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# 物理 AI

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三星半导体亮相CFMS 2026:以PCIe 6.0创新先锋PM1763领衔全场景存储方案,全面赋能“物理AI”新纪元

三星半导体亮相CFMS 2026:以PCIe 6.0创新先锋PM1763领衔全场景存储方案,全面赋能“物理AI”新纪元

2026年3月27日,深圳 —— 在2026中国闪存市场峰会(CFMS 2026)上,三星半导体全面展示了其面向下一代AI基础设施、端侧AI以及移动端的全方位创新存储解决方案。 三星电子执行副总裁兼方案平台开发团队负责人张实完(Silwan Chang)发表了题为“AI系统架构演进:驱动未来AI的存储技术”的核心演讲。峰会期间,三星重磅展出的前沿16通道PCIe 6.0固态硬盘PM1763,凭借其

意法半导体与英伟达合作加快物理AI全面普及和市场增长

意法半导体传感器、微控制器和电机控制解决方案与英伟达机器人生态系统深度融合,助力开发者设计、训练和部署更高效率、更高可靠性和可扩展性的人形机器人和其他物理AI系统 首先是Leopard Imaging公司采用意法半导体传感器设计的立体深度相机与英伟达Holoscan Sensor Bridge技术的全面融合;意法半导体IMU传感器的高保真仿真到真机模型加入英伟达Isaac Sim生态系统 意法半