2025 年半导体市场在AI需求爆发与全产业链复苏的双重推动下，呈现出强劲的增长态势。以EDA/IP先进方法学、先进工艺、算力芯片、端侧AI、精准控制、高端模拟、高速互联、新型存储、先进封装等为代表的技术创新，和以AI数据中心、具身智能、新能源汽车、工业智能、卫星通信、AI眼镜等为代表的新兴应用，开启新一轮的技术和应用革命。过去的一年，半导体助力夯实数字经济高质量发展的全新底座，新的一年，半导体行业又将如何推动端云协同、普惠智能的普及之路呢？

最近，由电子发烧友网策划的“2026半导体产业展望”专题正式发布。电子发烧友网已经连续数年策划并推出“半导体产业展望”系列专题，每次一经上线都反响热烈、好评如潮。这里汇聚了半导体高管们对往年发展的回顾与总结，以及对新年市场机会和形势的前瞻预测。他们的睿智和洞察给了产业界莫大的参考和启发。

今年来自国内外的半导体创新领袖企业高管们又带来哪些前瞻观点？此次，电子发烧友网特别采访了应用材料公司副总裁、应用材料中国公司总裁姚公达，以下是他对2026年半导体产业的分析与展望。

图：应用材料公司副总裁、应用材料中国公司总裁姚公达

2025财年，应用材料公司实现了连续第六年的增长，创下了283.7亿美元的营收新高，同比增长4%。在过去的12个月里，应用材料公司构建了新的能力，强化了产品组合，并优化了组织结构，为持续提供客户优质的产品与服务与即将到来的发展机遇，做好了准备。

AI、物联网和机器人等市场需求旺，应用材料公司助力专用芯片赋能创新应用

“人工智能计算正在重塑半导体发展路线图，改变芯片的设计和制造。随着AI计算推动半导体和晶圆制造设备的持续增长，应用材料公司正处于增长的有利位置。”姚公达对电子发烧友表示。

此外，应用材料公司看到多项重大技术趋势正在重塑全球经济，包括物联网、自动化与机器人、电动及自动驾驶汽车，以及清洁能源，这些领域都以半导体为核心。应用材料公司的 ICAPS 事业部（物联网、通信、汽车、功率与传感器）正是专注于这些专用芯片市场，并根据客户需求量身定制产品和技术。

据悉，在过去5年，应用材料公司提供了20余款针对ICAPS领域的新产品。姚公达表示，应用材料公司即将推出多款全新的 ICAPS 产品，这将进一步强化我们现有的强大产品组合，帮助我们开拓新的 ICAPS 市场，并在成本敏感的领域提升竞争力。我们预计，这一举措将显著扩大应用材料公司在中国及全球的 ICAPS 可服务市场空间。

2026年展望

作为全球领先的半导体设备公司之一，应用材料公司正在整合自身广泛的能力和技术组合，为客户打造高度差异化的解决方案，并支持其在未来几年产能的大幅提升。

近期，据第三方预测显示，未来五年半导体行业将以每年10%至15%的复合增长率持续发展，这将带动晶圆制造设备投资的稳健增长。在2025 财年第四季度的财报电话会议上，应用材料公司预计2026年应用材料公司将迎来又一增长之年。应用材料公司的“高速协同创新”模式旨在让芯片制造商和设计者更早获得下一代工艺技术和服务，从而加速其新芯片和系统架构的开发。