碳化硅企业科创板IPO注册获批
近日,中国证监会官网正式发布批复文件,同意重庆臻宝科技股份有限公司(证券简称:臻宝科技)首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请。 本次注册批复有效期自同意注册之日起12个月,这意味着臻宝科技已顺利走完科创板上市核心监管审批全流程,距离正式登陆上交所科创板、登陆国内资本市场仅剩发行挂牌最后一步,后续公司将依托上市募资加码产能扩建与技术研发,深度深耕半导体关键零部件赛道,持续加码第三代半导体产业战略
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近日,中国证监会官网正式发布批复文件,同意重庆臻宝科技股份有限公司(证券简称:臻宝科技)首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请。 本次注册批复有效期自同意注册之日起12个月,这意味着臻宝科技已顺利走完科创板上市核心监管审批全流程,距离正式登陆上交所科创板、登陆国内资本市场仅剩发行挂牌最后一步,后续公司将依托上市募资加码产能扩建与技术研发,深度深耕半导体关键零部件赛道,持续加码第三代半导体产业战略
全球半导体设备赛道的寡头垄断壁垒,正在持续加厚。 4月20日,CINNO • IC Research发布2025年全球半导体设备行业核心营收榜单,数据直观印证行业核心趋势:市场总量稳步扩容,但话语权高度向头部集中,梯队格局牢不可破,唯有国产龙头实现结构性突破。 2025年全球半导体设备营收TOP10企业核心半导体业务总营收突破1300亿美元,同比增速维持16%的稳健水平,行业基本面持续向好,但增长
4月20日消息,CINNO • IC Research最新发布的全球半导体设备行业研究报告显示,2025年全球半导体设备商半导体营收业务Top10营收合计超1300亿美元,同比增长约16%。2025年Top10设备商名单与2024年完全相同,前五排名亦无变化。 注: (1)本排名汇率2025年1欧元=1.14美元,1日元=0.0067美元, (2)本次营收排名以上市公司半导体业务营收金额为依
各有关单位: 为深入贯彻国家关于强化集成电路关键核心技术攻关的战略部署,顺应全球产业重构与新质生产力发展浪潮,进一步鼓励我国具有市场竞争实力和投资价值的集成电路企业健康快速发展,总结企业从 “单点突破” 到 “全链条创新” 的成功模式,挖掘行业内优秀创新主体,通过系统化估值提升企业国内外影响力,在连续成功举办八届评选活动的基础上,“2025-2026 年度第九届中国 IC 独角兽” 评选活动于 2
4月17日,盛美半导体设备(上海)股份有限公司(盛美,688082.SH)公告筹划发行H股并在香港联交所挂牌上市。 在全球半导体产业链重构与国内半导体设备国产替代加速的背景下,笔者尝试着分析下盛美在国产替代中的核心价值、当前行业定位及与国际同行的竞争态势。 | 盛美在半导体国产替代中的核心作用 半导体设备是芯片制造的“工业母机”,长期以来,全球高端半导体设备市场被海外巨头垄断,国内晶圆厂、封测厂对
最近,SEAJ官网终于公布了去年Q4的全球半导体设备市场数据(数据来源:SEAJ、SEMI)。单季度市场规模362.8亿美金,同比增加8.1%,环比增加7.8%。 由下图可见,设备市场数据在稳定了4个季度以后终于再次发力上涨了。 其中原因也很容易理解 -- 根据我个人推算,今年全球芯片市场将达到1.1万亿美金的规模(见下图)。下游高端算力芯片和存储器芯片都大面积缺货的背景下,各大晶圆厂大规模扩产已