助力高压系统实现高精度电流检测，纳芯微推出NSM2051集成式霍尔电流传感器
近日，纳芯微宣布推出NSM2051集成式霍尔电流传感器，旨在为2000V高压平台提供兼顾绝缘安全、检测精度与系统可靠性的电流检测方案。 光伏与储能行业正加速向高功率密度、高效率方向发展，系统电压正逐步迈向2000V，对电流传感器的绝缘隔离能力提出了更高要求，而能源转换效率、功率控制精度等指标的不断提升，也推动电流检测向更高精度、更高可靠性发展。 纳芯微NSM2051系列产品采用15mm超宽爬电距离
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智能自举充电控制赋能高可靠性GaN驱动，纳芯微推出110V半桥驱动芯片NSD2123
随着AI算力需求爆发，GaN器件在AI数据中心电源的渗透率正加速提升，以突破功率密度瓶颈；与此同时，机器人关节驱动、光储、Class D音频等领域也对高效紧凑的电源方案提出需求，共同推动GaN技术从消费快充迈向泛工业市场。GaN器件凭借低损耗、高开关频率等优势，已成为新一代电源设计的核心选择，而其价值释放离不开专用驱动芯片的精准适配。 在此背景下，纳芯微全新推出110V半桥GaN驱动芯片NSD21
EtherCATx三核算力，满足高端工业控制！纳芯微发布实时控制MCU/DSP NS800RTA7系列
近日，纳芯微正式发布NSSine™系列新一代实时控制MCU/DSP——NS800RTA7系列。该系列面向工业自动化、机器人、数字能源、通用伺服及运动控制等应用场景，首批推出NS800RTA7P65DE、NS800RTA7P66DE、NS800RTA7P66TE三款型号，覆盖大小核、双大核和三核等不同内核配置，集成EtherCAT 从站控制器（ESC）、第二代eMATH浮点数学加速核、高精度模拟采样
适配 MTK 快充！FS169ADL Type-A 快充芯片全新上线
FS169ADL是速芯微电子最新推出的一款智能快充协议识别芯片。凭借多主流协议兼容、高耐压、高集成度的优势，为Type-A口快充设备提供优质解决方案，接下来为大家详细解读这款芯片的核心亮点与应用价值。 核心亮点 ✅1.****广泛的协议兼容性**** FS169ADL支持目前市面上主流的快充协议，包括：BC1.2、 Apple 2.4A、QC2.0、QC3.0、QC3.0+、FCP、SCP、H
新品 | 用于中压驱动与电机控制的IGBT 7 EconoPACK™ 3模块
新品 用于中压驱动与电机控制的 IGBT 7 EconoPACK™ 3模块 EconoPACK™ 3 1700V TRENCHSTOP™ IGBT7模块为中压驱动与电机控制提供业界领先的性能。该模块采用发射极控制EC7二极管，集成整流器与NTC温度传感器，并配备绝缘基板，具备卓越的可靠性与稳定的供应保障。 产品型号： ■F4-75R17N3E7_B58 产品框图 产品特性 VCES\=1700
纳芯微重磅推出车载摄像头PMIC，打造高清感知时代的一体化电源管理方案！
纳芯微宣布推出面向车载摄像头模组的汽车级电源管理芯片 NSR90332XX-Q1，该产品集成3路BUCK和1路LDO，可为车载摄像头模组内的图像传感器、SerDes等关键器件提供多路高质量供电，适用于环视、后视、前视、DMS、电子后视镜以及 PoC 摄像头模组等应用场景。 随着智能驾驶、智能座舱和舱内安全应用加速发展，车载摄像头已经从“可选配置”逐步演进为汽车感知系统的关键基础设施。外部感知方面
英飞凌推出面向电动汽车逆变器的全新EiceDRIVER™ 栅极驱动，在降低物料清单成本的同时提升功率级利用率
英飞凌科技股份公司**推出了专为纯电动汽车（BEV）牵引逆变器设计的全新增强型隔离式栅极驱动IC产品系列**：EiceDRIVER™ 1EDI3040AS和1EDI3041AS。该系列同时支持IGBT和碳化硅（SiC）MOSFET，相比市面上常见的解决方案，可让特定功率级释放出更多可用性能，并将丰富的功能集成于单个栅极驱动IC之中。这有助于整车厂（OEM）和一级供应商（Tier-1）减少所需的外部
告别外设堆叠：芯佰微CBM14AD125，14位125MSPS单芯片ADC
多通道高速数据采集系统的器件选型中，性能指标、功耗控制、供应链稳定性往往难以兼顾——进口器件供货周期长、成本高，国产方案常存在性能打折扣、替代适配工作量大的问题。对于14位精度、百兆级采样率的中端ADC赛道，一款既能对标进口器件性能、又能降低系统设计成本的国产方案，能直接缩短项目落地周期。 芯佰微电子推出的CBM14AD125，是一款4通道、14位分辨率、最高125MSPS采样率的流水线型ADC
别吹 PPT 了！到底谁能把 AI 落地到桌面？
最近的摩尔线程发布会上，摩尔线程创始人、董事长兼首席执行官张建中是这么形容AI时代遭遇的算力挑战的：“很少有人能准确预测下个月token的需求量是多少。”回看2024-2026年初这短短2年时间，中国的日均token消耗量就上涨了1800倍，2025年中日均token消耗量30万亿，二道了2026年初仅OpenClaw这一个应用的日均token消耗就达到了140万亿... 在智能体AI的时代背景下
Vera 正式登场：NVIDIA 首款专为智能体打造的 CPU，现已入驻顶尖 AI 实验室
Ian Buck 亲自将首批 NVIDIA Vera CPU 系统交付至 Anthropic、OpenAI、Oracle Cloud Infrastructure 以及 SpaceXAI，标志着智能体专用 CPU 从发布迈向投产。 代理式 AI 从一开始就需要一种全新的 CPU。NVIDIA 创始人兼首席执行官黄仁勋在今年 3 月于圣何塞举行的 GTC 上给出了答案 —— 独立的 Vera CP
新品 | 适用于通用驱动器的、搭载 EasyPIM™ 2B的 EVAL-FP50R12W2T7 评估板
EVAL-FP50R12W2T7M5 评估板搭载 EasyPIM™ 2B，适用于采用 TRENCHSTOP™ IGBT7 的通用驱动器。此评估板有助于通过双脉冲测试和系统测试来研究模块的特性。除了通用驱动器控制外，该评估板还提供高压采样、相电流采样、温度采样、保护措施、精确的去饱和检测以及米勒钳位功能。 产品型号： ■EVAL-FP50R12W2T7M5 产品框图 产品特性 采用 TRENCH
芯闻速递丨东芝开始出货1200V沟槽栅SiC MOSFET测试样品，助力提升下一代AI数据中心效率
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，开始提供1200V沟槽栅SiC MOSFET——“TW007D120E”的测试样品出货，该产品主要面向下一代AI数据中心电源系统，同时也适用于可再生能源相关设备。 随着生成式AI的快速发展，功耗不断上升已成为数据中心面临的紧迫课题。尤其是高功率AI服务器的广泛应用以及800V高压直流（HVDC）架构部署的增加，推动了市场对更高功率转换效率和更高
线控技术重构底盘自由系列之三：XWire48B为48V EMB而生
随着48V整车电气架构因功率密度和能效等综合优势，在国内越来越多主机厂和后续车型中得到应用，EMB作为高功率执行器，在整车升级到48V后通常优先切换到48V平台。此外，EMB是关乎安全和体验的底盘关键执行部件，对芯片故障诊断和可靠性提出了极高要求。XWire48B作为XWire family的第二款产品，专为满足当前48V EMB的最新需求而设计。该产品继承了XWire12B已验证的架构和高集成
全球首款！台积电2nm工艺量产CPU，AMD得先手
AMD 的EPYC Venice CPU 已进入量产阶段，成为首款采用台积电 2nm 工艺技术实现量产里程碑的高性能计算产品。 人工智能的蓬勃发展正以前所未有的速度推动CPU市场增长。高性能CPU的需求量巨大，而作为高性能计算领域的领导者，AMD刚刚实现了基于Zen 6核心架构的下一代EPYC Venice CPU的量产。此次量产得益于台积电先进的2nm制程工艺。 展望未来，AMD计划在台积电亚利
抢购中签率不到5%！国产GPU显卡开卖，超2万人争抢1000张限量卡
5月20日晚，砺算科技旗下首款消费级显卡LX 7G100创始版在京东开启预约。首批限量1000份，售价2969元（含官方政府补贴）。24小时内预约人数突破2.2万，中签率不足5%，市场热度可见一斑。 此次限量版包含砺算创始人宣以方的亲笔签名及专属数字编号。据官方消息，普通版LX 7G100将于618之后上市，售价有望进一步下探，为消费者释放更多优惠空间。 LX 7G100基于砺算自研的TrueGP
恩智浦推出PQC就绪产品系列，加速迈向量子安全时代
新闻提要 量子计算不再是遥远的可能——它正迅速走向现实。随着各国政府和监管机构加快推进转型进程，技术领导者必须立即采取行动，确保产品在未来数十年依然安全可靠。恩智浦正在积极推动这一转型加速落地。 后量子加密技术 (PQC) 是恩智浦安全架构中嵌入的基础元素——提供可直接投产的解决方案，客户无需等待，立刻就能部署具备抗量子能力的产品。 将十年前瞻积累转化为产品能力 近十年来，恩智浦始终站在后量子加
英飞凌两款宽禁带新品发布：CoolSiC™ 与CoolGaN™ 同步上新
英飞凌推出全新XHP™ 2 CoolSiC™高功率模块，显著提升高压能源系统的效率与功率密度 全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出采用2300V CoolSiC™ MOSFET的新型XHP™2功率模块产品，进一步扩展了该产品组合。该模块专为高压电力系统设计，最高支持1500V直流母线电压，契合行业向更高系统电压发展的趋势。该模块还提供多种规格，导通电阻（RDS(on)）在1
亮点新品推荐：Infineon用于车身电子的 TRAVEO™ T2G 32 位 Arm® Cortex® MCU
文章**概述** 摘要： 本期 DigiKey向大家推介一款产品——Infineon用于车身电子的 TRAVEO™ T2G 32 位Arm® Cortex® MCU TRAVEO T2G 是 Infineon 设计的一款高性能车身控制模块 (BCM) 器件，旨在满足日益增长的先进车辆电子设备需求。这款功能强大的单片机专门用于支持车身控制应用的复杂要求，例如车门、座椅和照明控制以及高级驾驶辅助系统。
联想 × 此芯 Agentic SoC P1 全球首发AI主机，高算力+超便携，树立 Agentic Compute 行业新标杆
2026年5月19日，联想天禧AI一体多端全场景新品超能之夜在北京举办，全球首发两款基于此芯Agentic SoC P1打造的高性能智能体终端主机——联想AI主机P7与联想AI主机mini。此次新品发布，充分展现此芯科技在智能体终端芯片领域的技术创新与产品实力。以此芯P1高性能智能体算力核心为开放底座，此芯科技正与产业伙伴深度协同，持续推动Agentic Compute技术演进与商业化落地。 联想
七路高压大电流达林顿阵列，工业驱动场景的可靠之选 | CBM2003A
在电器、照明、显示及线路驱动等负载直驱场景中，长期面临进口驱动器件成本偏高、供应链交期不稳定、低端国产型号存在参数缩水、宽温可靠性不足问题；传统分立驱动方案外围元件多、开发周期长，感性负载关断反电动势易造成器件击穿失效。CBM2003A七路N-P-N达林顿晶体管阵列，针对工程痛点定向优化，为硬件工程师与产品选型负责人提供可直接量产落地的国产驱动解决方案，兼顾设计效率、系统可靠性与供应链稳定性。 芯