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解锁多麦克风阵列新方案!思瑞浦8通道PDM至I2S/TDM转换器TPDA7008,全新赋能高端拾音设备

解锁多麦克风阵列新方案!思瑞浦8通道PDM至I2S/TDM转换器TPDA7008,全新赋能高端拾音设备

思瑞浦作为行业领先的汽车及工业接口供应商,在音频传输芯片ASN的成熟应用方案基础上,全新推出8通道PDM至I2S/TDM转换器芯片TPDA7008,可用于多麦克风阵列和高质量音频采集系统设计中,既完善了ASN芯片在教育、会议等场景的应用能力,也可独立适用于专业录音设备、平板、耳机等消费类电子产品。TPDA7008具备低功耗、高信噪比及灵活的接口配置能力。同时TPDA7008采用全国产供应链,兼具成

新品发布|极海全新一代G32F0平台首款电机控制MCU—G32F031

新品发布|极海全新一代G32F0平台首款电机控制MCU—G32F031

电机驱动行业正朝着高能效与极致成本方向发展,极海紧跟市场需求,正式推出全新一代G32F0平台首款电机控制MCU—G32F031,为电机行业带来更高效、更全能、更高性价比的国产电机主控芯片方案。 极海G32F0平台 重新定义电机控制专用MCU G32F0 平台在设计之初便立足客户实际应用需求,从底层架构突破升级。该系列产品全面强化系统能力、运算性能与外设配置,搭载 Arm® Cortex®-M0+内

333ns极速响应!SGM51633S2:16位3MSPS同步采样SAR ADC,动态性能再突破!

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在高速控制与高精度采集的交汇点,延迟与信噪比往往难以兼得。 圣邦微电子全新推出SGM51633S2,一款16位、2通道同步采样SAR ADC,以333ns超低延迟与93dBFS信噪比,重新定义工业与医疗应用的性能边界! 核心亮点:快、准、稳 16位精度,3MSPS高吞吐率 分辨率:16位,无失码(NMC DNL) 采样率:3MSPS,双通道同步采样 集成度:单5V供电,支持单极全差分输

1024KB双BANK + M33下一代布局:800G/1.6T光模块MCU选型,N32H493如何从突围到引领?

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800G/1.6T高速光模块MCU 当前800G/1.6T高速光模块MCU市场呈现“海外主导、国产突破”的竞争格局。据行业数据,2026年全球高端光模块主控芯片市场规模达10-15亿美元,国产化率不足5%。 光模块行业正在经历一场 “双向升级”: 🔸 产品端:从 400G 向 800G / 1.6T 快速演进 🔸 安全端:从“可选认证”走向“强制身份认证” MCU 作为光模块的“大脑”,既要解决当

新品 | 栅极驱动器搭配1200 V碳化硅SiC功率开关的半桥配置评估板

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新品 栅极驱动器搭配1200 V碳化硅SiC 功率开关的半桥配置评估板 英飞凌EVAL-1ED3321MC12N-SIC评估板是模块化评估平台的一部分,可简化EiceDRIVER™ 1ED3321MC12N栅极驱动器与功率开关在半桥配置下的测试验证。该评估板可独立工作,也可插入EVAL-DCLINK-DPT主板,帮助设计工程师测量参数或进行双脉冲测试(DPT),并且兼容EiceDRIVER™ 1

1024KB双BANK + M33下一代布局:800G/1.6T光模块MCU选型,N32H493如何从突围到引领?

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四年憋大招!AMD MI350P 杀疯,144GB 显存硬刚英伟达 H200

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5月8日消息,AMD正式发布Instinct MI350P PCIe GPU加速卡,这是AMD四年来首款PCIe接口的Instinct产品,基于CDNA 4架构和台积电3nm工艺,面向企业AI推理场景,主打"即插即用"的部署体验。 MI350P本质上是MI350X的砍半版本,采用4颗XCD(MI350X为8颗),搭配1颗基于台积电6nm的IO芯片。 核心规格包括128个计算单元(8192个流处理

时光温柔,母爱无疆,航顺芯片祝天下母亲平安喜乐,福寿安康。

航顺芯片的主要产品阵列包括基于 ARM Cortex-M0、M3、M4以及 RISC-V 等内核的二十九大家族 300 余款工业 / 商业 / 车规级、通用 / 专用 / 定制化 32 位 MCU,以下是部分具体产品家族: 超低价版 HK32F001家族(极致成本杀手,性价比**之巅,堪称32位**MCU终结者) 内核及主频:基于ARM Cortex-M0内核,主频最高24MHz。 存储容量:最大

【全新升级】FS112A——优选硬核高性价比A口快充协议芯片!

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速芯微电子全新升级款FS112A,作为 FS112K 系列实力迭代新品,重新拉高了 TypeA 口快充协议芯片的性价比水准。它在原有协议基础上全面扩容,同时耐压规格升级、外围电路优化,兼容性更强,稳定性更高! 核心亮点 ✅1. 协议丰富兼容性强 支持QC3.0+/QC2.0、AFC、FCP、SCP、Apple 2.4A、BC1.2、高压/低压直充等主流协议; 不同型号(FS112AC / AD /

Tech Talk热点Q&A汇总 |“玲珑”V560/V760 VPU IP[峨眉](文末互动)

Q1 基于“玲珑”峨眉VPU IP可以实现单独编码器或单独解码器吗? A 可以,“玲珑”峨眉是编解码合一架构,可配置为纯编码、纯解码、编解码合一三种形态,纯编码或纯解码形态面积更小。 Q2 基于“玲珑”峨眉VPU IP实现不同配置,交付时间是多久? A 通常情况下,不同配置的“玲珑”峨眉VPU IP可以2周内给到初始版本,1个月内完成最终交付,能够满足芯片开发的进度需求。 Q3 AI高清视频场景下

新紫光集团创新领航,紫光展锐布局端边AI生态

5月7日,2026新紫光集团创新峰会在北京隆重举行。峰会以“智链共生·聚创未来”为主题,锚定聚焦智能科技产业,推动“协同共赢+突破创新”核心战略,明确三大支柱领域与三大赋能举措,为新紫光集团高质量发展指明方向。作为集团旗下核心企业,紫光展锐紧随战略步伐,深耕端边AI赛道,发布多款端边AI产品和解决方案,携手全球伙伴共筑端侧AI终端新生态。 战略定力:新紫光集团聚焦智能科技产业 推动“协同共赢+突破

芯品速递 | 恩智浦首款10BASE-T1S PMD收发器:赋能稳健、高效的多节点汽车和工业以太网连接

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新品速递 TJA1410和TJF1410是符合10BASE-T1S规范的物理介质相关 (PMD) 收发器, 丰富了恩智浦的多节点以太网网络产品组合。这些器件专为在严苛环境确保卓越电磁兼容 (EMC) 性能而设计,支持通过以太网数据线,基于3引脚Open Alliance (OA) TC14-TC10远程唤醒标准接口实现通信。 TJA1410按照ISO 26262 ASIL B功能安全等级设计,满

全新i.MX 937:兼具智能化与高成本效益,让边缘AI设计扩展更丝滑!

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i.MX 937片上系统 (SoC) 在可靠且可扩展的平台上平衡了高性能边缘AI与成本及功耗优化的设计。 边缘计算设计人员长期面临两难抉择:要么选择性能不足的入门级芯片,要么采用价格高昂的高端处理器。由于中间方案的缺失,无论是向上扩展还是向下简化设计,都变得困难重重且代价不菲。随着设计方案的变更与产品线的拓展,工程师亟需具备充分灵活性与可扩展性的微处理器 (MPU) 产品系列,以满足其持续发展的

瑞芯微推出RK3572:新一代八核AIoT平台,性能翻倍,功耗减半

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瑞芯微正式推出面向中阶AIoT市场的RK3572八核处理器,在高性能、低功耗与全栈AI能力之间实现突破性平衡,为广泛应用场景如消费类电子及智能硬件提供极具市场竞争力的算力底座。 RK3572采用8nm先进制程,集成双核Cortex-A73大核与六核Cortex-A53小核的八核架构。内置4TOPS NPU,端侧AI算力强劲。图形处理方面,集成Mali-G310 GPU,支持Vulkan 1.4图

性能超英伟达Rubin六倍!AMD 发布全球最强 GPU

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高性能计算用户论坛(HPCUF)于美国当地时间5月5—6 日在得克萨斯州奥斯汀举办,本次盛会再度汇聚国家实验室、学术界及行业领军人物,共同探讨高性能计算的未来发展。AMD 以赞助商身份参与这场重要行业盛会,进一步巩固自身在HPC 与 AI 融合领域的前沿引领地位。 会上,AMD提前展示了其新一代加速器——AMD Instinct™ MI430X GPU。这款产品并非追赶AI低精度算力潮流的常规迭代

四十载深耕中国,意法半导体开启STM32全产业链本土化新时代

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意法半导体(下文简称“ST”或“公司”)深耕中国市场已超40年,凭借深厚的本土化产业布局与IDM综合优势,持续推进STM32系列的供应链本土化与产品迭代升级,全面践行“在中国、为中国”的发展战略。 STM32双供应链本土化战略 作为全球32位MCU的主流选择,STM32凭借超150亿颗出货量、4000+款产品型号、超200万开发者生态,持续以本土化战略来巩固在中国市场的核心地位。 40年前,意法半

小华半导体HC32F558量产发布——为服务器电源优化设计!

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AI服务器算力狂飙,对电源系统的效率、功率密度和实时响应提出空前挑战。小华半导体强势推出全新数字电源MCU——HC32F558。这款芯片专为服务器电源优化设计,广泛适用于通信与服务器电源、户用&工商业储能、光伏逆变器、微逆、便携式储能、直流充电桩模块、车载电源(OBC&DC/DC)、工业变频与伺服控制等行业应用,无论您身处能源互联网的哪个节点,HC32F558都能提供强劲的芯动力

国民技术硬件Engine|国密改造零门槛:SSL/TLCP一键落地,业务不改代码,合规一步到位

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今天是世界密码日。 密码技术的演进,一直在安全性与易用性之间寻找平衡。 以密码日之名,国民技术正式发布—— 基于NSTurnkey‑SmartToken中间件的GMSSL硬件 engine,支持SM2/SM3/SM4全硬件加速、密钥安全隔离、标准接口兼容、开箱即用,大幅降低开发与合规成本。 直击行业痛点 ● 软件加密不安全:密钥裸奔、易被窃取、抗攻击能力弱 ● 集成开发太复杂:驱动、固件、协议栈重

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Microchip助您实现无线+触控+电机控制! 在无线标准快速演进、应用需求持续升级的今天,如何打造可扩展、低复杂度、快速上市的产品,成为工程师们共同面对的挑战。 为此,Microchip Technology 全新推出——PIC32-BZ6 高度集成的单芯片无线平台,用一颗芯片集成多协议无线连接 + 丰富外设 + 安全机制,为下一代智能设备提供全新设计思路。 👉 一颗芯片,解决无线设计复杂难

高云半导体3G SDI IP,为高清视频应用提供更高性价比方案

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广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)今日宣布,其自主研发的3G SDI(串行数字接口)接口IP核心已完成全面测试并正式向市场发布。为展示该IP的成熟度与稳定性,高云半导体同步推出了一套基于Arora V家族FPGA的SDI转HDMI高清视频演示方案,旨在为广播电视、医疗影像、安防监控、视频会议及工业视觉等领域提供高效、低延迟、长距离传输的国产化替代方案。 关于SDI:专业视频传