软硬全栈破局：兆易创新GD32构建芯片之上的创新生态，让端侧AI触手可及
当前MCU行业正在经历深刻变革，从单纯硬件驱动，向端侧AI、低功耗联网、工业高可靠等多需求叠加趋势演化。这种变革主要体现在三个层面：首先是AI技术向终端下沉，MCU正从传统控制芯片进化为轻量化边缘计算平台；其次是Arm®与RISC-V双架构并行成为常态，开发者急需统一且高效的开发工具来打破多架构间的割裂壁垒；最后是国产MCU的竞争已经从“比拼芯片性能”升级到“比拼全栈生态能力”。 面对这一命题，软
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基于RT-Thread的GD32F527I_EVAL开发板VSCode工具调配教程，含OpenOCD
本文带你基于VS Code和RT-Thread，几分钟搭好GD32F527I_EVAL的调试环境，含OpenOCD内容。 开发板开箱 收到快递后，迅速拆包查看。 发现有+5V电源接口，正好我有+5V适配器，当然利用GD-Link的端口MicroUSB口也可以给开发板供电。 接通电源后，首先看到板上RT-Thread操作系统已经带有摄像头驱动，显示拍摄图像在液晶屏上。 电脑上进行VSCode工
光储充下半场，系统级能力才是终极答案
光储充产业正迎来一场意义深远的技术变革：光储融合成为标配，兆瓦级超充正加速落地，同时也把系统功率密度推向全新的高度。而功率的大幅提升同时带来了直流拉弧安全隐患加剧、多模块协同控制难度陡增、主控芯片算力需求增加等一系列棘手问题，通用MCU在系统级优化上已显得力不从心。 作为全球半导体设计领域的领军企业，兆易创新在SNEC 2026展会上向业界释放出一个强烈信号：在光储充向高功率、高安全、高协同发展的
你好，我是一颗电阻，我想和你说……
我虽然是一颗小小电阻 但也特别重要 大家好，我是一颗ADC分压电阻，常见阻值有 10kΩ、22kΩ、47kΩ、100kΩ、200kΩ、499kΩ、1MΩ（1兆欧，等于1000kΩ）、2.2MΩ…… 我常被用于检测外部输入电压的变化。 我的技能是——能将外部电压分压到0-3.3V，再被adc采集到。 我常见的应用是——手机/蓝牙/无人机等设备的精确电量显示…… 那可能就有人说了 不就是电量显示吗？
当大模型塞进MCU，AIoT的算力密度谁定义？
当GPT-4级别的能力被压缩进几十MB的端侧存储，当百亿参数大模型在Cortex-M系列MCU上实现实时推理，当TinyML从"玩具Demo"变成"量产标配"——端侧AI不再是未来概念，而是当下每个硬件工程师必须面对的选型现实。 更紧迫的是"算力密度"的军备竞赛。联发科把端侧智能体能力做成可部署的工程体系，意法半导体的STM32N6加持AI手势识别并实时控制灵巧手，芯片厂商正在重新
还在发愁MCU开发难题无人解答？全新工程师社区来了
在智能化与数字化持续发展的今天，芯片产业不断迈向智能化、场景化和生态化，开发者生态正在成为驱动技术创新与产业落地的重要力量。 多年来，围绕MCU技术研发、产品应用与产业协同，兆易创新GD32持续推进开放、协同、可持续的开发者生态建设，致力于为全球开发者、企业客户与生态伙伴打造更高效、更完整的技术创新环境。 近日，GD32 MCU 开发者社区已正式上线。 作为GD32 开发者生态的重要载体，GD32
同样是“MCU+存储”，各家业绩为何差这么多？
[ ](https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzU4MDgwOTU1Mw==&mid=2247483979&idx=1&sn=53468fc311c93757e6d958e17bed9bfb&scene=21#wechat_redirect) 2026年第一季度，全球半导体产业延续了2025年的强劲势头，并创下新的历史纪录。根据美国半
GD32 MCU开发者社区正式上线，连接技术创新的每一种可能
中国北京（2026年5月21日）——业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码：603986.SH；3986.HK）宣布GD32 MCU开发者社区已正式上线。在智能化与数字化持续发展的今天，芯片产业不断迈向智能化、场景化和生态化，开发者生态正在成为驱动技术创新与产业落地的重要力量。 多年来，围绕MCU技术研发、产品应用与产业协同，兆易创新GD32持续推进开放、协同、可持续的开
兆易创新GD25LX128J系列车规SPI NOR Flash荣膺AEIF“2026国产车规芯片新品十强”
5月20日，兆易创新（GigaDevice）旗下GD25LX128J系列车规级SPI NOR Flash凭借卓越的技术创新性与市场表现，在第十三届汽车电子创新大会（AEIF 2026）高峰论坛上一举斩获“2026国产车规芯片新品十强”以及“汽车电子金芯奖 · 卓越产品奖”两大奖项，充分展现了兆易创新在国产车规存储芯片领域的硬核实力。 ▲2026国产车规芯片新品十强 ▲汽车电子金芯奖 · 卓越产
兆易创新推出全新三相栅极驱动器，多电压平台赋能电机驱动革新
5月19日，兆易创新（GigaDevice）推出三款全新三相无刷电机专用栅极驱动器——GD30DR1001、GD30DR1401以及GD30DR1901。产品精准覆盖了40V/120V/600V主流电压平台，凭借高集成度、强驱动能力及卓越的可靠性，为消费电子、家用电器、电动工具及工业设备提供一站式电机驱动解决方案。该新产品的发布，进一步扩充了兆易创新的电机驱动芯片版图，有利于打造更紧凑、更高效、更
“国民”之选！Arm Total Access
AI技术正重塑全球产业格局，云、边、端算力需求呈爆发式增长，这让深耕复杂SoC设计的芯片企业面临共同课题：如何在保证产品质量的前提下缩短上市周期、严控研发风险？ 这一趋势下，Arm Total Access技术授权订阅模式正被越来越多的国内头部芯片企业选择，被视为高效创芯的“加速器”。近日，国内又一头部MCU公司国民技术，与安谋科技签署了为期多年的Arm Total Access技术授权订阅许可协
慕尼黑上海电子展热点追踪：物理AI将如何颠覆物联网的技术变现逻辑？
物理AI的兴起正以前所未有的力量推动物联网行业变革，它将 AI 深度嵌入到感知、决策与执行的物理闭环中 。这种转变使得智能终端从单纯的被动数据采集，进化为具备主动自主交互能力的实体，促使人类社会从“万物互联”正式迈向“泛在智联”的新阶段 。根据 IoT Analytics 的前瞻性预测，2026 年将成为物联网价值-成熟度曲线的关键拐点，行业将步入成熟曲线的后期，全面开启自主互联运营的新篇章。 这
业绩炸裂！长鑫科技Q1利润：高达330亿！
2026 年 5 月 17 日，长鑫科技集团更新科创板招股说明书，拟募资 295 亿元冲刺上市，这是科创板史上第二大 IPO，仅次于中芯国际。作为国内唯一、全球第四的 DRAM 原厂，长鑫科技从连年亏损到业绩爆发，从技术追赶向高端突破，其 IPO 之路不仅是企业成长的里程碑，更是中国半导体存储产业打破海外垄断、实现自主可控的关键一步。 长鑫科技成立于 2016 年，深耕 DRAM 研发、设计与
日赚近4亿！长鑫科技IPO重启
2026年5月17日，上交所官网披露，长鑫科技集团股份有限公司（以下简称“长鑫科技”）科创板IPO审核状态由“中止”恢复为“已问询”。此前该项目因财务资料过有效期于2026年3月31日中止，此次公司补充2025年年报及2026年一季度经营数据后，正式恢复上市审核进程。 据报道，长鑫科技本次科创板IPO拟募集资金295亿元，为科创板开板以来募资规模第二大项目。资金将投向存储器晶圆制造量产线技术升级
2026 China Fabless 100上市公司排名解读（最终版）
根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）及多家权威机构数据，2025年全球半导体市场规模达到7917亿美元，同比增长25.6%，其中存储芯片与AI算力芯片成为拉动行业增长的核心引擎。而根据SIA最新数据，以及 Future Horizons、IDC 等分析机构的预测均显示，今年半导体市场总值将突破一万亿美元，其中最乐观预期更是直指 2030 年市场规模达1.6 万亿美元。 在中国，大模型训练与推理需
兆易创新将亮相深圳 UASE 民用无人机展，赋能低空经济新赛道
5 月 21-23 日，2026 国际低空经济与无人系统博览会暨第十一届深圳国际民用无人机展览会（UASE 民用无人机展）将在深圳会展中心（福田）重磅启幕。本次大会将有140多个国家和地区万余名行业专家、学者与企业家齐聚一堂，围绕民用无人机与低空经济产业发展展开高端对话与深度研讨，共探低空产业新未来。 深耕国产芯片领域，赋能低空科技革新。兆易创新将携一站式民用无人机芯片解决方案出席本次盛会，核心展
芯力相融 | 芯朋微电子助力苏州领慧立芯完成B轮近亿元融资
近日，芯朋微电子通过国联新创旗下的无锡新创联芯股权投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“联芯基金”)成功助力苏州领慧立芯科技有限公司（以下简称“领慧立芯”）完成B轮近亿元融资。 本轮融资由国联新创、石溪资本、亦庄投资等市场知名机构和下游产业方共同参与，此次投资旨在助推领慧立芯高精度信号链芯片（AFE/ADC/DAC等产品）的研发升级、产能扩大及市场拓展，进一步助力领慧立芯巩固在高精度信号链芯片领域的
谁是本土MCU盈利王？2025年报撕开真相
2025年，全球半导体产业在人工智能算力需求爆发、云计算基础设施升级及存储市场全面复苏的推动下，交出了一份历史性的答卷。根据美国半导体行业协会（SIA）基于世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据，2025年全球半导体销售额达到7917亿美元，较2024年的6305亿美元同比增长25.6%，创下历史最高年度销售纪录。 其中，逻辑半导体增长39.9%至3019亿美元，存储半导体增长34.8%至22
国产存储芯片公司，赚疯了！
进入2026年，全球半导体行业在AI算力、存储芯片国产替代与消费电子温和复苏的多重作用下，呈现出更为复杂的结构性分化。 据集微网统计数据显示，A股236家半导体上市公司在2026年第一季度交出了一份“营收普涨、利润分化”的成绩单：头部存储与AI芯片公司继续高歌猛进，而部分传统设计与封测企业则面临增收不增利的阵痛。在这场由技术迭代与库存周期共同驱动的业绩大考中，谁在真正兑现增长，谁又仍在蓄力？ 从营
兆易创新GD32F5HC系列MCU全新发布，面向HMI与物联网实现高性能创新升级
中国北京(2026年4月22日)—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码： 603986.SH;3986.HK)宣布正式推出GD32F5HC系列32位通用微控制器。该产品基于Arm® Cortex®-M33内核打造，以小尺寸、高主频、大存储、强安全为核心优势，同时兼具超低功耗与丰富外设配置，完美契合消费电子、智能家居、工业控制等领域的小型化、高性能、高安全设计需求