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物穷其理宏微交替

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封装载板制造特殊工艺——Coreless 无芯工艺与 ETS 埋线路工艺

本文主要讲述封装载板制造特殊工艺。在行业通用的载板制造领域中，除了减成法（Tenting）、改良型半加成法（mSAP）、半加成法（SAP）这三种主流核心技术路线外，还包含无芯工艺（Coreless）

2026-04-18 封装载板 Coreless 无芯工艺
薄膜应力与晶圆曲率法

本文主要讲述薄膜应力与晶圆曲率法。薄膜是现代微电子、光子学与微机电系统（MEMS）器件最基础的构成单元，小到芯片里的导电层、绝缘层，大到光学镜头的镀膜、MEMS传感器的微结构，都离不开薄膜材料，而这

2026-04-18 薄膜应力晶圆曲率法 Stoney