Techwing投资526亿韩元扩建半导体设备产能

核心导读 Techwing将投资约526亿韩元在韩国天安新建工厂,扩产存储测试分选机和Cube Prober等半导体设备。公司称新厂全面投运后,新增年收入最高可达去年销售额的两倍。

Techwing天安牙山业务园区的建筑效果图。(来源:Techwing)

Techwing计划扩大半导体设备产能,以满足存储市场不断增长的需求。新工厂全面投运后,预计将带来最高达公司去年销售额两倍的新增收入。

Techwing在11月3日披露,公司将投资约526亿韩元,相当于其股本的26.7%,在忠清南道天安新建一座工厂。该工厂将建在公司今年早些时候获得的天安BIT产业园工业用地上。土地成本不计入投资额。

Techwing董事会已于3月批准购买天安BIT产业园工业用地。该地块面积约32,000坪(约105,800平方米),价格为156亿韩元。公司已支付全部购地款。

投资期为11月3日至明年7月31日。Techwing表示,此项投资旨在扩大生产设施、提高制造能力,并支持中长期业务增长。公司还将建立能够适应新业务和客户需求增长的生产基地。

Techwing一位人士表示,公司位于忠清南道的现有牙山工厂已满产运行,不过新投资并非单纯为了扩大总体产能。牙山工厂目前设有存储和非存储测试分选机生产线,并承担下一代产品的开发和制造业务。因此,该决定也旨在提高生产效率。

该人士补充称,基于客户明年设备需求的预期,公司正在提前确保产能,因为采购订单持续到来。新增产能可能转化为每年2000亿至3000亿韩元的收入。Techwing去年收入约1590亿韩元。

新工厂将制造存储测试分选机和Cube Prober。存储测试分选机可自动将被测器件传送至自动测试设备,并形成高温和低温环境,以验证芯片可靠性。Cube Prober可在零下40摄氏度至150摄氏度温度范围内检测高带宽存储器(HBM)裸片。Techwing客户包括三星电子、SK海力士和美光科技。

来源: 海外媒体

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