晶圆曲率法：测薄膜应力的百年技术，为什么至今仍是金标准？
薄膜残余应力是现代制造的核心关注点，其失控会引发器件失效，可控应力则能提升性能。本文以百年经典的晶圆曲率法为核心，解析其原理、技术迭代，结合实验揭示应力演化机制与工业应用价值。 小到手机芯片的金属互连线，大到航空发动机的热障涂层，再到日常眼镜片的减反膜 —— 纳米到微米厚的薄膜，藏着现代制造的核心技术。而决定薄膜耐不耐用、性能够不够的关键因素之一，就是肉眼看不见的残余应力。 应力失控的后果很严重。
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# 薄膜应力
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薄膜应力与晶圆曲率法
本文主要讲述薄膜应力与晶圆曲率法。 薄膜是现代微电子、光子学与微机电系统（MEMS）器件最基础的构成单元，小到芯片里的导电层、绝缘层，大到光学镜头的镀膜、MEMS传感器的微结构，都离不开薄膜材料，而这些薄膜的性能稳定性、器件使用寿命，核心都由内部的残余应力所决定。 这种应力并非微电子时代才出现的新问题，早在传统电沉积加工、光学涂层制备的年代，科研人员就已经发现薄膜应力会直接影响产品质量，经过数十