ST新MasterGaN功率芯片整合设计灵活性和先进GaN技术
面向消费电子充电器和电源适配器、工业照明电源、太阳能微逆变器 意法半导体推出了MasterGaN系列氮化镓功率开关管半桥的第二代产品MasterGaN6,该功率系统级封装(SiP)在一个封装内集成新的BCD栅极驱动器和导通电阻(RDS(on))仅140mΩ的高性能GaN功率晶体管。 依托意法半导体MasterGaN系列业已建立的高集成度优势,MasterGaN6进一步扩大了产品功能,新增故障指示
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面向消费电子充电器和电源适配器、工业照明电源、太阳能微逆变器 意法半导体推出了MasterGaN系列氮化镓功率开关管半桥的第二代产品MasterGaN6,该功率系统级封装(SiP)在一个封装内集成新的BCD栅极驱动器和导通电阻(RDS(on))仅140mΩ的高性能GaN功率晶体管。 依托意法半导体MasterGaN系列业已建立的高集成度优势,MasterGaN6进一步扩大了产品功能,新增故障指示
2026年3月12日,中国家电及消费电子博览会(AWE2026)在上海新国际博览中心盛大举办。作为官方展商胸牌赞助商及家电电源&驱动芯片领军者,芯朋微电子(W3馆 3A35展位)携全栈智能家电解决方案重磅登场,揭秘AI家电背后的“动力引擎”。 在AI从云端走向家庭的浪潮中,芯朋微凭借独有的高低压集成技术,通过Power Management、Driver、Power Device及Powe