瑞萨RH850/U2A MCU助力零跑LEAP4.0中央域控系统，深化智驾领域芯合作
零跑D19 搭载瑞萨高性能车用RH850/U2A MCU的零跑D19近期正式上市。作为零跑汽车最新推出的旗舰SUV，D19引入LEAP4.0智驾平台，实现座舱、智驾、车身、网关的四域融合。 以一“芯”之力，破解多域融合挑战 零跑LEAP 4.0平台旨在通过高性能的“中央大脑”来统一协调全车功能，带来算力与体验的跃迁。这对作为整个系统的“安全控制与实时执行中枢”的微处理器提出了严格要求：不仅需要强
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# 智能驾驶
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售价200万，尊界超豪华车型将亮相
超豪华车型一直是国外汽车品牌的“专利”，近年来，随着国产新能源汽车的强势崛起，国产汽车品牌也出现了一些超豪华车型，但是，这些车型多是百万级别，现在200万级别的超豪华车型也要来了！ 在今天的“鸿蒙智行会客厅”直播活动中，华为常务董事、产品投资评审委员会主任、终端 BG 董事长余承东透露尊界的一款售价200万级的“高定”新车将于6月底/6月下旬正式****对****外公布。余承东表示，新车的价格区间
车展看热闹，汽车电子看硬功夫
北京车展最容易让人记住的，还是新车。 屏幕越来越大，座舱越来越像移动空间，智驾演示一场接一场。站在展馆里，最先吸引注意力的，当然是这些看得见的东西。 但一辆车进入量产，很多问题会落到电子系统上。智驾功能要稳定，芯片先要过车规验证，还要能持续供货；车上功能越来越多，控制平台要接得住；800V 高压系统要同时处理效率、发热、绝缘和保护；方案和供应链也要跟上整车开发节奏。展台上展示的是功能，交到用户手
地平线征程 6 系列集成 Cadence Tensilica Vision DSP，实现规模化量产，合作加速智能驾驶解决方案部署
近日，楷登电子 Cadence 宣布，地平线征程® 6（J6）已成功将 Tensilica Vision DSP 集成至其系统级芯片中，并实现了规模化量产。Cadence Tensilica 将为搭载地平线 J6 系列的多款主机厂车型提供技术支持。此里程碑标志着 Cadence 与地平线进一步深化合作，双方共同推动面向大众市场的智能辅助驾驶解决方案成功落地。 地平线征程系列是地平线智能驾驶系统的核
黑芝麻智能亮相2026北京车展，展示全场景立体化算力版图
黑芝麻智能携全系列产品与全场景解决方案参与北京车展，并带来产业链协同创新的丰硕成果，清晰呈现出全场景、立体化的算力芯片战略布局。 4月24日，2026北京车展盛大开幕，超2000家中外企业同台诠释“领时代·智未来”的主题。黑芝麻智能（展位号：E108）携全系列产品与全场景解决方案参展，并带来产业链协同创新的丰硕成果，清晰呈现出全场景、立体化的算力芯片战略布局。 生态圈伙伴共同见证“芯连万物，智赋
黑芝麻智能与东风汽车达成平台级合作，武当C1296芯片赋能东风天元智舱Plus
黑芝麻智能与东风汽车达成平台级深度合作，共同打造首个本土舱驾一体量产化平台——天元智舱Plus。黑芝麻智能将持续与东风汽车等产业链伙伴深化合作，携手推动汽车成为可持续成长的智能终端。 4月24日，黑芝麻智能在2026北京车展现场举办“芯连万物 智赋全域”发布会，东风汽车集团有限公司研发总院智能化技术总工程师冯超与黑芝麻智能销售副总裁高伟在现场展开对话，宣布黑芝麻智能与东风汽车达成平台级深度合作，共
从智能汽车到端侧智能体，芯擎科技重装亮相2026北京国际车展
2026年4月24日，高性能车规和工业芯片领航者芯擎科技重装亮相2026（第十九届）北京国际汽车展览会。依托国内为数不多同时布局智能座舱与智能辅助驾驶关键SoC的技术实力，芯擎科技正从汽车芯片供应商向全球端侧智能计算平台演进，为中国汽车产业的智能化下半场提供核心驱动力。 （芯擎科技亮相2026北京国际车展） 展览期间，湖北省武汉市委常委、武汉经开区工委书记、汉南区委书记刘子清，北京经济技术开发区
北京车展的中国芯
昨天是第19届北京车展媒体日，我从上午10点一直逛到下午4点，硬生生走了26000步。 这次逛展没时间看新车，整车厂商展台统统快速掠过。 我的核心目标：蹲守车规芯片、细看国产汽车供应链真实实力。 | 重点独立展位芯企实拍核心看点 这次逛展我重点打卡了所有单独设展的核心汽车电子芯片企业，每家都是当下车企量产装车刚需主力。 🔹 黑芝麻智能 E108独立展位人气超高，作为智能汽车计算芯片上市龙头，现场主
地平线牵手安斯泰莫：中国智驾芯片再入全球顶级Tier 1供应链体系
2026年4月25日，第十九届北京国际汽车展览会现场，地平线与全球头部汽车零部件系统供应商——安斯泰莫 (Astemo) 正式签署战略合作协议。基于此次合作，双方将以地平线征程6系列芯片为算力底座，联合开发ADAS L2级至L2++级全场景智能驾驶产品，携手推进高阶ADAS技术的量产落地与规模化普及。 签约仪式现场，在安斯泰莫中国区总裁僧伟利先生与地平线总裁朱威先生的见证下，安斯泰莫SDV事业部中
强强联手，两大汽车品牌战略性整合！
大家对阿维塔、深蓝汽车都有了解吧，这两大汽车品牌将要进行战略性整合了！日前，在长安汽车集团全球战略发布会后的沟通会上，长安汽车董事长朱华荣表示，将对阿维塔和深蓝两个品牌进行战略性整合，到2030年形成150万辆级的中高端品牌。其中，阿维塔目标50万辆，深蓝汽车100万辆。 我们先来介绍一下这两大汽车品牌：阿维塔科技成立于2018年，由长安汽车、华为、宁德时代三方共同创立的高端智能电动品牌。长安汽车
地平线与博泰车联战略合作，加速星空舱驾融合整车智能体上车
2026年4月22日，地平线与博泰车联网科技（上海）股份有限公司（以下简称 “博泰车联”）正式签署战略合作协议。双方将以中国首款舱驾融合整车智能体芯片——地平线星空® (Horizon Starry®) 为核心底座，结合各自在智能汽车领域的互补优势，聚焦舱驾一体、智能驾驶、机器人系统、全球化出海四大维度深度协同，推动AI技术在智能座舱、智能驾驶、具身智能领域的融合创新，联合打造智能化、国产化的平台
里程碑 | 芯擎科技再落关键一子，引领青岛“芯”力量加速崛起
近日，芯擎科技全资子公司青岛芯擎科技有限公司正式完成初期建设并启动运营。这是芯擎科技在全国范围内优化产业布局的又一重要里程碑。4月20日，青岛市委书记曾赞荣到青岛芯擎科技有限公司视察工作，并希望芯擎充分发挥技术优势，加大关键核心技术攻关，营造良好产业发展生态。 芯擎科技创始人、CEO汪凯博士表示：“青岛是中国智能网联汽车和智能制造产业的重要高地，市北区优越的产业基础和创新生态为企业提供了快速发展的
国产7nm车规芯片龙头，斩获超1亿美金融资！
据官方公众号获悉，湖北芯擎科技有限公司宣布完成新一轮超 1 亿美元融资，新老股东协同加持，为公司从芯片提供商向智能出行算力平台升级注入强劲动力。本轮融资将重点投向技术研发、产能扩张与生态建设，持续强化芯擎在智能座舱、高阶智能驾驶芯片领域的技术领先优势。 作为国内车规级高端芯片领军企业，芯擎科技已构建智能座舱 + 智能驾驶双线技术壁垒，依托 7 纳米先进制程，打造出两款量产级核心产品，成为国产高端汽
单记章出席智能电动汽车高层论坛：华山A2000家族全新亮相
在2026智能电动汽车发展高层论坛上，黑芝麻智能创始人兼CEO单记章发表主题演讲，系统阐述了物理AI时代智能汽车芯片面临的范式革命与供应链安全挑战，并首次向行业完整展示了华山A2000家族的全新阵容。 4月11日，在以“推进新能源汽车智能化、绿色化、融合化、国际化发展”为主题的智能电动汽车发展高层论坛上，黑芝麻智能创始人兼CEO单记章发表题为《端侧AI芯片推动汽车智能化创新》的主题演讲，系统阐述了
芯擎科技再登权威独角兽榜单
近日，在2026中关村论坛年会中，“全球独角兽企业大会”重磅发布了《中国独角兽企业年度报告》，芯擎科技凭借卓越的创新能力与高成长性，成功入选“2026中国独角兽企业”榜单。这一殊荣不仅是对芯擎科技技术实力的权威认证，更是对国产芯片力量的高度肯定。 作为国内为数不多可同时覆盖智能座舱与智能驾驶关键高算力SoC的供应商，芯擎科技始终坚持自主创新，得到了国内外广泛的市场认可。 2025年，芯擎科技“龍鹰
资本助力国产车规芯片龙头发展，芯擎科技完成新一轮融资
近日，芯擎科技完成新一轮超1亿美元融资，该轮融资不仅获得多家新战略投资者入局，也得到了现有股东的持续加码，充分彰显了市场对芯擎科技发展前景的高度认可。 芯擎科技的股东结构已形成清晰的“产业龙头+ 主流机构+全域生态”的黄金三角，从产业纵深、资本联动与生态闭环三个维度稳健布局，使芯擎从“芯片提供商”向“智能出行算力平台”加速迈进。 战略股东信心入局，老股东持续加注 新一轮融资由京铭资本等联合领投，还
量产加速度，地平线HSD赋能风云T9L上市
4月13日，家用“智”美大五座SUV——风云T9L正式上市，官方指导价12.99~18.69万元。 作为奇瑞与地平线深度合作的重磅车型，风云T9L是搭载地平线HSD全场景辅助驾驶系统的第四款量产车型。双方依托 “软硬一体” 高阶智驾解决方案，持续深耕主流家用SUV市场，进一步拉低智能驾驶的价格门槛，让智能驾驶技术真正走向普惠，为广大家庭带来更懂路况、更贴合家庭出行场景的越级智能驾乘体验。 软硬协同