封装载板关键材料介绍及性能特点
本文介绍了五种封装载板的关键材料。 在芯片封装载板的生产过程中，会用到多种关键基础材料。这些材料各自承担着不同作用，共同决定了载板的硬度、耐热性、绝缘性、导电能力以及线路加工精度等关键性能。为了让大家更清晰地理解载板的结构与制造逻辑，本节将对封装载板生产中最常用的几类核心材料进行逐一讲解，帮助大家快速建立材料认知。 01 CCL板材 由日本三菱瓦斯开发，主要由树脂、玻璃纤维、铜箔组成，具有许多
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# 封装载板
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封装载板制造特殊工艺——Coreless 无芯工艺与 ETS 埋线路工艺
本文主要讲述封装载板制造特殊工艺。 在行业通用的载板制造领域中，除了减成法（Tenting）、改良型半加成法（mSAP）、半加成法（SAP）这三种主流核心技术路线外，还包含无芯工艺（Coreless）、嵌入式线路工艺（ETS，即 Embedded Trace Substrate/Embedded Pattern Process）、无芯铜柱法工艺（Via Post Coreless）等特殊工艺。 这