低功耗与高精度矛盾！CBM855X 系列微功耗轨到轨运放
精密传感信号调理、低压电池供电系统、工业多通道采集等模拟前端设计中，直流精度、功耗控制、动态范围与宽温一致性已成为核心选型指标。实际工程应用中，传统运放普遍存在失调电压与温漂偏大、微弱信号放大需额外校准、低压单电源下输出摆幅不足、多通道方案难以统一参数平台等问题，直接提升系统设计复杂度与量产一致性风险。 芯佰微电子CBM8551/CBM8552/CBM8554系列，为单/双/四路通道配置的零漂移C
芯片新品
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芯片新品技术
ESP32-P4 芯片升级：性能与多媒体体验全面提升
乐鑫信息科技 (688018.SH) 正式发布 ESP32-P4 芯片版本 v3.x。这一新版本在主频性能、影像处理、功耗管理以及安全防护能力上实现了全面升级，为高性能 HMI、边缘计算和智能互联应用提供了更强大的动力。 我们邀请正在使用 ESP32-P4 进行开发或生产的用户尽快升级相关的软件与硬件设计。 ESP32-P4 v3.x 升级详解 ESP32-P4 v3.x 升级原因 ESP32-P
芯闻速递丨东芝发布支持PCIe®6.0与USB4®2.0版等高速差分信号的2:1多路复用器／1:2解复用器开关
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出“TDS5C212MX”和“TDS5B212MX”两款2:1多路复用（Mux）／1:2解复用（De Mux）开关，支持PCIe®6.0[1]、USB4®2.0版[2]等新一代高速接口。新产品即日起开始批量出货。 随着服务器、工业测试设备、机器人及个人电脑不断发展，在日益受限的板载空间内，对PCIe®6.0与USB4®2.0等超高速、宽带宽差
新品 | 1200V 62mm IGBT 7半桥模块产品线扩充
1200V 62mm IGBT 7半桥模块 英飞凌推出1200V 62mm半桥模块产品扩充，额定电流涵盖450A到800A，采用预涂导热界面材料和共发射极配置。 产品描述： ■FF800R12KE7P ■ FF800R12KE7P_E ■ FF600R12KE7P ■ FF600R12KE7P_E ■ FF450R12KE7P ■ FF450R12KE7P_E 产品特性 最高功率密度 业界领先的
四轴无人机控制核心丨笙泉新品(CGF062A) 融合MCU与MDE优势，兼顾效能、效率与弹性
**四轴无人机简介** 四轴无人机的控制核心在于透过调整各马达转速，改变螺旋桨升力分布，以实现姿态控制 (俯仰、翻滚、偏航)与垂直升降。飞行控制器结合陀螺仪、加速度计等传感器，实时回馈飞行状态，并利用PID算法持续修正，确保飞行稳定；同时透过无线讯号接收操控指令，实现悬停或自动导航。 以下针对四轴无人机的**「原理→控制→ 效果**」，进行综合概述: 总体而言，无人机飞行涉及多种物理量的动态平
BTJ热跳线芯片：大功率电子系统少不了的“退热贴”
今天的电子设备集成度越来越高，外形则越来越小，在这样的高密度空间内，热管理就成了一个不容忽视的问题。 这样的热管理挑战对于一些大功率的应用更为突出，如果不能为产生热量的元器件（如功率半导体）有效地散热、降温，那么这些多余的热量不仅会影响元器件本身的可靠性和使用寿命，还可能对其周围的元器件和电路产生不良影响。 为了优化大功率电子设备的热设计，Bourns推出了BTJ系列热跳线芯片，将其一端连接发热
创新灵感充电站：新品洞察 + 应用实战 + 反馈有好礼！
2026 第一期新品视频来了！ 延续去年爆款口碑，这次我们带来了更硬核的技术干货。无论您是深耕电源管理，还是在布局智能边缘与机器人应用，这里都有您要的解决方案。 为什么一定要看？ 专家级解读：复杂参数“翻译”成设计语言，即看即懂 场景化拆解：从高性能到低功耗，从安全设计到高可靠性，一应俱全 效率翻倍：帮您更快完成选型与方案验证，让创新落地少走弯路 2026**第一期精选新品视频精选** 多相Bu
能养龙虾的工作站CPU和GPU，需要具备哪些能力？
[ ](https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzIxMDE0NTM0Nw==&mid=2649358184&idx=3&sn=83907863a30de303c57f3c565305c6bb&scene=21#wechat_redirect) 因为有AI的加成，强调AI能力的工作站出货量今年预计会增长65.2%(数据来源：IDC)。恰好
四组5Msps ADC与USB3.0的RISC-V MCU，助力高速数据采集
CH32X315采用青稞RISC-V处理器，内核支持480MHz零等待运行，高速总线外设时钟高达280MHz。芯片内置4组5Msps共48通道的高速ADC单元、5Gbps超高速USB3.0 PHY、480Mbps高速USB PHY及Type-C/PD PHY，为多通道数据采集与实时控制提供了高集成度、高性能的解决方案。 内核主频默认480MHz，性能模式下可达625MHz 四组ADC并驾齐驱
谷歌第8代TPU首次一分为二
前言： 在近日的Google Cloud Next大会上，谷歌第八代TPU不再是兼顾训练和推理的通用款，直接拆成了两款独立芯片。 这是谷歌自2016年推出第一代TPU以来，首次在硬件路线上做出如此大的调整。 从[一芯两用]到[各司其职] TPU 8t与TPU 8i没有沿用统一的架构基底，针对两类负载的核心矛盾，做了全维度的差异化设计，甚至连芯片互联的底层拓扑都完全不同。 ①TPU 8t：大规模预
从 L2 到 L3 高阶智驾跃迁，算力之外功能安全才是核心底线
在2026 北京国际车展上，智能电动化早已成为新车的绝对主流，而高阶自动驾驶则是行业聚焦的核心赛道。当前整个汽车产业正处于从 L2 级辅助驾驶向 L3 级高阶自动驾驶过渡的关键节点，目前对智驾系统的讨论，大多集中在算力参数、传感器配置、场景覆盖范围等显性指标上，却往往忽略了高阶智驾落地最核心的前提 —— 功能安全。 L2 与 L3 级自动驾驶最本质的区别，是驾驶责任的转移：L2 级是驾驶员主导、系
方正微电子在北京汽车展发布：车规主驱SiC MOSFET累计出货量超3000万颗暨G3平台新产品重磅发布
中国.北京，2026年4月26日 – 在2026北京国际汽车展览会期间，深圳方正微电子有限公司联合中国汽车芯片产业创新战略联盟,隆重举办“方正微电子车规主驱SiC MOSFET出货量超3000万颗里程碑暨G3平台新产品发布会”。 方正微电子总裁吴伟涛正式宣布：公司车规级主驱SiC MOSFET芯片累计出货量突破3000万颗，在新能源汽车车规主驱SiC MOSFET市场占有率超过10%。这一数字不仅
喜报 | 圣邦微电子SGM70276xQ荣获“2026年度创新力汽车芯片”！
在刚刚落幕的“2026中国汽车芯片产业创新成果”评选中，圣邦微电子SGM70276xQ凭借卓越的集成能力与创新设计，从众多参评产品中脱颖而出，成功斩获“2026年度创新力汽车芯片”奖！ 一颗芯片，三大核心创新 SGM70276xQ是一款高度集成的超紧凑型电源管理芯片（PMIC），集成三个降压转换器与一个高PSRR LDO，专为空间受限、性能严苛的汽车应用而生。 **💡 创新亮点一：LVBuck2输
战略2.0跃迁，芯驰发布面向具身智能的全栈「芯」方案
2026年4月24日，北京国际汽车展览会上，芯驰科技重磅发布战略2.0：从行驶智能迈向通用智能。芯驰凭借深厚的车规芯片设计研发技术积淀和规模化量产经验，正式发布面向具身智能的全栈式芯片解决方案。 战略2.0：技术同源、供应同脉、**能力复用的跨界跃迁** 高性能计算、极端环境可靠性、纳秒级实时响应、多总线通信、功能安全与信息安全、长期供货保障——六大维度上的高度匹配，使车规芯片成为具身智能的理想
芯擎科技发布5纳米车规级芯片“龍鹰二号”
4月26日，芯擎科技正式发布其新一代5纳米车规级AI座舱芯片“龍鹰二号”。这款芯片计划于2027年第一季度启动适配。 “龍鹰二号”的核心亮点在于其顶尖的性能规格。作为“龍鹰一号”（国内首款7纳米车规级座舱芯片）的迭代产品，它采用了更先进的5纳米工艺，实现了核心性能的全面跃升。其AI算力高达200 TOPS（每秒200万亿次运算），原生支持70亿参数以上的多模态大模型。配合12核CPU与10核GPU
矽力杰SA47301/SA47321荣获2026年度最具影响力汽车芯片奖
2026年4月26日，第十九届北京国际汽车展览上，中国汽车芯片产业创新战略联盟组织了一场颁奖盛会，矽力杰SA47301/SA47321系列车规级多路电源管理芯片以其卓越的技术实力与行业影响，荣获“2026年度最具影响力汽车芯片奖”，彰显其高性能、高可靠性的硬实力。 SA47301/SA47321多通道电源管理芯片堪称矽力杰汽车芯片的明星产品，是国内首颗获得国际权威机构SGS认证的ASIL - D
方寸之间，算力无界 | 全球最小M4航顺芯片HK32F403，定义工业互联MCU边界
一粒芯片，极致微型设计，却装下了工业互联的未来，凭借专利级工艺实现成本极致控制，兼顾性能与性价比双重优势。 当"小"成为一种颠覆 在电子工程的世界里，"更小、更强、更可靠"始终是永恒追求。而这里的“小”，核心是芯片极致微型化设计——微型化设计不仅适配更多空间受限场景，更能实现成本最大化优化，让量产性价比优势更突出。 当传统设计师还在为芯片成本与性能的平衡苦苦纠结时，航顺芯片悄悄扔下了一颗重磅炸弹—
芯融合 | 芯擎科技发布5nm车规级AI舱驾融合芯片"龍鹰二号"
在2026北京国际车展上，高性能车规和工业芯片领航者芯擎科技发布5nm车规级舱驾融合芯片"龍鹰二号"，计划于2027年第一季度启动适配。 从"龍鹰一号"智能座舱芯片的百万级量产，到"龍鹰二号"AI舱驾融合的突破，标志着芯擎科技完成了从"智能座舱引领者"向"整车中央计算平台定义者"的战略跃迁。 （2026北京国际车展芯擎科技展位） 真·融合：从分布式到"一个大脑" 从第一代座舱SoC“龍鹰一号”开始
从原型到量产，快人一步｜黑芝麻智能华山A2000全新自研高效易用山海 AI 工具链
黑芝麻智能新一代山海AI工具链以“高效易用”为核心理念，打通智驾算法开发全链路壁垒，真正实现了“从原型到量产，高效上手，快人一步”。 在智能驾驶产业飞速发展迭代的当下，作为连接算法模型与底层芯片的核心桥梁，高效的AI开发工具链已成为推动智能驾驶技术落地的关键因素，直接决定了智驾方案从实验室走向量产的速度。黑芝麻智能携全新自研的「高效易用山海AI工具链」重磅来袭，为华山A2000家族芯片打造，以“极
里程碑 | 芯擎科技发布5纳米车规级AI座舱芯片“龍鹰二号”
在2026北京国际车展上，高性能车规和工业芯片领航者芯擎科技发布5nm车规级AI座舱芯片“龍鹰二号”，计划于2027年第一季度启动适配。 这款芯片的发布，意味着中国本土车规级SoC已从“追赶者”转变为“定义者”，标志着芯擎科技从智能座舱到整车计算平台，再到端侧智能体核心引擎的战略跃迁。 芯擎科技创始人兼CEO汪凯博士在车展现场介绍，“龍鹰二号”可覆盖AI座舱、舱驾融合全场景需求，采用柔性架构，适配