Altera MAX 10 FPGA：VPBGA封装提升I/O密度59%
Altera 全新推出MAX 10 FPGA 封装新选择，采用可变间距球栅阵列 (VPBGA)技术并已开始批量出货，可为空间受限及 I/O 密集型应用的设计人员带来关键技术
芯片新品
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芯片新品技术
22nm FPGA亮相ICCAD 2025：高云半导体全面展示全系列产品
ICCAD 2025 2025年11月20日， 国内领先的FPGA芯片供应商广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）隆重出席2025集成电路发展论坛（成
高云半导体发布GW5AT-LV138 FPGA CMS电子后视镜方案
解决方案 CMS电子后视镜 2025年11月13日，中国深圳，国内领先的FPGA供应商广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）携手汽车一级供应商联合
高云半导体云源软件V1.9.12获TÜV功能安全认证：全面支持22nm FPGA
颁证 12月4日，高云半导体宣布，其FPGA开发工具——云源软件最新版本V1.9.12，已成功通过第三方检测、检验和认证机构TÜV的严格评估，获得ISO 26262（道
安路科技推出集成后量子密码Kyber IP的22nm国产FPGA芯片
随着全球数字经济升级与高算力量子计算技术的快速发展，传统密码算法的安全性面临严峻挑战，全球产业界正共同探索并向后量子密码(PQC)技术体系迁移。根据咨询机构ICV数据，20
国产FPGA芯片集成后量子密码：2024年最新技术解析
电子发烧友网综合报道 在全球数字经济加速升级与量子计算技术迅猛发展的双重背景下，传统密码算法的安全性正面临前所未有的挑战。面对量子计算机可能带来的安全威胁，谷歌 2025
智多晶SA5T-200 FPGA新品发布：性能提升30%+，12.16启幕
国产 FPGA 崛起正当时；当国外垄断占据93%市场份额，当国产替代成为产业必答题，一场打破 “卡脖” 困境的技术盛会即将重磅来袭！ 2025 年 12 月 16 日，
智多晶SA5T-200 FPGA芯片发布：28nm工艺，六大核心优势
2025 年12月16日，国产 FPGA 自主创新引领者智多晶正式发布Seal 5000系列新品 ——SA5T-200 FPGA 芯片。作为深耕 FPGA 领域十余年的实力
高云半导体22nm车规级FPGA通过AEC-Q100认证：智能座舱应用
近日，高云半导体基于 22nm 先进工艺平台打造的车规级 FPGA 产品——GW5AT-LV60UG225A0，成功通过国际公认的汽车电子可靠性标准 AEC-Q100 Gr
TI ADC10D1000/1500 高速低功耗CMOS模拟数字转换器发布
ADC10D1000/1500 是 TI 超高速 ADC 家族的最新进展。这 低功耗、高性能的CMOS模拟数字转换器能够以10位分辨率数字化信号 用于采样率最高为1.0/1.5
合科泰HKTD100N03：适用于12V系统的高性能N沟道MOS管
应用背景 如BMS、电机控制、电力开关的12V系统对低内阻MOS管的需求正增速增长，工程师们迫切需要兼顾大电流承载与小型化设计的解决方案。而HKTD100N03这款采用
DAC7564：低功耗四通道12位数字转模拟转换器
该DAC7564是一种低功耗、电压输出、四通道、12位数字转模拟转换器（DAC）。该器件内置2.5V、2ppm/°C的参考电压（默认启用），输出电压范围为2.5V。内部参考的初
ADS62P2X系列双通道12位ADC：高性能与低功耗的完美结合
ADS62P2X 是一款双通道 12 位 A/D 转换器系列，最大采样率可达 125 MSPS。它将高性能和低功耗结合在紧凑的64 QFN封装中。ADC采用内部采样保持和低抖动
英飞凌EconoDUAL™ 3 CoolSiC™ MOSFET 1200V模块荣获2025年全球电子成就奖
11月25日，英飞凌科技EconoDUAL 3 CoolSiC MOSFET 1200V模块荣获2025年全球电子成就奖（World Electronics Achieveme
普诚PT5606/PT5607：600V高压栅极驱动IC的高性能选择
电机驱动与逆变器的高可靠选择 在 PMSM/BLDC 电机驱动、电动工具、开关电源等高压应用场景中，栅极驱动 IC 的性能直接决定了功率器件（MOSFET/IGBT）的
新品发布：MOT20N50A 500V N沟道功率MOSFET晶体管
仁懋电子（MOT）推出的MOT20N50A是一款面向 500V 高压场景的 N 沟道增强型功率 MOSFET，凭借高开关速度、优异的 dv/dt 能力及 500V 耐压，适用于