韩美半导体三季度营业利润同比增长但环比下降30%

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韩美半导体。(图片:韩美半导体)

韩美半导体第三季度业绩实现同比增长,但较上一季度下降约30%。

韩美半导体10月30日表示,第三季度营收达1810亿韩元,营业利润总计908亿韩元,同比分别增长8.9%和33.9%。用于高带宽内存(HBM)生产的热压键合机(TC键合机)等设备需求增加,支撑了业绩增长。

营业利润率达到50.2%,较上年同期的40.8%提升9.4个百分点。韩美半导体表示,以AI半导体封装设备为中心的高附加值业务结构推动了增长。

不过,营收和营业利润均较上一季度下降,分别下降27.9%和30.3%。

韩美半导体预计,由于部分原定第三季度交付的设备推迟到第四季度,第四季度业绩将好于第三季度。公司还预计,继2024年和2025年之后,营收和营业利润将连续第三年创下年度新纪录。

韩美半导体还对中长期前景表示乐观,理由是全球半导体企业持续扩大产能,尤其是在美国。为加快拓展美国市场,韩美半导体于10月在加利福尼亚州设立了美国子公司Hanmi USA。

特斯拉首席执行官马斯克正在得克萨斯州建设一座Terafab,计划于2028年投运。该投资总额达1190亿美元,将成为最大的单体半导体制造设施。据报道,韩美半导体已进入Terafab供应链。

主要客户美光也在爱达荷州博伊西建设一座新的DRAM和HBM工厂,计划于2027年投运。其位于纽约州克莱的超级工厂预计将于2030年投运。SK海力士8月在印第安纳州为一座HBM封装工厂破土动工,目标是在2028年下半年投运。SK海力士是韩美半导体最大的本土客户。

韩美半导体还计划扩大股东回报。公司表示:“我们预计今年股息将再创历史新高。”该公司在2025年支付了每股800韩元的年末股息。

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来源: 海外媒体

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